显示器和直下式背光模组的无间隙导光结构及加工方法技术

技术编号:27276849 阅读:17 留言:0更新日期:2021-02-06 11:43
本发明专利技术涉及光电半导体技术领域,提供了一种显示器和直下式背光模组的无间隙导光结构及加工方法,其中,所述直下式背光模组的无间隙导光结构,包括基板和LED光源,所述LED光源布设于所述基板表面,在所述基板和LED光源上封装有至少一层对LED光源产生光线进行导出的导光结构,所述导光结构分别与LED光源、基板之间为无空腔封装。本发明专利技术利用一体式结构的导光结构代替现有导光板结构,直接在基板与LED光源上封装该导光结构,使导光结与基板和LED光源之间不存在空腔或间隙,从而使得背光模组占用的空间体积较小,实现了直下式背光模组可以被适用于对体积存在要求的液晶显示装置中的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
显示器和直下式背光模组的无间隙导光结构及加工方法


[0001]本专利技术涉及光电半导体
,更具体地说,是涉及一种显示器和直下式背光模组的无间隙导光结构及加工方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展,液晶显示装置被应用于各种电子产品中,因液晶显示装置的液晶不具有发光特征,从而为了使得液晶显示装置显示亮度,需要为液晶显示装置设置背光模组,在背光模组中包括直下式背光模组。
[0003]目前,直下式背光模组大多由基板、LED光源和扩散板等组成,其中扩散板与LED光源间存在空腔,空腔的存在使得背光模组具有一定的厚度,导致传统的直下式背光模组在对体积存在要求的液晶显示装置中的使用受到了限制。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种显示器和直下式背光模组的无间隙导光结构及加工方法,用于解决在对体积存在要求的液晶显示装置中现有直下式背光模组结构无法适用的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:
[0006]第一方面,提供一种直下式背光模组的无间隙导光结构,其包括基板和LED光源,所述LED光源布设于所述基板表面,在所述基板和LED光源上封装有至少一层对LED光源产生光线进行导出的导光结构,所述导光结构分别与LED光源、基板之间为无空腔封装。
[0007]在一些实施方案中,在所述基板和LED光源上封装有至少一层对LED光源产生光线进行导出的导光结构,具体包括:在所述基板和LED光源上封装有三层对LED光源产生光线进行导出的导光层,所述三层导光层由下至上依次包括:透明层、散射层以及扩散层,且透明层、散射层以及扩散层为一体式结构。
[0008]在一些实施方案中,所述散射层为连续的一层或不连续的微型图案组合。
[0009]在一些实施方案中,所述散射层与透明层之间的面为平面、曲面或构造面中的任一种结构;或/和,
[0010]所述散射层与扩散层之间的面为平面、曲面或构造面中的任一种结构。
[0011]在一些实施方案中,所述构造面包括以下任一种面结构:
[0012]不同三维形状微结构面;
[0013]喷砂工艺处理面;
[0014]咬花工艺处理面;
[0015]自由曲面。
[0016]在一些实施方案中,所述扩散层表面设置为不同三维形状微结构的阵列或随机排列。
[0017]在一些实施方案中,所述透明层和扩散层的折射率相同;或者,所述透明层和扩散
层的折射率不相同。
[0018]在一些实施方案中,所述透明层、散射层与扩散层的总厚度范围为0.2-5.0毫米。
[0019]在一些实施方案中,所述扩散层内填充有扩散粉。
[0020]在一些实施方案中,所述扩散粉与扩散层的质量比不超过10%。
[0021]在一些实施方案中,在所述导光结构上还设置有一层光学膜片组。
[0022]在一些实施方案中,所述光学膜片组包括量子点膜、增亮膜、扩散膜中的一种或多种。
[0023]在一些实施方案中,所述透明层和扩散层为透明材料。
[0024]在一些实施方案中,所述透明材料包括硅胶或环氧胶。
[0025]在一些实施方案中,所述散射层为固体颗粒结构。
[0026]在一些实施方案中,包括TiO2微粒、SIO2微粒、有机硅微粒和硅胶或环氧胶中的一种或多种的组合。
[0027]第二方面,还提供了一种用于加工第一方面中任一项所述的直下式背光模组的无间隙导光结构的方法,包括:
[0028]提供一基板;
[0029]在所述基板上安装LED光源;
[0030]在所述基板和LED光源上封装至少一层对LED光源产生光线进行导出的导光结构,其中,所述导光结构分别与LED光源、基板之间为无空腔封装。
