薄膜电容冷却装置及其电机控制器制造方法及图纸

技术编号:27239054 阅读:19 留言:0更新日期:2021-02-04 12:09
本公开实施例公开了一种薄膜电容冷却装置及其电机控制器。其中,薄膜电容冷却装置,包括:金属壳体和冷却装置;所述金属壳体用于封装薄膜电容,所述薄膜电容设置在所述金属壳体内,且所述薄膜电容与所述金属壳体内侧紧密接触;所述冷却装置设置在金属壳体的外侧,所述冷却装置与所述金属壳体的外侧紧密接触,所述冷却装置内设置冷却液。通过用金属壳体封装薄膜电容,代替现有技术中的塑料壳体,并将金属壳体的内部与薄膜电容紧密接触,并在金属壳体外侧设置冷却装置,通过金属壳体和冷却装置将薄膜电容的工作温度,从而解决薄膜电容散热效果差的问题,改善因薄膜电容运行温度。改善因薄膜电容运行温度。改善因薄膜电容运行温度。

【技术实现步骤摘要】
薄膜电容冷却装置及其电机控制器


[0001]本公开属于电容封装
,更具体地,涉及一种薄膜电容冷却装置及其电机控制器。

技术介绍

[0002]近年来,电动汽车发展势头迅猛,消费者对电动汽车的安全性能及可靠性能的要求越来越高。随着车用电机控制器IGBT芯片材质由Si到SiC、GaN等升级,其运行耐温可大幅提升至200℃;车用电机控制器中的薄膜电容因受限于材料特性其最高运行温度仅为105℃,且目前多采用不能有效降低薄膜电容工作温度的自然散热方式,故薄膜电容散热问题成为制约电机控制器耐温性能及可靠性的关键。因此,解决薄膜电容散热问题,防止因温度过高造成降额或损毁,改善电机控制器性能并最大限度发挥其输出容量上限,成为需要解决的重要问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本公开实施例提供了一种薄膜电容冷却装置及其电机控制器,至少解决现有技术中薄膜电容耐温低及散热差及对电机控制器耐温性能和可靠性制约的问题。
[0004]第一方面,本公开实施例提供了一种薄膜电容冷却装置,包括:金属壳体和冷却装置;
[0005]所述金属壳体用于封装薄膜电容,所述薄膜电容设置在所述金属壳体内,且所述薄膜电容与所述金属壳体内侧紧密接触;
[0006]所述冷却装置设置在金属壳体的外侧,所述冷却装置与所述金属壳体的外侧紧密接触,所述冷却装置内设置冷却液。
[0007]可选的,所述冷却装置与金属壳体之间设置导热层。
[0008]可选的,所述导热层为导热硅脂层。
[0009]可选的,所述薄膜电容内部设置温度传感器。
[0010]可选的,所述冷却装置为水冷板,所述水冷板设置在金属壳体对称的两侧。
[0011]可选的,所述金属壳体为铝合金壳体。
[0012]可选的,所述水冷板的横截面为矩形。
[0013]可选的,所述水冷板设置多个散热孔。
[0014]可选的,所述散热孔的横截面为矩形。
[0015]第二方面,本公开实施例还提供了一种电机控制器,包含有第一方面任一项所述的薄膜电容冷却装置。
[0016]本公开通过用金属壳体封装薄膜电容,代替现有技术中的塑料壳体,并将金属壳体的内部与薄膜电容紧密接触,并在金属壳体外侧设置冷却装置,通过金属壳体和冷却装置将薄膜电容的工作温度,从而解决薄膜电容散热效果差的问题,改善因薄膜电容运行温度。解决了因薄膜电容工作温度高导致的电机控制器降额及损坏情况,进而提升电机控制
器耐温性能及可靠性能。
[0017]本公开的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0018]通过结合附图对本公开示例性实施方式进行更详细的描述,本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显,其中,在本公开示例性实施方式中,相同的参考标号通常代表相同部件。
[0019]图1示出了根据本公开的一个实施例的薄膜电容冷却装置的结构示意图;
[0020]1-薄膜电容;2-水冷板;3-导热硅脂层;4-散热孔;5-金属壳体。
具体实施方式
[0021]下面将更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然以下描述了本公开的优选实施方式,然而应该理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。
