【技术实现步骤摘要】
一种新型材料复合结构
[0001]本技术涉及材料复合生产
，尤其涉及一种新型材料复合结构。
技术介绍
[0002]在电子辅料行业内多层材料的复合通常为利用各类的单、双面胶进行胶合后而得到的复合材料结构。传统电子辅料中常使用石墨片作为导热使用，利用石墨片的高导热性可迅速将热量由单一点迅速的扩散至一整个面，藉由散热面积的增加而达到快速散热的效果，但由于石墨片同时具有导电的特性，因此需要在石墨片的上、下层使用PET单面胶及双面胶进行覆合包边，将石墨完全包覆在不导电的材料中，以避免石墨粉屑掉至装置内的电路中导致电路短路，造成电子装置内部故障或造成严重的电池爆炸事故。但随着单、双面胶胶粘性的降低，石墨片的粉屑仍有较大可能泄露，存在较大的安全隐患。且该结构的石墨复合材料生产制程较长，成本较高。
技术实现思路
[0003]为解决以上存在的技术问题，本技术提供一种新型材料复合结构，所述包覆层的上下面均覆合一绝缘层，两绝缘层将所述包覆层包裹并在边缘处融封在一起，其密封效果好，且取代了传统复杂的包覆结构，降低了生产成本。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型材料复合结构，其特征在于，包括：一包覆层，所述包覆层包括上、下两面，所述包覆层为左、右端变薄，中间加厚结构，所述包覆层上面覆盖一第一绝缘层，所述包覆层下面覆盖一第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层将所述包覆层包裹，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的边缘处均融封在一起。2.根据权利要求1所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层与所述包覆层接触一面均挖空，并形成一型腔，所述包覆层容置于所述型腔内。3.根据权利要求1或2所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述包...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俞慧，吴振辉，
申请(专利权)人：鹤源电子通讯配件深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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