带树脂的金属箔制造技术

本发明专利技术的目的为提供具有剥离强度高、不易翘曲、电气特性优异、包含氟聚合物的非多孔性树脂层的带树脂的金属箔，以及使用所述带树脂的金属箔的印刷布线板的制造方法。带树脂的金属箔，具备：具有凹凸面的金属箔、以及与所述金属箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯类聚合物的非多孔性树脂层，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的界面的一部分存在空隙。脂层的界面的一部分存在空隙。脂层的界面的一部分存在空隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带树脂的金属箔


[0001]本专利技术涉及带树脂的金属箔。

技术介绍

[0002]在金属箔的表面具有绝缘树脂层的带树脂的金属箔通过对金属箔进行蚀刻等加工，从而被用作印刷布线板。
[0003]对用于传输高频信号的印刷布线板要求传输特性优异。为了提高传输特性，作为印刷布线板的绝缘树脂层，需要使用相对介电常数和介电损耗角正切小的树脂。作为相对介电常数和介电损耗角正切小的树脂，已知聚四氟乙烯(PTFE)等氟聚合物。
[0004]专利文献1公开了金属箔在经硅烷偶联剂处理的表面具有氟聚合物的树脂层的带树脂的金属箔。专利文献2公开了金属箔的表面具有由氟聚合物所构成的多孔质性树脂层的带树脂的金属箔。专利文献3公开了在金属箔的表面具有由表面改性的氟聚合物所构成的树脂层的带树脂的金属箔。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2014/192718号
[0008]专利文献2：日本专利特开2016-046433号公报
[0009]专利文献3：日本专利特开2016-225524号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的技术问题
[0011]专利文献1～3所记载的带树脂的金属箔，为了抑制用作高频印刷布线板时的集肤效应所导致的传输损耗，使金属箔和氟聚合物树脂层密合，提高氟聚合物树脂层的剥离强度。但是，使线膨胀率通常较大的氟聚合物树脂层与金属箔密合而得的带树脂的金属箔，由于氟聚合物的膨胀伸缩而容易翘曲。因此，在对带树脂的金属箔的金属箔进行蚀刻处理以形成传输电路并通过基于回流方式的焊接对印刷布线板进行加工时，基板的翘曲成为问题，无法高效制造印刷布线板。如此，在对印刷布线板进行加工时，金属箔的表面具有氟聚合物树脂层的带树脂的金属箔难以同时满足树脂层的剥离强度和带树脂的金属箔的翘曲。
[0012]本专利技术的目的为提供具有剥离强度高、不易翘曲、电气特性优异、包含氟聚合物的非多孔性树脂层的带树脂的金属箔。
[0013]解决技术问题所采用的技术方案
[0014]本专利技术具有以下
技术实现思路
。
[0015][1]带树脂的金属箔，具备：具有凹凸面的金属箔、以及与所述金属箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯类聚合物的非多孔性树脂层，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的界面的一部分存在空隙。
[0016][2]如[1]所述的带树脂的金属箔，其中，所述空隙存在于所述金属箔的凹凸面的
凹状部。
[0017][3]如[1]或[2]所述的带树脂的金属箔，其中，所述带树脂的金属箔的翘曲率为5％以下。
[0018][4]如[1]～[3]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的剥离强度为5N/cm以上。
[0019][5]如[1]～[4]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔的厚度为5～25μm，所述非多孔性树脂层的厚度为0.05～100μm，所述非多孔性树脂层的厚度相对于所述金属箔的厚度的比为0.1～10.0。
[0020][6]如[1]～[5]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔的凹凸面的表面的十点平均粗糙度为0.2～4μm。
[0021][7]如[1]～[6]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述四氟乙烯类聚合物为在260℃以下具有显示0.1～5.0MPa的储能模量的温度区域，熔点超过260℃的四氟乙烯类聚合物。
[0022][8]如[1]～[7]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述四氟乙烯类聚合物为包含基于四氟乙烯的单元、以及基于选自全氟(烷基乙烯基醚)、六氟丙烯和氟烷基乙烯的至少1种单体的单元的聚合物。
