骨声纹传感器模组和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种骨声纹传感器模组和电子设备。其中，所述骨声纹传感器模组包括：电控板，所述电控板上设有传振通道，所述电控板具有第一表面；拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号而产生响应振动信号；以及传感器单元，所述传感器单元安装于所述第一表面，所述传感器单元与所述拾振单元在第一方向上依次分布，所述传振通道连通所述拾振单元与所述传感器单元，以使所述响应振动信号通过所述传振通道传递给所述传感器单元。如此，可降低骨声纹传感器模组的整体高度，以有利于降低电子设备的高度。高度。高度。

【技术实现步骤摘要】
骨声纹传感器模组和电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种骨声纹传感器模组和电子设备。

技术介绍

[0002]骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。在许多场合如火灾现场，带着防毒而具的消防人员不能用嘴直接对着麦克风讲话，因此此时可以利用骨声纹传感器。随着电子产品的发展，骨声纹传感器的应用越来越广泛。
[0003]相关技术中，骨声纹传感器通常包括拾振单元和传感器单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动信号，并传递给传感器单元；传感器单元用于将振动信号转化为电信号。
[0004]当将骨声纹传感器应用到电子设备上时，通常将骨声纹传感器作为一个单独的元器件贴装到电控板上使用。这样就会使拾振单元和传感器单元在远离电控板的方向上依次堆叠，从而会对电子设备的高度影响较大。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种骨声纹传感器模组，旨在解决相关技术中，将骨声纹传感器应用到电子设备上时，对电子设备的高度影响较大的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出一种骨声纹传感器模组，包括：
[0007]电控板，所述电控板上设有传振通道，所述电控板具有第一表面；
[0008]拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号而产生响应振动信号；以及
[0009]传感器单元，所述传感器单元安装于所述第一表面，所述传振通道连通所述拾振单元与所述传感器单元，以使所述响应振动信号通过所述传振通道传递给所述传感器单元。
[0010]可选地，所述传振通道具有间隔分布在所述第一表面的第一传振口和第二传振口；
[0011]所述传感器单元包括第一壳体、及设于所述第一壳体的内侧的传感器芯片，所述第一壳体安装于所述第一表面，且所述传感器芯片的背腔与所述第一传振口连通；
[0012]所述拾振单元包括第二壳体、及设于所述第二壳体内的弹性拾振件，所述第二壳体安装于所述第一表面，所述第二壳体的内部空间与所述第二传振口连通。
[0013]可选地，所述第一壳体的一端呈敞口设置，所述第一壳体的敞口端安装于所述第一表面，所述传感器芯片安装于所述第一表面，以使传感器芯片的背腔与所述第一传振口连通。
[0014]可选地，所述第一壳体包括基板和一端敞口设置的壳本体，所述基板设于所述壳本体的敞口端，所述传感器芯片设于所述基板，所述基板安装于所述第一表面，所述基板上
设有连通所述传感器芯片的背腔与所述第一传振口的传振通孔。
[0015]可选地，所述第二壳体的一端呈敞口设置，所述第二壳体的敞口端安装于所述第一表面，以与所述第二传振口连通。
[0016]可选地，所述传振通道为U形通道或V形通道。
[0017]可选地，所述第一表面设有安装槽，所述拾振单元安装于所述安装槽的底部。
[0018]可选地，所述弹性拾振件为振膜。
[0019]可选地，所述弹性拾振件包括设于所述第二壳体的壳壁的安装环、位于所述安装环内且与所述安装环间隔设置的拾振片、连接所述安装环与所述拾振片的连接臂、及设于所述安装环与所述拾振片之间的间隙内的弹性密封膜。
[0020]本专利技术还提出一种电子设备，包括如上所述的骨声纹传感器模组。
[0021]本专利技术中的骨声纹传感器模组，将拾振单元和传感器单元分拆，以分别安装到电控板的第一表面；并通过在电控板上开设传振通道，以连通拾振单元和传感器单元，从而可使所述拾振单元拾取外界振动而产生的响应振动信号可通过传振通道传递给传感器单元，以使所述传感器单元根据接收到的响应振动信号而产生电信号。
[0022]而且，通过使拾振单元和传感器单元分别安装在电控板的同一表面，可不用在远离电控板的方向上依次堆叠传感器单元和拾振单元，从而可降低骨声纹传感器模组的整体高度，从而有利于降低电子设备的高度。
[0023]同时，由于将拾振单元和传感器单元分拆，可降低对传感器单元的要求，可使传感器单元的选型更广，有利于降低成本和提高骨声纹传感器模组的实用性。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术骨声纹传感器模组一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术骨声纹传感器模组另一实施例的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术骨声纹传感器模组又一实施例的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术骨声纹传感器模组再一实施例的结构示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030][0031][0032]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0035]另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。
[0036]本专利技术提出一种骨声纹传感器模组和电子设备。其中，骨声纹传感器模组用于电子设备，该电子设备可以是但不限于头戴设备、耳机、智能手表、智能手环、车载降噪设备及振动感测装置等本领域技术人员所熟知的电子设备。
[0037]在本专利技术一实施例中，如图1所示，所述骨声纹传感器模组100包括电控板30、拾振单元10和传感器单元20。
[0038]其中，所述电控板30即为电子设备的电路板(如PCB板等)，传感器单元20和拾振单元10安装在电控板30上。
[0039]具体的，所述电控板30具有第一表面31和第二表面32，所述电控板30上设有传振通道33。
[0040]其中，所述拾振单元10安装于第一表面31，所述拾振单元10用于拾取外界(如佩戴者，或其他振动源，下文以佩戴者为例进行说明)的骨振动信号而产生响应振动信号，即是说，外界的骨振动传递给拾振单元10，拾振单元10的弹性拾振件振动而产生响应振动信号。
[0041]其中，所述传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器模组，其特征在于，包括：电控板，所述电控板上设有传振通道，所述电控板具有第一表面；拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号而产生响应振动信号；以及传感器单元，所述传感器单元安装于所述第一表面，所述传振通道连通所述拾振单元与所述传感器单元，以使所述响应振动信号通过所述传振通道传递给所述传感器单元。2.如权利要求1所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述传振通道具有间隔分布在所述第一表面的第一传振口和第二传振口；所述传感器单元包括第一壳体、及设于所述第一壳体的内侧的传感器芯片，所述第一壳体安装于所述第一表面，且所述传感器芯片的背腔与所述第一传振口连通；所述拾振单元包括第二壳体、及设于所述第二壳体内的弹性拾振件，所述第二壳体安装于所述第一表面，所述第二壳体的内部空间与所述第二传振口连通。3.如权利要求2所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述第一壳体的一端呈敞口设置，所述第一壳体的敞口端安装于所述第一表面，所述传感器芯片安装于所述第一表面，以使传感器芯片的背腔与所述第一传振口连通。4.如权利要求2所述的骨声纹传感器模组，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：方华斌，端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：