[0031]第三方面,还提供了一种直下式背光模组,其包括第一方面中任一项所述的直下式背光模组的无间隙导光结构。
[0032]第四方面,还提供了一种显示器,包括直下式背光模组,所述直下式背光模组至少包括第一方面中任一项所述的无间隙导光结构。
[0033]本专利技术的有益效果在于:利用一体式结构的导光结构代替现有导光板结构,直接在基板与LED光源上封装该导光结构,使导光结与基板和LED光源之间不存在空腔或间隙,从而使得背光模组占用的空间体积较小,实现了直下式背光模组可以被适用于对体积存在要求的液晶显示装置中的效果。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术在一实施例中提供的直下式背光模组的无间隙导光结构的示意图;
[0036]图2为本专利技术在一实施例中提供的导光结构为三层结构的示意图;
[0037]图3为本专利技术中散射层的结构示意图;
[0038]图4为本专利技术中散射层与透明层之间的曲面的结构示意图;
[0039]图5为本专利技术中散射层与扩散层之间的面的结构示意图;
[0040]图6为本专利技术中扩散层上表面的结构示意图;
[0041]图7为本专利技术在另一实施例中提供的直下式背光模组的无间隙导光结构的示意
图。
[0042]其中,图中各附图标记:
[0043]1直下式背光模组的无间隙导光结构11基板12LED光源13导光结构131透明层132散射层133扩散层134扩散粉14光学膜片组
具体实施方式
[0044]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0045]需要说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0046]经专利技术人研究发现:现有背光模组中采用的是在基板上安装LED光源,然后再在LED光源上安装分离型导光板、扩散板等其他光学膜材,这种结构导致LED光源与光学膜材之间存在一定的空腔距离。由此,在一些对在对体积存在要求的液晶显示产品,所述背光模组将无法适用。
[0047]为了克服专利技术人在研究中发现的该技术问题,专利技术人提供了一种新的背光模组结本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于,包括基板和LED光源,所述LED光源布设于所述基板表面,在所述基板和LED光源上封装有至少一层对LED光源产生光线进行导出的导光结构,所述导光结构分别与LED光源、基板之间为无空腔封装。2.根据权利要求1所述的直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于,在所述基板和LED光源上封装有至少一层对LED光源产生光线进行导出的导光结构,具体包括:在所述基板和LED光源上封装有三层对LED光源产生光线进行导出的导光层,所述三层导光层由下至上依次包括:透明层、散射层以及扩散层,且透明层、散射层以及扩散层为一体式结构。3.根据权利要求2所述的直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于,所述散射层为连续的一层或不连续的微型图案组合。4.根据权利要求2所述的直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于,所述散射层与透明层之间的面为平面、曲面或构造面中的任一种结构;或/和,所述散射层与扩散层之间的面为平面、曲面或构造面中的任一种结构。5.根据权利要求4所述的直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于,所述构造面包括以下任一种面结构:不同三维形状微结构面;喷砂工艺处理面;咬花工艺处理面;自由曲面。6.根据权利要求2所述的直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于:所述扩散层表面设置为不同三维形状微结构的阵列或随机排列。7.根据权利要求2所述的直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于:所述透明层和扩散层的折射率相同;或者,所述透明层和扩散层的折射率不相同。8.根据权利要求2所述的直下式背光模组的无间隙导光结构,其特征在于,所述透明层、散射层与扩散层的总厚度范围为0.2-5.0毫米。9....

【专利技术属性】
技术研发人员:崔稳
申请(专利权)人:北京易美新创科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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