接合件贴着检查装置、安装装置和电子部件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能高精度地判定引起电连接故障的接合件的缺失的接合件贴着检查装置。接合件贴着检查装置（１１１）包括：接合件识别摄像机（１９），第２传送机构（８Ｂ）和控制装置（１１３）。控制装置为了对液晶面板（１２１）上的贴着预定范围（２００）的全区域进行摄影而控制接合件识别摄像机和第２传送机构。另外，控制装置在接合件识别摄像机拍摄的图像内的贴着预定范围（２００）的周缘部，在沿电极（１２２）排列的方向的缘部全区域上设定与电极间节距（Ｐ）同宽度的检查范围（２０２），检查在检查范围内的各向异性导电膜（Ｓ）的缺失部分的比例，根据缺失部分的比例与预先设定的阈值的比较判定在各向异性导电膜中是否存在异常。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检查例如在液晶面板等玻璃基板上贴着的各向异性导电膜等接合件的贴着状态的接合件贴着检查装置。另外，还涉及具有检查例如在液晶面板等玻璃基板上贴着的各向异性导电膜等接合件贴着状态的接合件贴着检查装置的安装装置。另外，也涉及具有检查例如在液晶面板等玻璃基板上贴着的各向异性导电膜等接合件的贴着状态的接合件贴着检查工序的电气部件的制造方法。
技术介绍
通过包括进行各种处理的多个单元的安装系统将半导体芯片和柔性基板装到例如液晶面板等电子部件上。安装系统包括：供给液晶面板的单元、在液晶面板上安装半导体芯片的单元、在安装了半导体芯片的液晶面板上安装柔性基板的单元、回收已经进行过上述各种安装作业的液晶面板的单元等。液晶面板顺次传送到供给半导体芯片的单元、供给柔性基板的单元和回收的单元，进行各种作业。在液晶面板上安装半导体芯片的单元和在液晶面板上安装柔性基板的单元包括将各部件安装在液晶基板上的安装装置。安装装置包括：在液晶面板的电极上贴着各向异性导电膜等接合件的接合件贴着装置、和在接合件上压接半导体芯片和柔性基板的压接装置等。为了将电极与半导体芯片及柔性基板电连接，而将接合件夹装在电极与半导体芯片及柔性基板之间。接合件绕在例如无粘着性的基带上并保持卷筒状，只切下需要的长度接合件贴着到液晶面板上，然后剥下基带。当在已贴着的接合件上产生缺失时，在该缺失部分上，接合件未夹装在液晶面板的电极与半导体芯片及柔性基板之间。特别是在将接合件贴着在液晶面板上后，将基带剥开取下时，接合件的周缘部分容易产生缺失。在电极与半导体芯片及柔性基板之间未夹装接合件时，在该部位上的-->电连接容易解除。在接合件上对电连接造成故障的缺失是不理想的。因此，安装半导体芯片和柔性基板等的安装装置包括：检查在接合件上产生缺失的大小是否引起故障的检查装置。利用该装置，在安装半导体芯片和柔性基板之前检查接合件缺失的大小是否在正常的范围内。这种检查装置具有摄像机。通过摄像机对在玻璃基板上接合件应在的位置的范围进行拍摄。在接合材有缺失时，在已拍摄的图像中的缺失部分的亮度与接合件正常贴着的部分的亮度不同。检查装置用阈值将在已拍摄的图像中各部分的亮度区分为有异常的部分(有缺失等的部分)和正常的部分。并且，检查装置进行例如使正常的部分变黑，使有缺失的部分变白等两值化处理。检查装置通过检测有异常的部分的像素数，并将其总数与阈值相比，从而判定在接合件上形成的缺失是否在正常的范围内。由于在贴着接合件时要进行切断，而且从已切断的端部上剥离被切断的基带，所以容易在上述端部产生缺失。为此，在检查接合件时只对该接合件的两端部进行检查。但是，由于考虑到即使在两端部以外的部位也可能产生缺失，所以要进行接合件的整体的检查(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2001-21333号公报另外，即使在液晶面板上贴着的接合件上产生的缺失具有阈值以上的大小，也存在引起电连接故障的形状，和不引起故障的形状。下面将就这点进行具体说明。在液晶面板上形成的电极形成多个，并且相互在一个方向排列配置。因此，缺失在多个电极排列的方向上延伸，并且在各电极上与缺欠重叠的部分小时，即使缺失的大小是在阈值以上，有时也不会引起电连接故障。与此相反，若缺失的大小在阈值以上，并且在该缺失是与例如1个电极重叠那样的形状，则这个电极就不能与半导体芯片及柔性基板电连接。这时就发生了电极与半导体电极及柔性基板的电连接故障。如果是用专利文献1中所公开的检查装置和检查方法，就可能根据显示缺失的像素的总数判断被贴着的接合件的异常。因此，如上所述，即使缺失的形状是不引起电连接故障的形状，也可以想到有判定为在接合件上-->有异常的情况。不理想的是，在缺失不引起电连接故障的情况下，判定为在接合件中有异常。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供可以高精度地判定引起电连接故障的接合件的缺失的接合件贴着检查装置。本专利技术的另一目的是提供包括能高精度地判定引起电连接故障的接合件的缺失的接合件贴着检查装置的安装装置，本专利技术的又一个目的是提供能高精度地判定引起电连接故障的接合件的缺失的电气部件的制造方法。本专利技术的接合件贴着检查装置包括摄影部，移动部和控制部。上述摄影部以包含多个电极以规定的电极间隔排列配置的基板的贴着预定范围的方式进行摄影。上述贴着预定范围表示夹装在上述电极与电连接的被连接部件之间的接合件应在的位置的范围。