硬密封聚合釜出料底阀制造技术

技术编号:27247142 阅读:31 留言:0更新日期:2021-02-04 12:22
本发明专利技术涉及聚合釜技术领域,是一种硬密封聚合釜出料底阀,其包括压套、阀体、柱塞、出料管、密封组件、气缸和立柱,阀体中部设有上下贯通的安装腔,阀体上部外侧设有能与安装腔连通的出料口,对应出料口位置的阀体外侧固定安装有出料管,对应出料口下方位置的阀体与柱塞之间设有密封组件;安装腔内设有下端位于阀体下方且能够封堵出料口的柱塞,柱塞上端位于阀体上方,柱塞上端外侧设有与阀体固定安装在一起的压套。本发明专利技术结构合理而紧凑,使用方便,其通过密封锥面和密封环台使柱塞与压套形成硬密封,通过将压套与阀体设置为可拆卸式结构,可便于拆装维修,具有安全、省力、简便和高效的特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
硬密封聚合釜出料底阀


[0001]本专利技术涉及聚合釜
,是一种硬密封聚合釜出料底阀。

技术介绍

[0002]目前,使用聚合釜时多次出现因出料底阀处密封件易损坏、密封不严漏料,导致硬密封聚合釜出料底阀卡死不能出料,出料底阀柱塞和套筒磨损,该出料底阀的备件采购全部从美国进口,采购周期长达6个月,并且价格昂贵,经常由于备件供货不及时,从而反复维修,而自行修复后的出料底阀使用寿命缩短,维修次数增加,以及柱塞上行和下行反复摩擦密封组件,日积月累造成密封组件磨损,需经常更换的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种硬密封聚合釜出料底阀,克服了上述现有技术之不足,其能有效解决现有硬密封聚合釜出料底阀存在的密封件易损、漏料导致的卡死以及柱塞和套筒磨损的问题。
[0004]本专利技术的技术方案是通过以下措施来实现的:一种硬密封聚合釜出料底阀,包括压套、阀体、柱塞、出料管、密封组件、气缸和立柱,阀体中部设有上下贯通的安装腔,阀体上部外侧设有能与安装腔连通的出料口,对应出料口位置的阀体外侧固定安装有出料管,对应出料口下方位置的阀体与柱塞之间设有密封组件;安装腔内设有下端位于阀体下方且能够封堵出料口的柱塞,柱塞上端位于阀体上方,柱塞上端外侧设有与阀体固定安装在一起的压套,柱塞上端与压套上端平齐,柱塞上端外侧设有上小下大的密封锥面,对应密封锥面位置的压套内侧设有与密封锥面相匹配的密封环台,压套下侧与阀座上侧之间设有密封环;阀体下方设有气缸,气缸包括气缸座和气缸杆,气缸座上部设有能够向上伸出的气缸杆,气缸杆上端与柱塞下侧固定安装在一起,阀体下端外侧设有外环台,外环台下侧沿圆周间隔固定安装有至少两个立柱,立柱下端与气缸座上侧固定安装在一起。
[0005]下面是对上述专利技术技术方案的进一步优化或/和改进:上述还可包括导向套,密封组件包括上填料垫、上密封填料、隔环、下密封填料、下填料垫、填料压套、填料压板、定位螺栓和密封圈,阀体下端内侧设有固定内环槽,固定内环槽内由上之下依次设有套装在柱塞下部外侧的导向套、上填料垫、上密封填料、隔环、下密封填料、下填料垫和填料压套,柱塞下端外侧套装有填料压板,填料压套座于填料压板上侧,填料压板与外环台固定安装在一起,对应上填料垫中部外侧位置的阀体上沿圆周均布有至少一个内外贯通的第一固定槽,第一固定槽内设有内端与上填料垫外侧相抵的定位螺栓,定位螺栓左部外侧与阀体之间设有密封圈。
[0006]上述还可包括固定螺栓和预紧弹簧,外环台下侧沿圆周均布至少两个开口向下的螺纹孔,对应螺纹孔位置的填料压板上设有上下贯通的固定孔,固定孔内设有上端位于螺纹孔内的固定螺栓,对应填料压板下侧位置的固定螺栓外侧套装有预紧弹簧。
[0007]上述还可还包括导向板,柱塞下端固定安装有导向板,导向板中部设有上下贯通
的穿出孔,气缸杆上部外侧位于穿出孔内,导向板外端设有开口向外且与立柱内侧相匹配的豁口。
[0008]上述还可包括减磨套,豁口内侧均固定安装有减磨套。
[0009]上述还可包括盖板和固定螺母,柱塞下端内侧设有开口向下的固定腔,固定腔下端内侧固定安装有盖板,对应穿出孔位置的盖板上设有上下贯通的安装孔,安装孔内固定安装有固定螺母,气缸杆上部外侧与固定螺母通过螺纹连接固定安装在一起,盖板下侧与导向板固定安装在一起。
[0010]上述还可包括圆柱销,盖板下侧设有开口向下的第一安装槽,对应第一安装槽位置导向板上设有开口向上的第二安装槽,第二安装槽内设有上端位于第一安装槽内的圆柱销。
[0011]本专利技术结构合理而紧凑,使用方便,其通过密封锥面和密封环台使柱塞与压套形成硬密封,通过将压套与阀体设置为可拆卸式结构,可便于拆装维修,具有安全、省力、简便和高效的特点。
附图说明
[0012]附图1为本专利技术最佳实施例的主视半剖视结构示意图。
[0013]附图2为附图1中的导向板的俯视放大结构示意图。
