一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，包括：包装箱板材制作、粘贴RFID标签、翻转、包装箱成形和喷码等步骤，本一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，通过在包装箱折叠粘接过程中增加一种RFID标签贴标工艺，该工艺采用RFID贴标机将在包装箱粘合前将将RFID标签封装在包装箱的结合折页内，利用包装材料本身的缓冲性保护了RFID标签不受外力的积压损坏，同时由于标签被封在包装箱板材夹层中，也保证了标签的隐秘性，避免了标签直接暴露在外，造成人为直接接触标签并将其损坏的情况，解决了目前RFID标签的封装方式存在的暴露在包装箱的表面容易导致RFID标签的损坏的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺


[0001]本专利技术涉及建筑工程
，具体涉及一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺。

技术介绍

[0002]目前常见的快递箱，除了基本的产品包装功能外，并不具有其他功能，且大多数快递包装箱都不可以重复再利用，而随着市场上新的需求，各类厂家都希望对产品进行物流过程的追踪管理，另外，为重复循环利用包装箱方面，也希望能够信息化的对包装箱进行管理和监控，于是各行业已经开始将RFID技术应用于包装箱，通常是将RFID标签贴在包装箱表面的工艺方式，实现对包装箱的信息化监控和管理，然后此种方式极易造成RFID标签的损坏和人为破坏，尤其无法在多次重复利用包装箱上使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺及其应用方法，通过在包装箱折叠粘接过程中增加一种RFID标签贴标工艺，该工艺采用RFID贴标机将在包装箱粘合前将将RFID标签封装在包装箱的结合折页内，利用包装材料本身的缓冲性保护了RFID标签不受外力的积压损坏，同时由于标签被封在包装箱板材夹层中，也保证了标签的隐秘性，避免了标签直接暴露在外，造成人为直接接触标签并将其损坏的情况，解决了目前RFID标签的封装方式存在的暴露在包装箱的表面容易导致RFID标签的损坏的问题。
[0004]鉴于上述问题，本专利技术提出的技术方案是：
[0005]一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，包括以下步骤：
[0006]S1，包装箱板材制作，通过包装箱板材生产线制作出包装箱板材，将包装箱板材放入印刷模切机中进行印刷、模切和压线，得到带有折页的包装箱板材；
[0007]S2，粘贴RFID标签，将带有折页的包装箱板材通过传送带输送到RFID标签机下方，通过RFID标签机将RFID标签粘贴于带有折页的包装箱板材装箱结合处折页的表面，RFID标签阅读器将相关数据写入到RFID标签的内部；
[0008]S3，翻转，通过输送带将粘贴有RFID标签的包装箱板材输送到翻转机构下方，通过翻转机构将粘贴有RFID标签的包装箱板材翻转一百八十度；
[0009]S4，包装箱成形，通过输送带将翻转一百八十度粘贴有RFID标签的包装箱板材送入包装箱成形设备，包装箱成型机将包装箱板材封装成包装箱；
[0010]其中，所述步骤S4包括：
[0011]S41，依次折叠包装箱板材四个侧面的折页，将包装箱板材粘贴有RFID标签的折页折叠到相邻的折页的下方，将粘贴有RFID标签的折页与相邻的折页进行粘合，将RFID标签封装在结合处夹层中；
[0012]S42，将包装箱板材的底面折页进行折叠，并进行封装；
[0013]S5，喷码，将封装好的包装箱通过输送带输送到喷码机处进行喷码。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，包装箱板材进行模切时，装箱结合处折页的宽度大于RFID标签的宽度，且RFID标签粘贴在装箱结合处折页处后的位置距离结合折页边沿距离大于10mm。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S2中，RFID标签阅读器写入RFID标签内部的相关数据包括包装箱的身份资料以及包装箱内物品的信息。
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S1中，包装箱板材的材料为瓦楞纸板或塑料中空板中任一种。
[0017]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S4中包装箱成形设备为自动折叠粘胶机或超声波焊接机中任一种。
[0018]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S3中，所述翻转机构包括固定座组件、传动组件和翻转件，所述固定座组件包括底座和安装板，所述安装板设置于所述底座的顶部一侧，所述传动组件包括伺服电机、传动带、传动轮和转轴，所述传动轮安装于所述转轴的一端，所述转轴的另一端贯通连接所述安装板，所述转轴与所述安装板转动连接，所述伺服电机设置于所述底座的顶部另一侧，所述伺服电机的输出端通过所述传动带与所述传动轮连接，所述翻转件包括支架和吸盘，所述支架设置于所述转轴的表面，所述吸盘安装于所述支架的一端。
