一种基于3D打印的电子产品保护壳制造技术

本发明专利技术涉及一种基于3D打印的电子产品保护壳，包括壳体，它包括由柔性材料制成的内壳体以及包覆在内壳体外侧的缓冲层，内壳体内设有一用于容纳电子产品的容置空间，缓冲层由若干条镂空的三维结构筋搭接而成，壳体具有四个角，缓冲层在所述的壳体的四角处增厚形成凸出于其余外表面的弹力耳部，缓冲层采用光敏树脂材料基于3D打印一体成型。保护壳外层增加的四角增厚的缓冲层，有效的起到防震作用，减少了电子产品的损坏；采用3D打印技术来生产保护壳，提高生产效率，产品更加美观耐用。产品更加美观耐用。产品更加美观耐用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于3D打印的电子产品保护壳


[0001]本专利技术涉及一种用于电子产品的保护壳。

技术介绍

[0002]随着科技水平的快速发展，针对手机、平板电脑等电子产品的相关产业不断增加，针对手机品牌和功能的产业呈现多样型。例如电子产品的保护壳，现有保护壳采用PU、皮革、硅胶、布料、硬塑等质地，保护壳具有美化和保护电子产品的作用，深受用户的喜爱。现有保护壳技术存在以下不足：在使用时，保护壳表面没有防护结构，经常从使用者的手中滑落时，使保护壳内部的电子产品经常出现表面损伤或内部零件震坏。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是解决现有技术中护壳表面没有防护结构，使保护壳内部的电子产品在滑落后经常出现表面损伤或内部零件震坏的问题。
[0004]为了实现上述专利技术的目的，本专利技术采用如下技术方案：一种基于3D打印的电子产品保护壳，包括壳体，它包括由柔性材料制成的内壳体以及包覆在所述的内壳体外侧的缓冲层，所述的内壳体内设有一用于容纳电子产品的容置空间，所述的缓冲层由若干条三维结构筋搭接形成镂空的缓冲结构，所述的缓冲层采用光敏树脂材料基于3D打印一体成型。
[0005]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的内壳体与缓冲层基于3D打印一体成型。
[0006]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的内壳体的内侧也设有部分所述的缓冲层。
[0007]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的内壳体由连续的表面包络形成。
[0008]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的内壳体通过压塑成型，所述的缓冲层通过3D打印技术形成在所述的内壳体的外侧。
[0009]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的保护壳具有四个角，所述的缓冲层在所述的壳体的四角处增厚形成凸出于其余外表面的弹力耳部。
[0010]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的光敏树脂材料采用丙烯酸酯化环氧树脂、不饱和聚酯、聚氨酯或者多硫醇/多烯光固化树脂材料中的一种或任意两种以上组合物制成。
[0011]在上述技术方案中，进一步优选的，所述壳体的底面设有与电子产品的摄像头相匹配的摄像头孔。
[0012]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的壳体的侧边上还开设有多个功能孔，所述的功能孔包括与电子产品的音量键相匹配的音量键孔、与电源键相匹配的电源键孔、与耳机接口相匹配的耳机孔、与外放音乐口相匹配的外放孔、与电子产品的电源接口相匹配的电源接口孔。
[0013]本专利技术与现有技术相比获得如下有益效果：保护壳外层增加的四角增厚的缓冲层，有效的起到防震作用，减少了电子产品的损坏；采用3D打印技术来生产保护壳，提高生
产效率，产品更加美观耐用。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的立体结构图；图2为图1的A处的局部放大图；其中：1、壳体；11、内壳体；111、容置空间；12、缓冲层；121、弹力耳部；122、三维结构筋；13、功能孔；131、音量键孔；132、电源键孔；133、外放孔；134、电源接口孔；135、耳机孔；14、摄像头孔。
具体实施方式
[0015]为详细说明专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明，其中本说明书中所述的“上”、“下”位置关系分别与附图1中的上、下方对应。
