【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠片、剥离方法以及贴合方法。
技术介绍
1、在制造太阳能电池、液晶面板(lcd)、有机el面板(oled)、对电磁波、x射线、紫外线、可见光、红外线等进行感测的接收传感器面板等电子设备时，使用聚酰亚胺树脂层作为基板。聚酰亚胺树脂层以设置于玻璃基板上的层叠体的状态使用，层叠体被提供用于电子设备的制造。
2、对于具有聚酰亚胺树脂层的层叠体，例如在玻璃基板上设置有硅树脂层等吸附层，在该吸附层上形成聚酰亚胺树脂层。
3、在形成具有聚酰亚胺树脂层的层叠体的情况下，在玻璃基板上的硅树脂层等吸附层上设置有保护膜。
4、在制造具有聚酰亚胺树脂层的层叠体时，例如使用脱模膜、吸附层以及保护膜的层叠体。在该层叠体中，切断脱模膜和吸附层后，去除不需要部分后，剥离保护膜，将吸附层贴合于玻璃基板，将吸附层设置于玻璃基板上。在吸附层位于玻璃基板上的状态下，如上所述在吸附层上形成聚酰亚胺树脂层。
5、提出有上述的脱模膜、吸附层以及保护膜的层叠体的切断方法(专利文献1)。更具体而言，在专利文献1中公开有：呈四边形框状地进行半切处理，已被半切处理的部分由剥离辊连续地进行废料去除，并由废料去除辊卷绕。
6、专利文献1：日本国特开2009-137255号公报。
技术实现思路
1、在专利文献1中，在将已被四边形框状地半切处理的部分作为渣滓进行废料去除时、即在剥离不需要部分时，要去除的不需要部分与要保留的部分接触等而容易产生剥离缺陷，需要改善。>
2、本专利技术的目的在于提供一种能够抑制剥离缺陷的层叠片。
3、另外，本专利技术的目的在于提供一种层叠片的剥离方法及使用了层叠片的贴合方法。
4、本专利技术人经深入研究，结果发现通过以下结构能够解决上述课题。
5、(1)一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其中，从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，在周缘区域具有由切入线划分而成的至少两个切去部，各切去部包括顶点，切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途。
6、(2)根据(1)所记载的层叠片，其中，切入线在中间层及第二树脂基板的与切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，并且第二树脂基板的厚度方向上的切入长度比中间层的厚度长。
7、(3)一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其中，从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，具有切去部，上述切去部由直线状的第一切入线、以及与第一切入线结合并且沿与第一切入线正交的方向延伸的直线状的第二切入线划分而成，第一切入线延伸到层叠片的外缘的一边，第二切入线延伸到层叠片的外缘的与一边不同的另一边，第一切入线及第二切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途。
8、(4)根据(3)所记载的层叠片，其中，第一切入线在中间层及第二树脂基板的与第一切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，第二切入线在中间层及第二树脂基板的与第二切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，并且第一切入线及第二切入线的第二树脂基板的厚度方向上的切入长度比中间层的厚度长。
9、(5)根据(1)～(4)中的任意一项所记载的层叠片，其中，中间层为硅树脂层。
10、(6)根据(1)～(5)中的任意一项所记载的层叠片，其中，第一树脂基板及第二树脂基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。
11、(7)一种剥离方法，其中，具有从(1)～(6)中的任意一项所记载的层叠片剥离切去部的工序，在剥离的工序中，将切去部从层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。
12、(8)一种剥离方法，其中，具有如下工序：对依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，在周缘区域形成切入线，通过切入线形成至少两个包括顶点的切去部，上述切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途；和剥离切去部，在剥离的工序中，将切去部从层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。
13、(9)一种剥离方法，其中，具有如下工序：对依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的从上述第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，通过直线状的第一切入线和直线状的第二切入线形成切去部，上述第一切入线延伸到层叠片的外缘的一边，上述第二切入线与第一切入线结合，并且沿与第一切入线正交的方向延伸，延伸到层叠片的外缘的与一边不同的另一边；和剥离切去部，第一切入线及第二切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途，在剥离的工序中，将切去部从层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。
14、(10)一种贴合方法，其中，具有如下工序：从(1)～(6)中的任意一项所记载的层叠片剥离切去部；和将第二树脂基板剥离，使中间层露出，将露出的中间层贴合于玻璃基板。
15、根据本专利技术，能够提供一种能够在去除不需要部分时抑制剥离缺陷的层叠片。另外，根据本专利技术，能够提供一种层叠片的剥离方法及使用了层叠片的贴合方法。
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1.一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的层叠片，其特征在于，
3.一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的层叠片，其特征在于，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠片，其特征在于，
6.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠片，其特征在于，
7.一种剥离方法，其特征在于，
8.一种剥离方法，其特征在于，具有如下工序：
9.一种剥离方法，其特征在于，具有如下工序：
10.一种贴合方法，其特征在于，具有如下工序：
【技术特征摘要】
1.一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的层叠片，其特征在于，
3.一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的层叠片，其特征在于，
5.根据权利要求...
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