[0022]如图1所示,一种薄膜电容1冷却装置,包括:金属壳体5和冷却装置;
[0023]所述金属壳体5用于封装薄膜电容1,所述薄膜电容1设置在所述金属壳体5内,且所述薄膜电容1与所述金属壳体5内侧紧密接触;
[0024]所述冷却装置设置在金属壳体5的外侧,所述冷却装置与所述金属壳体5的外侧紧密接触,所述冷却装置内设置冷却液。
[0025]紧密接触即将薄膜电容1与所述金属壳体5内侧或冷却装置与所述金属壳体5的外侧紧密贴合在一起,从而有利热量的传导。
[0026]使用金属壳体5封装薄膜电容1,有利于工作时薄膜电容1热量的传导,便于冷却降温。
[0027]可选的,所述冷却装置与金属壳体5之间设置导热层。
[0028]可选的,所述导热层为导热硅脂层3。
[0029]在薄膜电容1金属壳体5和冷却装置之间设置导热硅脂层3,便于将薄膜电容1产生的热量经导热硅脂传导至冷却装置进行冷却。
[0030]可选的,所述薄膜电容1内部设置温度传感器。
[0031]温度传感器用于检测薄膜电容1的温度,便于薄膜电容1内部工作温度的检测及监控,并将温度传感器检测的温度应用于电机控制器过温诊断故障中。
[0032]可选的,所述冷却装置为水冷板2,水冷板2设置在金属壳体5对称的两侧。
[0033]可选的,金属壳体可采用铝合金材质或铜材质。
[0034]在薄膜电容1金属壳体5的上下表面均匀涂抹导热硅脂层3,然后将水冷板2与导热硅脂层3紧密设置在一起,导热硅脂传导的热量通过水冷板2内的循环冷却液进行冷却降温。
[0035]可选的,所述水冷板2的横截面为矩形。
[0036]水冷板2为长方体,其横截面为矩形,可以加大水冷板2与金属壳体5的接触面积,从而提高热传导的效率。水冷板2的长度大于等于薄膜电容1的长度,从而使水冷板2完全覆盖薄膜电容1。
[0037]可选的,所述水冷板2设置多个散热孔4。
[0038]如图1所示,水冷板2上设置多个散热孔4,相邻的散热孔4之间保持间距,多个散热孔4可以等间距设置,通过设置散热孔4提高水冷板2的散热效率。
[0039]可选的,所述散热孔4的横截面为矩形。
[0040]本实施例还提供了一种电机控制器,包含有本实施例的薄膜电容冷却装置。
[0041]本实施例采用金属壳体5封装薄膜电容1,并使用水冷散热的方案,塑料壳体变更为金属壳体5并增加导热硅脂及水冷板2,改善了薄膜电容1散热效果差的问题,提高了电机控制器的耐温性能;
[0042]金属壳体5封装水冷散热式薄膜电容1方案,内部封装温度传感器,便于薄膜电容1运行温度的监控及诊断,改善了因过温导致降额及损坏的问题,提升了电机控制器的可靠性能;
[0043]金属壳体5封装水冷散热式薄膜电容1方案,改善薄膜电容1运行温度对电机控制器的限制,最大限度发挥材料性能、提升电机控制器的输出容量上限。
[0044]以上已经描述了本公开的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本
的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容冷却装置,其特征在于,包括:金属壳体和冷却装置;所述金属壳体用于封装薄膜电容,所述薄膜电容设置在所述金属壳体内,且所述薄膜电容与所述金属壳体内侧紧密接触;所述冷却装置设置在金属壳体的外侧,所述冷却装置与所述金属壳体的外侧紧密接触,所述冷却装置内设置冷却液。2.根据权利要求1所述的薄膜电容冷却装置,其特征在于,所述冷却装置与金属壳体之间设置导热层。3.根据权利要求2所述的薄膜电容冷却装置,其特征在于,所述导热层为导热硅脂层。4.根据权利要求1所述的薄膜电容冷却装置,其特征在于,所述薄膜电容内部设置温度传感器。...

【专利技术属性】
技术研发人员:王根意高景毅
申请(专利权)人:智车优行科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:

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