[0014]附图中的编码分别为:1为压套,2为阀体,3为柱塞,4为出料管,5为盖板,6为固定螺母,7为立柱,8为气缸杆,9为密封环,10为气缸座,11为密封锥面,12为固定腔,13为导向板,14为减磨套,15为圆柱销,16为密封圈,17为填料压板,18为定位螺栓,19为导向套,20为固定螺栓,21为预紧弹簧,22为上填料垫,23为上密封填料,24为隔环,25为下密封填料,26为下填料垫,27为填料压套。
具体实施方式
[0015]本专利技术不受下述实施例的限制,可根据本专利技术的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。
[0016]在本专利技术中,为了便于描述,各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图1的布图方式来进行描述的,如:前、后、上、下、左、右等的位置关系是依据说明书附图的布图方向来确定的。
[0017]下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步描述:如附图1、2所示,该硬密封聚合釜出料底阀包括压套1、阀体2、柱塞3、出料管4、气缸和立柱7,阀体2中部设有上下贯通的安装腔,阀体2上部外侧设有能与安装腔连通的出料口,对应出料口位置的阀体2外侧固定安装有出料管4,对应出料口下方位置的阀体2与柱塞3之间设有密封组件;安装腔内设有下端位于阀体2下方且能够封堵出料口的柱塞3,柱塞3上端位于阀体2上方,柱塞3上端外侧设有与阀体2固定安装在一起的压套1,柱塞3上端与压套1上端平齐,柱塞3上端外侧设有上小下大的密封锥面11,对应密封锥面11位置的压套1内侧设有与密封锥面11相匹配的密封环台,压套1下侧与阀座上侧之间设有密封环9;阀体2下方设有气缸,气缸包括气缸座10和气缸杆8,气缸座10上部设有能够向上伸出的气缸杆8,气缸杆8上端与柱塞3下侧固定安装在一起,阀体2下端外侧设有外环台,外环台下侧沿圆周间隔
固定安装有至少两个立柱7,立柱7下端与气缸座10上侧固定安装在一起。在使用时,柱塞3上端为聚合釜,当需要出料时,气缸向下拉动气缸杆8,气缸杆8带动柱塞3向下移动至出料口下方,使出料口与聚合釜连通,柱塞3上部仍位于阀体2的安装腔内,封堵安装腔,避免从物料从安装腔下部流出,出料口打开后聚合釜内的物料沿出料管4流出,从而实现出料,出料完成后,气缸向上推动气缸杆8,气缸杆8推动柱塞3向上移动,封堵出料口,直到柱塞3上端与压套1上端平齐,柱塞3上部的密封锥面11与密封环台形成硬密封;通过将原来的由三个支撑环、两个密封圈16构成的软密封改进为现有的司太立合金堆焊,增强了耐磨性能和密封性能,取消软密封后,同时取消用于支撑软密封的原套筒,从而减少部件,降低卡死故障点;通过设置密封组件,可避免柱塞3向下移动打开出料口后,物料从柱塞3与阀体2之间流出,通过将一体成型的原阀头改进为可通过螺栓连接的压套1和阀体2两部分,便于拆卸处理密封面,通过设置密封环9可对压套1与阀体2的之间进行密封,避免漏料;由于现场安装环境的限制去除了手动控制的部分。
[0018]可根据实际需要,对上述硬密封聚合釜出料底阀作进一步优化或/和改进:如附图1、2所示,还包括导向套19,密封组件包括本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬密封聚合釜出料底阀,其特征在于包括压套、阀体、柱塞、出料管、密封组件、气缸和立柱,阀体中部设有上下贯通的安装腔,阀体上部外侧设有能与安装腔连通的出料口,对应出料口位置的阀体外侧固定安装有出料管,对应出料口下方位置的阀体与柱塞之间设有密封组件;安装腔内设有下端位于阀体下方且能够封堵出料口的柱塞,柱塞上端位于阀体上方,柱塞上端外侧设有与阀体固定安装在一起的压套,柱塞上端与压套上端平齐,柱塞上端外侧设有上小下大的密封锥面,对应密封锥面位置的压套内侧设有与密封锥面相匹配的密封环台,压套下侧与阀座上侧之间设有密封环;阀体下方设有气缸,气缸包括气缸座和气缸杆,气缸座上部设有能够向上伸出的气缸杆,气缸杆上端与柱塞下侧固定安装在一起,阀体下端外侧设有外环台,外环台下侧沿圆周间隔固定安装有至少两个立柱,立柱下端与气缸座上侧固定安装在一起。2.根据权利要求1所述的硬密封聚合釜出料底阀,其特征在于还包括导向套,密封组件包括上填料垫、上密封填料、隔环、下密封填料、下填料垫、填料压套、填料压板、定位螺栓和密封圈,阀体下端内侧设有固定内环槽,固定内环槽内由上之下依次设有套装在柱塞下部外侧的导向套、上填料垫、上密封填料、隔环、下密封填料、下填料垫和填料压套,柱塞下端外侧套装有填料压板,填料压套座于填料压板上侧,填料压板与外环台固定安装在一起,对应上填料垫中部外侧位置的阀体上沿圆周均布有至少一个内外贯通的第一固定槽,第一固定槽内设有内端与上填料垫外侧相抵的定位螺栓,定位螺栓左部外侧与阀体之间设有密封圈。3.根据权利要求2所述的硬密封聚合釜出料...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈勇江周舒马文芝鲍杰
申请(专利权)人:新疆中泰化学股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1