RRU腔体及RRU设备制造技术

本申请涉及一种RRU腔体及RRU设备，属于RRU设备技术领域。RRU腔体包括上腔体、下腔体，上腔体与下腔体枢转连接，下腔体的底部嵌设有均温板；上腔体用于扣合于下腔体的开口处。该RRU腔体，在下腔体的底部嵌设均温板，以与元器件贴合，具有较大的散热面，通过均温板将元器件产生的热量快速的进行横向扩散，避免热量集中导致元器件温升过高，同时主要热源FPGA与均温板之间设置弹性热管导热装置，避免该处之间使用太厚的导热贴，降低传导热阻，使得该RRU腔体具有较好的散热效果。体具有较好的散热效果。体具有较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
RRU腔体及RRU设备


[0001]本申请涉及RRU设备
，具体而言，涉及一种RRU腔体及RRU 设备。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展及商业化应用越来越广泛，RRU(Remote RadioUnit，射频拉远单元)作为5G组网的重要一环节，其需求越来越大；作为无线信号接收与传输，覆盖2～5公里范围内的5G通信，在铁路，公路，工厂，商业中心等各处均能看到高塔上悬挂的RRU设备。
[0003]RRU设备的性能取决于其控制板上的各主要信息处理元件，其中包括FPGA(FPGA，Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列)， CPU，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装，主要用作内存)，SFP(SmallForm-factor Pluggable，小型可插拔光信号收发器)，QSFP(Quad SmallForm-factor Pluggable，四通道可插拔光信号收发器)等，这些信息处理元件均为半导体元器件，在工作通电过程中会产生大量的热量，而过高的温度条件下使用，会降低元器件的使用性能，甚至过热状况下烧坏元器件，造成设备故障。
[0004]现有的RRU腔体，高功率的半导体元件在RRU腔体内的散热效果较差。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种散热效果好的RRU腔体，能够便于元器件产生的热量快速的进行横向扩散，避免热量集中导致元器件温升过高。
[0006]本申请的另一个目的在于提供一种RRU设备，具有较好的散热效果，提高了使用寿命。
[0007]本申请是通过下述技术方案实现的：
[0008]本申请提供了一种RRU腔体，包括：
[0009]上腔体；
[0010]下腔体，下腔体的底部嵌设有均温板；
[0011]上腔体与下腔体枢转连接，上腔体用于扣合于下腔体的开口处。
[0012]该RRU腔体，在下腔体的底部嵌设均温板，以与元器件贴合，具有较大的散热面，通过均温板将元器件产生的热量快速的进行横向扩散，避免热量集中导致元器件温升过高，使得该RRU腔体具有较好的散热效果。
[0013]可选地，上腔体的上表面和下腔体的下表面均设置有多个散热翅片，多个散热翅片沿上腔体的长度方向间隔分布，每个散热翅片与上腔体的长度方向呈45
°
夹角设置。
[0014]在上述实施方式中，采用45
°
设计翅片，散热时，热空气上浮形成热对流，45
°
角不会阻碍空气对流，同时，该RRU腔体还可以具有两种放置方式，一种是竖直放置，一种是横向放置。
[0015]可选地，位于首部和尾部的两个散热翅片设置有加强筋。
[0016]在上述实施方式中，由于翅片是45
°
角结构，位于首部和尾部的翅片尺寸较小，结构较弱，设计加强筋，能够避免搬运或放置碰弯翅片。
[0017]可选地，上腔体的一侧面形成有转动轴，下腔体的一侧面形成有与转动轴配合的转轴槽，转动轴被配置为可活动地插设于转轴槽内。
[0018]在上述实施方式中，将转动轴集成到上腔体上，与下腔体的转轴槽形成转动配合，避免常规不锈钢转轴生锈问题。
[0019]可选地，上腔体的侧壁上形成有凸出的转轴座，转动轴位于转轴座上，转动轴沿其轴向位于转轴座的一侧，下腔体的侧壁上形成有凸出的支撑座，转轴槽开设于支撑座上，转动轴被配置沿其轴向能够插入转轴槽或与转轴槽分离。
[0020]在上述实施方式中，通过转轴座实现转轴的固定，以便于保证转动轴与上腔体的侧壁的连接稳定性；转动轴能够沿其轴向插入转轴槽或从转轴槽分离，保证了转动轴与转轴槽的配合灵活性，便于实现上腔体与下腔体的装配与拆卸。
[0021]可选地，转轴槽为沿上下方向延伸的长圆孔。
[0022]在上述实施方式中，长圆孔的设置，上腔体旋转下压受力，转动轴会向上抬升，从而不会造成密封圈过压；起到更好的密封和电磁干扰屏蔽效果。
[0023]可选地，下腔体的侧壁设置有转轴止脱结构，转轴止脱结构包括限位座和限位件，限位件与限位座可拆卸地连接，转轴座设置有与限位座对应的第一缺口，当限位件与限位座分离时，转轴座能够通过第一缺口相对于限位座沿转动轴的轴向插入转轴槽或从转轴槽分离；当限位件与限位座相连时，限位件能够阻止转轴座相对于限位座沿转动轴的轴向从转轴槽分离或插入转轴槽。