[0016]图1示出了本专利技术的第一种实施方式，一种基于3D打印的电子产品保护壳，包括一个壳体1，该壳体1包括一底面以及围绕所述的底面一周形成的侧面。本实施例当中，该保护壳是通过3D打印一体形成的。可选的，该保护壳的内层为连续包络面，而外侧为镂空的缓冲面，或者，该保护壳的内层也可以采用镂空面，而与电子产品相接触的内侧面也可以是凹凸不平的表面。为方便描述，下文将所述壳体1的内层和外层分别用内壳体11和缓冲层12表述，即壳体1由内壳体11和缓冲层12构成。
[0017]其中，该缓冲层实际为多根3维结构线条构成的镂空的弹性缓冲结构，3维结构的重复单元可以采用多种立体结构的形式，这里并不限定在图示的结构以内。如图2所示，缓冲层12是由若干条镂空的三维结构筋122搭接而成；镂空的三维结构筋122以及若干条三维结构筋122之间的间隙，形成类似气垫的表层，有很好的防震作用，有效防止电子产品会摔坏。缓冲层12在壳体1的四角处增厚，形成凸出于其余外表面的弹力耳部121，该弹力耳部121可以如图1所示的仅凸出于壳体1的侧面，也可以同时凸出于壳体的侧面和底面。
[0018]所述的内壳体11内部设有一个用于容纳电子产品的容置空间111；壳体1的底面开设有与电子产品的摄像头相匹配的摄像头孔14；壳体1的侧边上还开设有多个功能孔13，包括与电子产品的音量键相匹配的音量键孔131、与电源键相匹配的电源键孔132、与外放音乐口相匹配的外放孔133、与电子产品的电源接口相匹配的电源接口孔134、与耳机接口相匹配的耳机孔135。
[0019]内壳体11与缓冲层12均采用光敏树脂材料基于3D打印一体成型的。光敏树脂材料可以采用丙烯酸酯化环氧树脂、不饱和聚酯、聚氨酯或者多硫醇/多烯光固化树脂等材料。这些材料具有良好的弹性和柔韧性，能够在电子产品受到外力冲击时起到很好的缓冲保护作用。
[0020]使用时，将电子产品防止在内壳体11内的容置空间111，内壳体11包裹在电子产品外部，当电子产品摔落时，包覆在内壳体11外部的缓冲层12具有一定的弹性，尤其是壳体1四角加厚的弹力耳部121，保护了电子产品，防止震动摔坏。该弹力耳部121向外凸出于所述的壳体1的侧面，当电子产品落地时能够先接触地面而形成支撑点，可选的，该弹力耳部还向下凸出于所述的壳体的底面，当电子产品放置在桌面等水平面上时，弹力耳部作为着力
点支撑壳体以及电子产品。
[0021]在本实施方式中，上述摄像头孔14、音量键孔131、电源键孔132、外放孔133、电源接口孔134以及耳机孔135的设置位置仅仅为示意，其设置位置并不对本申请的保护范围造成限定。
[0022]除上述实施方式外，本专利技术还有第二种实施方式，本实施方式与上述实施方式区别在于：内壳体11通过压塑成型，缓冲层12在内壳11的外侧采用光敏树脂材料基于3D打印成型；这样减少了3D打印成型的时间，材料成本也有所降低。
[0023]本专利技术的两个实施方式，通过在保护壳外侧增加一层四角增厚的缓冲层12，有效的防止保护壳内电子产品被摔坏；采用3D打印技术加工，可以快速生产不同型号的保护壳，提高生产效率，产品更加美观耐用。
[0024]以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于3D打印的电子产品保护壳，包括壳体，其特征在于，它包括由柔性材料制成的内壳体以及包覆在所述的内壳体外侧的缓冲层，所述的内壳体内设有一用于容纳电子产品的容置空间，所述的缓冲层由若干条三维结构筋搭接形成镂空的缓冲结构，所述的缓冲层采用光敏树脂材料基于3D打印一体成型。2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的电子产品保护壳，其特征在于：所述的内壳体与缓冲层基于3D打印一体成型。3.根据权利要求2所述的一种基于3D打印的电子产品保护壳，其特征在于：所述的内壳体的内侧也设有部分所述的缓冲层。4.根据权利要求1或2所述的一种基于3D打印的电子产品保护壳，其特征在于：所述的内壳体由连续的表面包络形成。5.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的电子产品保护壳，其特征在于：所述的内壳体通过压塑成型，所述的缓冲层通过3D打印技术形成在所述的内壳体的外侧。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晨，王文斌，
申请(专利权)人：安徽光理智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：