一种基于计算机物联网的压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于计算机物联网的压力传感器，包括器体、接口，所述接口的外侧设有第一外板、第二外板，所述第一外板的表面设有滑杆，所述滑杆的顶部设有套筒，所述第一外板、第二外板的底部均设有固定杆，所述固定杆的外侧设有圆块，两个所述圆块分别设有第一套壳、第二套壳，所述第一套壳、第二套壳上均设有橡胶垫，所述橡胶垫上设有固定块，所述第二套壳上设有限位块，所述第二外板边侧上设有稳固块，所述稳固块上设有螺杆；套筒套设在器体的外侧且保持稳固状态，套筒起到防护作用，避免器体受到外界碰撞而发生变形，橡胶垫覆盖住压力传感器接口，降低了压力传感器接口处发生老化的速率，避免发生泄漏的情况。避免发生泄漏的情况。避免发生泄漏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机物联网的压力传感器


[0001]本技术属于压力传感设施
，具体涉及一种基于计算机物联网的压力传感器。

技术介绍

[0002]计算机物联网智能压力传感器具备数据处理、自诊断、自补偿、在线校准、逻辑判断等功能。采用标准的 IEEE802.11 b/g/n 网络接口，应用层协议为SCP—WIFI，具备良好的互换性和兼容性，适合野外或恶劣环境下全天候采集和通讯，满足腐蚀性、冲击性、震动性等场所的压力测量，适用于抄表系统，压力传感器无线通讯功能，可实现远端数据实时监测功能；
[0003]现有的智能压力传感器在使用时，存在压力传感器的接口处外露，接口易受外界因素腐蚀从而加速老化过程，增加发生泄露的概率的问题，为此我们提出一种基于计算机物联网的压力传感器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于计算机物联网的压力传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的智能压力传感器在使用时，存在压力传感器的接口处外露，接口易受外界因素腐蚀从而加速老化过程，增加发生泄露的概率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于计算机物联网的压力传感器，包括器体、接口，所述接口的外侧设有第一外板、第二外板，所述第一外板的表面设有滑杆，所述滑杆的顶部设有套筒，所述第一外板、第二外板的底部均设有固定杆，所述固定杆的外侧设有圆块，两个所述圆块分别设有第一套壳、第二套壳，所述第一套壳、第二套壳上均设有橡胶垫，所述橡胶垫上设有固定块，所述第二套壳上设有限位块，所述第二外板边侧上设有稳固块，所述稳固块上设有螺杆。
[0006]优选的，所述第一外板、第二外板对立表面的中间位置均设有半圆槽，所述第一外板、第二外板贴合时组成一个整圆槽，且第一外板、第二外板通过螺丝旋合连接固定，所述第二外板上对称设有卡块，所述第一外板的表面对称设有定位槽，所述卡块与定位槽匹配。
[0007]优选的，所述第一外板上设有供滑杆贯穿的圆孔，所述滑杆的底端为“T”型结构及顶端与套筒通过螺丝旋合连接，所述滑杆与第一外板滑动连接。
[0008]优选的，所述套筒的底部开设有圆腔，所述套筒的表面设有把手。
[0009]优选的，所述第一外板、第二外板的表面均设有半环槽，所述第一外板、第二外板贴合时组成一个整环槽，所述套筒底部与整环槽匹配。
[0010]优选的，所述固定杆为“T”型结构且固定杆贯穿圆块，两个固定杆分别与第一外板、第二外板连接，所述第一套壳、第二套壳均为半圆环形状。
[0011]优选的，所述第一套壳、第二套壳贴合时组成一个限位槽，所述接口与限位槽匹配。
[0012]优选的，所述固定块表面设有卡槽，所述限位块与卡槽匹配，所述螺杆与稳固块通过螺纹旋合连接，所述固定块的侧面设有限位孔，所述螺杆与限位孔匹配。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.通过设计的套筒，套筒套设在器体的外侧且套筒底端与第一外板、第二外板卡合连接，套筒覆盖住器体且保持稳固状态，套筒起到防护作用，避免器体受到外界碰撞而发生变形。
[0015]2.通过设计的第一套壳、第二套壳、橡胶垫，橡胶垫覆盖住压力传感器接口，降低了压力传感器接口处发生老化的速率，避免发生泄漏的情况。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的第一外板俯视结构示意图；
[0018]图3为本技术的固定块侧视结构示意图；