[0024]在上述实施方式中，下腔体设计转轴止脱结构，横向将转动轴推入下腔体的转轴槽内，下腔体的止脱结构上锁，限位件与限位座相连，使得上腔体与下腔体能够自由旋转且不脱落，保证上腔体与下腔体的连接稳定性。
[0025]可选地，支撑座上设置有第二缺口，第二缺口与转轴槽连通，转动轴能够经由第二缺口插入转轴槽内。
[0026]在上述实施方式中，第二缺口的设置，起到导向的作用，以便于转动轴经由第二缺口插入转轴槽内，也能够起到支撑转动轴的作用；同时还便于上腔体与下腔体分离时，转动轴无需横向移动较大的行程。
[0027]可选地，转轴座设置有至少两个，支撑座设置有至少两个，至少两个转轴座与至少两个支撑座一一对应。
[0028]在上述实施方式中，至少两个转轴座的设计，减少制造成本及装配难度。
[0029]可选地，上腔体设有两个电源安装位，每个电源安装位上罩设有电源模块盖，电源模块盖与上腔体可拆卸地连接，电源模块盖与上腔体采用M 型导电密封圈连接。
[0030]在上述实施方式中，采用M型导电密封圈，具有较好的电磁干扰屏蔽及密封效果。
[0031]本申请还提供了一种RRU设备，包括PCB板、可编程逻辑门阵列 FPGA、CPU及上述的RRU腔体，PCB板设置于下腔体内，FPGA和CPU 安装于PCB板的底面，FPGA的底面和CPU的底面分别与均温板贴合，PCB 板的顶面与上腔体贴合。
[0032]该RRU设备，高功耗的FPGA和CPU的底面分别与均温板贴合，产生的热量经由均温板快速横向扩散，避免热量集中而导致元器件产生温升过高，提高了使用寿命。
[0033]可选地，RRU设备还包括第一仿形铜块、第一背板、第二仿形铜块及第二背板，第一仿形铜块上形成有第一凹槽，FPGA被配置为收容于第一凹槽内，第一仿形铜块和第一背板
分别位于PCB板的两侧，第一仿形铜块与第一背板通过第一紧固件将FPGA固定于PCB板，FPGA与均温板通过第一仿形铜块贴合；第二仿形铜块上形成有第二凹槽，CPU被配置为收容于第二凹槽内，第二仿形铜块和第二背板分别位于PCB板的两侧，第二仿形铜块与第二背板通过第二紧固件将CPU固定于PCB板，CPU与均温板通过第二仿形铜块贴合。
[0034]在上述实施方式中，采用仿形铜块和背板与PCB板安装一体，通过紧固件将仿形铜块与背板锁合固定，便于对元器件的固定与保护。
[0035]可选地，RRU设备还包括散热结构，散热结构包括调节弹簧、柔性热管、铜片，柔性热管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RRU腔体，其特征在于，包括：上腔体；下腔体，所述下腔体的底部嵌设有均温板；所述上腔体与所述下腔体枢转连接，所述上腔体用于扣合于所述下腔体的开口处；所述上腔体的上表面和所述下腔体的下表面均设置有多个散热翅片，所述多个散热翅片沿所述上腔体的长度方向间隔分布，每个散热翅片与所述上腔体的长度方向呈45
°
夹角设置。2.根据权利要求1所述的RRU腔体，其特征在于，位于首部和尾部的两个散热翅片设置有加强筋。3.根据权利要求1所述的RRU腔体，其特征在于，所述上腔体的一侧面形成有转动轴，所述下腔体的一侧面形成有与所述转动轴配合的转轴槽，所述转动轴被配置为可活动地插设于所述转轴槽内。4.根据权利要求3所述的RRU腔体，其特征在于，所述上腔体的侧壁上形成有凸出的转轴座，所述转动轴位于所述转轴座上，所述转动轴沿其轴向位于所述转轴座的一侧，所述下腔体的侧壁上形成有凸出的支撑座，所述转轴槽开设于所述支撑座上，所述转动轴被配置沿其轴向能够插入所述转轴槽或与所述转轴槽分离。5.根据权利要求4所述的RRU腔体，其特征在于，所述转轴槽为沿上下方向延伸的长圆孔。6.根据权利要求4所述的RRU腔体，其特征在于，所述下腔体的侧壁设置有转轴止脱结构，所述转轴止脱结构包括限位座和限位件，所述限位件与所述限位座可拆卸地连接，所述转轴座设置有与所述限位座对应的第一缺口，当所述限位件与所述限位座分离时，所述转轴座能够通过所述第一缺口相对于所述限位座沿所述转动轴的轴向插入所述转轴槽或从所述转轴槽分离；当所述限位件与所述限位座相连时，所述限位件能够阻止所述转轴座相对于所述限位座沿所述转动轴的轴向从所述转轴槽分离或插入所述转轴槽。7.根据权利要求4所述的RRU腔体，其特征在于，所述支撑座上设置有第二缺口，所述第二缺口与所述转轴槽连通，所述转动轴能够经由所述第二缺口插入所述转轴槽内。8.根据权利要求4所述的RRU腔体，其特征在于，所述转轴座设置有至少两个，所述支撑座设置有至少两个，至少两个所述转轴座与至少两个支撑座一一对应。9.根据权利要求1所述的RRU腔体，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盛，
申请(专利权)人：苏州格曼斯温控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：