[0023][9]如[1]～[8]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述四氟乙烯类聚合物为具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基和异氰酸酯基的至少1种官能团的聚合物。
[0024][10]印刷布线板的制造方法，其对[1]～[9]中任一项的带树脂的金属箔的金属箔进行蚀刻处理以形成传输电路，获得印刷布线板。
[0025]专利技术效果
[0026]根据本专利技术，可以提供具有剥离强度高、不易翘曲、电气特性优异、包含氟聚合物的非多孔性树脂层的带树脂的金属箔。
[0027]本专利技术的带树脂的金属箔由于包含氟聚合物的非多孔性树脂层的剥离强度高且不易翘曲，因此适合用作抑制了集肤效应所导致的损耗的高频印刷布线板的材料。
附图说明
[0028]图1所示为实施例1的带树脂的金属箔的截面的SEM图像。
具体实施方式
[0029]以下术语具有以下含义。
[0030]“算术平均粗糙度(Ra)”是使用原子间力显微镜(AFM)对非多孔性树脂层的1μm2范围的表面进行测定所求出的值。
[0031]“十点平均粗糙度(Rz
JIS
)”是JISB0601：2013的附件JA中规定的值。
[0032]“聚合物的储能模量”是按照ISO6721-4：1994(JISK7244-4：1999)测定的值。
[0033]“聚合物的熔融温度(熔点)”是指用差示扫描量热测定(DSC)法测定的聚合物的熔解峰的最大值所对应的温度。
[0034]“粉末的D50”是通过激光衍射散射法求出的粉末的体积基准累积50％径。即，通过
激光衍射散射法测定粉末的粒度分布并以粉末的粒子集团的总体积为100％求出累积曲线，该累积曲线上累积体积达到50％的点处的粒径。
[0035]“粉末的D90”是通过与上述D50同样的方式求出的粉末的体积基准累积90％径。
[0036]“带树脂的金属箔的翘曲率”是从带树脂的金属箔切割出180mm正方形试验片，根据JISC6471：1995(对应国际标准IEC249-1：1982)中规定的测定方法对试验片进行测定的值。
[0037]“相对介电常数”以及“介电损耗角正切”分别为，按照ASTMD150规定的变压器电桥法，在温度保持为23℃
±
2℃的范围内、相对湿度保持为50％
±
5％RH的范围内的试验环境中，在20GHz下所求出的值。
[0038]“耐热性树脂”是指熔点在280℃以上的高分子化合物，或JISC4003：2010(IEC60085：2007)中规定的最高连续使用温度在121℃以上的高分子化合物。
[0039]聚合物中的“单元”可以是通过聚合反应由1分子单体直接形成的原子团，也可以是用规定的方法对通过聚合反应所获得的聚合物进行处理而将结构的一部分转化了的上述原子团。另外，有时将基于单体A的单元表示为“单体A单元”。
[0040]本专利技术的带树脂的金属箔的剥离强度高且不易翘曲的理由虽然不是很清楚，但认为由于以下原因。
[0041]本专利技术的非多孔性树脂层为包含线膨胀率通常较大的四氟乙烯类聚合物(以下也记为“TFE类聚合物”。)的非多孔性的致密的层。对于所述非多孔性树脂层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.带树脂的金属箔，具备：具有凹凸面的金属箔、以及与所述金属箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯类聚合物的非多孔性树脂层，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的界面的一部分存在空隙。2.如权利要求1所述的带树脂的金属箔，其中，所述空隙存在于所述金属箔的凹凸面的凹状部。3.如权利要求1或2所述的带树脂的金属箔，其中，所述带树脂的金属箔的翘曲率为5％以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的剥离强度为5N/cm以上。5.如权利要求1～4中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔的厚度为5～25μm，所述非多孔性树脂层的厚度为0.05～100μm，所述非多孔性树脂层的厚度相对于所述金属箔的厚度的比为0.01～10.0。6.如权利要求1～5中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山边敦美，细田朋也，笠井涉，寺田达也，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：