[0019]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S5中喷码机为激光喷码机，码机喷码信息为RFID标签的EPC码。
[0020]相对于现有技术而言，本专利技术的有益效果是：本一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，通过在包装箱折叠粘接过程中增加一种RFID标签贴标工艺，该工艺采用RFID贴标机将在包装箱粘合前将将RFID标签封装在包装箱的结合折页内，利用包装材料本身的缓冲性保护了RFID标签不受外力的积压损坏，同时由于标签被封在包装箱板材夹层中，也保证了标签的隐秘性，避免了标签直接暴露在外，造成人为直接接触标签并将其损坏的情况，解决了目前RFID标签的封装方式存在的暴露在包装箱的表面容易导致RFID标签的损坏的问题。
[0021]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例公开的一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺流程示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例公开的粘贴有RFID标签板材的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例公开的包装箱封装完成后的结构示意图；
[0025]图4为现有技术中公开的翻转机构的结构示意图。
[0026]附图标记：100-固定座组件；101-底座；102-安装板；200-传动组件；201-伺服电机；202-传动带；203-传动轮；204-转轴；300-翻转件；301-支架；302-吸盘；400-结合处折页；500-RFID标签。
具体实施例
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]如图1-4所示，一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，包括以下步骤：
[0029]S1，包装箱板材制作，通过包装箱板材生产线制作出包装箱板材，包装箱板材的材料为瓦楞纸板或塑料中空板中任一种，将包装箱板材放入印刷模切机中进行印刷、模切和压线，得到带有折页的包装箱板材，包装箱板材进行模切时，装箱结合处折页400的宽度大于RFID标签500的宽度；
[0030]具体的，根据选着的包装箱的材料不同，在选用瓦楞纸板作为包装箱的材料时，选用瓦楞纸板生产线制作出包装箱板材，在选用塑料中空板作为包装箱的材料时，选用塑料中空板生产线制作出包装箱板材，在使用印刷模切机中进行印刷、模切和压线时增加包装箱结合折页的宽度，以保证将RFID标签500能完全容纳在包装箱结合折页的内部。
[0031]S2，粘贴RFID标签，将带有折页的包装箱板材通过传送带输送到RFID标签机下方，通过RFID标签机将RFID标签50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，包装箱板材制作，通过包装箱板材生产线制作出包装箱板材，将包装箱板材放入印刷模切机中进行印刷、模切和压线，得到带有折页的包装箱板材；S2，粘贴RFID标签，将带有折页的包装箱板材通过传送带输送到RFID标签机下方，通过RFID标签机将RFID标签粘贴于带有折页的包装箱板材装箱结合处折页的表面，RFID标签阅读器将相关数据写入到RFID标签的内部；S3，翻转，通过输送带将粘贴有RFID标签的包装箱板材输送到翻转机构下方，通过翻转机构将粘贴有RFID标签的包装箱板材翻转一百八十度；S4，包装箱成形，通过输送带将翻转一百八十度粘贴有RFID标签的包装箱板材送入包装箱成形设备，包装箱成型机将包装箱板材封装成包装箱；其中，所述步骤S4包括：S41，依次折叠包装箱板材四个侧面的折页，将包装箱板材粘贴有RFID标签的折页折叠到相邻的折页的下方，将粘贴有RFID标签的折页与相邻的折页进行粘合，将RFID标签封装在结合处夹层中；S42，将包装箱板材的底面折页进行折叠，并进行封装；S5，喷码，将封装好的包装箱通过输送带输送到喷码机处进行喷码。2.根据权利要求1所述的一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，其特征在于：包装箱板材进行模切时，装箱结合处折页的宽度大于RFID标签的宽度，且RFID标签粘贴在装箱结合处折页处后的位置距...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜勇，朱小伟，
申请(专利权)人：青岛拓见科技有限公司，
类型：发明
国别省市：