[0019]图中：1、器体；2、接口；3、第一外板；4、滑杆；5、套筒；6、固定杆；7、圆块；8、第一套壳；9、橡胶垫；10、固定块；11、第二套壳；12、限位块；13、稳固块；14、螺杆；15、第二外板；16、卡块；17、限位孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0021]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种基于计算机物联网的压力传感器，包括器体1、接口2，接口2的外侧设有第一外板3、第二外板15，第一外板3的表面设有滑杆4，滑杆4的顶部设有套筒5，套筒5覆盖住器体1且保持稳固状态，套筒5起到防护作用，避免器体1受到外界碰撞而发生变形，第一外板3、第二外板15的底部均设有固定杆6，固定杆6的外侧设有圆块7，两个圆块7分别设有第一套壳8、第二套壳11，第一套壳8、第二套壳11上均设有橡胶垫9，橡胶垫9上设有固定块10，第二套壳11上设有限位块12，第二外板15边侧上设有稳固块13，稳固块13上设有螺杆14，第一套壳8、第二套壳11贴合时组成一个限位槽，接口2位于限位槽内，橡胶垫9覆盖接口2，降低了接口2处老化的速度，避免发生泄漏的情况。
[0022]本实施例中，第一外板3、第二外板15对立表面的中间位置均设有半圆槽，第一外板3、第二外板15贴合时组成一个整圆槽，第二外板15上对称设有卡块16，第一外板3的表面对称设有定位槽，卡块16与定位槽匹配，便于将第一外板3、第二外板15卡合安装在接口2的外侧。
[0023]本实施例中，第一外板3上设有供滑杆4贯穿的圆孔，滑杆4的底端为“T”型结构及顶端与套筒5连接，滑杆4与第一外板3滑动连接，套筒5的底部开设有圆腔，套筒5的表面设
有把手，便于调节套筒5的位置，第一外板3、第二外板15的表面均设有半环槽，第一外板3、第二外板15贴合时组成一个整环槽，套筒5底部与整环槽匹配，套筒5套设在器体1的外侧且套筒5底端与第一外板3、第二外板15卡合连接，套筒5覆盖住器体1，套筒5起到防护作用。
[0024]本实施例中，固定杆6为“T”型结构且固定杆6贯穿圆块7，两个固定杆6分别与第一外板3、第二外板15连接，第一套壳8、第二套壳11均为半圆环形状，第一套壳8、第二套壳11贴合时组成一个限位槽，接口2与限位槽匹配，便于将第一套壳8、第二套壳11套设在接口2的外侧，橡胶垫9覆盖接口2，降低接口2处老化的速度，避免发生泄漏的情况。
[0025]本实施例中，固定块10表面设有卡槽，限位块12与卡槽匹配，螺杆14与稳固块13通过螺纹旋合连接，固定块10的侧面设有限位孔17，螺杆14与限位孔17匹配，便于调节螺杆14的位置，且螺杆14嵌入固定块10、限位块12内，使第一套壳8、第二套壳11稳固。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：
[0027]在使用计算机物联网压力传感器时，捏住套筒5上的把手并竖直滑动，套筒5上移且套筒5旋转至位于器体1上侧，将套筒5下移，套筒5底部嵌入第一外板3、第二外板15贴合组成的整环槽，套筒5套设在器体1的外侧且套筒5底端与第一外板3、第二外板15卡合连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于计算机物联网的压力传感器，包括器体（1）、接口（2），其特征在于：所述接口（2）的外侧设有第一外板（3）、第二外板（15），所述第一外板（3）的表面设有滑杆（4），所述滑杆（4）的顶部设有套筒（5），所述第一外板（3）、第二外板（15）的底部均设有固定杆（6），所述固定杆（6）的外侧设有圆块（7），两个所述圆块（7）分别设有第一套壳（8）、第二套壳（11），所述第一套壳（8）、第二套壳（11）上均设有橡胶垫（9），所述橡胶垫（9）上设有固定块（10），所述第二套壳（11）上设有限位块（12），所述第二外板（15）边侧上设有稳固块（13），所述稳固块（13）上设有螺杆（14）。2.根据权利要求1所述的一种基于计算机物联网的压力传感器，其特征在于：所述第一外板（3）、第二外板（15）对立表面的中间位置均设有半圆槽，所述第一外板（3）、第二外板（15）贴合时组成一个整圆槽，所述第二外板（15）上对称设有卡块（16），所述第一外板（3）的表面对称设有定位槽，所述卡块（16）与定位槽匹配。3.根据权利要求1所述的一种基于计算机物联网的压力传感器，其特征在于：所述第一外板（3）上设有供滑杆（4）贯穿的圆孔，所述滑杆（4）的底端为“T”型结构及顶端与套筒（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小恒，万玉飞，卓建超，
申请(专利权)人：西安弈聪信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：