上述移动部将上述基板引导到上述摄影部的视场内。上述控制部为了拍摄上述贴着预定范围的全区域，而控制上述摄影部和上述移动部。上述控制部在上述摄影部已摄影的图像内的上述贴着预定范围的周缘部上，在沿着上述电极排列的方向的缘部全区域上设定与上述电极间节距(pitch)同宽度的检查范围，检测在上述检查范围内的上述接合件的缺失部分的比例，根据上述缺失部分的比例与预先设定的阈值的比较，判定在上述接合件中是否有异常。在本专利技术的优选的方式中，上述控制部在多个上述检查范围中，在与上述贴着预定范围的上述各电极排列的方向的两端相邻的上述检查范围内，设定与上述接合件的贴着公差同宽度的不检查的范围。另一专利技术的安装装置包括：接合件贴着部、接合件贴着检查部和安装部。上述接合件贴着部将接合件贴着在多个电极以规定的电极间节距排列配置的基板的上述电极上。上述接合件贴着检查部检查上述接合件的贴着状态。上述安装部在与上述基板之间通过上述接合件安装被接合部件。上述接合件贴着检查部包括：摄影部、移动部和控制部。上述摄影部以包含贴着预定范围的方式进行摄影，上述贴着预定范围表示夹装在上述电极与电连接的被连接部件之间的接合件应在的位置的范围。上述移动部将上述-->基板引导到上述摄影部的视场内。上述控制部为了对上述贴着预定范围的全区域进行摄影，而控制上述摄影部和上述移动部。另外，上述控制部在上述摄影部已摄影的图像内的上述贴着预定范围的周缘上，在沿着上述电极排列的方向的缘部全区域上设定与上述电极间隔同宽度的检查范围，检测在上述检查范围内的上述接合件的缺失部分的比例，根据上述缺失部分的比例与预先设定的阈值的比较，判定在上述接合件中是否存在异常。在本专利技术的优选的方式中，上述控制部在多个上述检查范围中与上述贴着预定范围的上述各电极排列的方向的两端相邻的上述检查范围内，设定与上述接合件的贴着公差同宽度的不检查的范围。另一专利技术的电气部件的制造方法包括：接合件贴着检查工序。上述接合件贴着检查工序中，对设定为包含基板上多个电极排列配置的范围、表示接合件应在位置的范围的贴着预定范围的全区域进行摄影，在已摄影的图像内的贴着预定范围的周缘部，在沿上述电极排列的方向的范围全区域上，设定具有与电极间节距同宽度的检查范围，根据与预先设定的阈值的比较，判定上述检查范围内有上述接合件的部分和无上述接合件的部分，在上述检查范围内，检测没有上述接合件的部分的比例，根据没有上述接合件的部分的比例与预先设定的阈值的比较，判定在上述检查范围内是否有缺失。在本专利技术的优选的方式中，在多个设定的检查范围中，在与上述贴着预定范围的上述电极排列的方向的两端相邻的检查范围内，设定与上述接合件的贴着公差同宽度的不检查部分。按照本专利技术，可以高精度地判定对电连接引起故障的接合件的缺失。附图说明图1是表示包括与本专利技术的一个实施方式有关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合件贴着检查装置，其特征在于，包括：　摄影部，以包含贴着预定范围的方式进行摄影，该贴着预定范围表示多个电极具有规定的电极间节距而排列配置的基板的、上述电极与被电连接的被连接部件之间夹装的接合件应该位于的范围；　移动部，将上述基板引导到上述摄影部的视场内；以及　控制部，为了拍摄上述贴着预定范围的全区域而控制上述摄影部和上述移动部，并且在上述摄影部已拍摄的图像内的上述贴着预定范围的周缘部，在沿着上述电极排列的方向的缘部全区域，设定宽度与上述电极间节距相同的检查范围，检测在上述检查范围内的上述接合件的缺失部分的比例，根据上述缺失部分的比例与预先设定的阈值的比较，判定在上述接合件上是否存在异常。

【技术特征摘要】
JP 2007-9-13 238446/20071.一种接合件贴着检查装置，其特征在于，包括：摄影部，以包含贴着预定范围的方式进行摄影，该贴着预定范围表示多个电极具有规定的电极间节距而排列配置的基板的、上述电极与被电连接的被连接部件之间夹装的接合件应该位于的范围；移动部，将上述基板引导到上述摄影部的视场内；以及控制部，为了拍摄上述贴着预定范围的全区域而控制上述摄影部和上述移动部，并且在上述摄影部已拍摄的图像内的上述贴着预定范围的周缘部，在沿着上述电极排列的方向的缘部全区域，设定宽度与上述电极间节距相同的检查范围，检测在上述检查范围内的上述接合件的缺失部分的比例，根据上述缺失部分的比例与预先设定的阈值的比较，判定在上述接合件上是否存在异常。2.如权利要求1所述的接合件贴着检查装置，其特征在于：上述控制部在多个上述检查范围中与上述贴着预定范围的上述各电极排列的方向的两端相邻的上述检查范围内，设定宽度与上述接合件的贴着公差相同的不检查范围。3.一种安装装置，其特征在于，包括：接合件贴着部，将接合件贴着在多个电极具有规定的电极间节距而排列配置的基板的上述电极上；接合件贴着检查部，检查上述接合件的贴着状态；以及安装部，在与上述基板之间隔着上述接合件安装被接合部件，上述接合件贴着检查部包括：摄影部，以包含贴着预定范围的方式进行摄影，该贴着预定范围表示上述电极与被电连接的被连接部件之间夹装的接合件应该位于的范围；移动部，将上述基板引...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林大介，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]