块状氮化硼粒子、氮化硼粉末、氮化硼粉末的制造方法、树脂组合物、及散热构件技术

本公开文本的一个方面提供块状氮化硼粒子，其是六方晶氮化硼的一次粒子聚集而成的，其中，截面中的上述一次粒子的面积比例的平均值为45％以上，截面中的上述一次粒子的面积比例的标准偏差小于25，抗碎强度为8.0MPa以上。抗碎强度为8.0MPa以上。抗碎强度为8.0MPa以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】块状氮化硼粒子、氮化硼粉末、氮化硼粉末的制造方法、树脂组合物、及散热构件


[0001]本公开文本涉及块状氮化硼粒子、氮化硼粉末、氮化硼粉末的制造方法、树脂组合物、及散热构件。

技术介绍

[0002]对于功率器件、晶体管、晶闸管、及CPU等发热性电子部件而言，如何将使用时产生的热予以高效地散热成为重要的课题。以往，作为这样的散热对策，通常进行如下操作：(1)使安装发热性电子部件的印刷布线板的绝缘层高导热化；或(2)将发热性电子部件或安装有发热性电子部件的印刷布线板借助电绝缘性的热界面材料(Thermal Interface Materials)安装于散热器。作为印刷布线板的绝缘层及热界面材料，已使用了向有机硅树脂或环氧树脂填充陶瓷粉末而得到的树脂组合物。
[0003]近年来，随着发热性电子部件内的电路的高速化、高集成化、及发热性电子部件在印刷布线板上的安装密度的增加，电子设备内部的发热密度正在逐年增加。因此，需要具有比以往更高的导热系数的陶瓷粉末。
[0004]在上述那样的背景中，具有高导热系数、高绝缘性、及低相对介电常数等作为电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.块状氮化硼粒子，其是六方晶氮化硼的一次粒子聚集而成的，其中，截面中的所述一次粒子的面积比例的平均值为45％以上，截面中的所述一次粒子的面积比例的标准偏差小于25，抗碎强度为8.0MPa以上。2.如权利要求1所述的块状氮化硼粒子，其中，所述截面中的所述一次粒子的面积比例的平均值为50～85％。3.如权利要求1或2所述的块状氮化硼粒子，其中，所述截面中的所述一次粒子的面积比例的标准偏差为20以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的块状氮化硼粒子，其中，所述截面中的所述一次粒子的面积比例的标准偏差为15以下。5.氮化硼粉末，其包含权利要求1～4中任一项所述的块状氮化硼粒子。6.氮化硼粉末，其平均粒径为20～100μm，由粉末X射线衍射求出的取向性指数为12以下，并且振实密度为0.85...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹田豪，谷口佳孝，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：