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本实用新型公开一种新型材料复合结构,包括:一包覆层,所述包覆层包括上、下两面,所述包覆层为左、右端变薄,中间加厚结构,所述包覆层上面覆盖一第一绝缘层,所述包覆层下面覆盖一第二绝缘层,所述第一绝绝缘层和所述第二绝缘层将所述包覆层包裹,并在边缘...该专利属于鹤源电子通讯配件(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹤源电子通讯配件(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种新型材料复合结构,包括:一包覆层,所述包覆层包括上、下两面,所述包覆层为左、右端变薄,中间加厚结构,所述包覆层上面覆盖一第一绝缘层,所述包覆层下面覆盖一第二绝缘层,所述第一绝绝缘层和所述第二绝缘层将所述包覆层包裹,并在边缘...