均温板毛细结构元件及其制造方法技术

技术编号:27213734 阅读:20 留言:0更新日期:2021-02-04 11:29
一种均温板毛细结构元件及其制造防范,该均温板毛细结构元件包括有第一金属片材以及毛细结构层。第一金属片材具有上表面,且上表面具有沟槽结构。毛细结构层形成于沟槽结构中,且毛细结构层具有第一毛细结构及第二毛细结构。第一毛细结构由第一类球状铜粉末经烧结所形成,第二毛细结构由混合的第二类球状铜粉末及薄形片状铜粉末经烧结所形成。本发明专利技术的均温板毛细结构元件藉由两种不同的毛细结构层组成,提升了薄型均温板中工作流体液相及气相循环的效率,因此提升了薄型均温板的解热及导热功能。热功能。热功能。

【技术实现步骤摘要】
均温板毛细结构元件及其制造方法


[0001]一种均温板元件结构及其制造方法,尤指一种具有毛细结构的均温板毛细结构元件及其制造方法,用以与第二金属片材封合并加工后形成薄形均温板元件。

技术介绍

[0002]均温板用以散热降温,其为扁平状密闭腔体,密闭腔体内壁上具有毛细结构并容置有工作流体。均温板的工作原理系当部分均温板与热源接触时,均温板的密闭腔体中靠近吸热端(Evaporator)的工作流体,将会吸收热源的热能而导致沸腾并从液相转为气相而释放出潜热(Latent Heat),并向冷凝端(Condenser)快速流动。当气相的工作流体流至密闭腔体内远离热源的冷凝区域时,工作流体又从气相转为液相,并藉由毛细结构的毛细力(Capillary force)又回流至吸热端。均温板藉由上述的工作流体的相变及传导,进而达到热点(Hot Spot)的散热降温的功能。
[0003]本专利技术的均温板中铜片材沟槽中利用铜浆料进行加热,烘烤并烧结而形成的连续性高孔隙率毛细结构的是一项新颖的技术概念。形成毛细结构的铜粉颗粒形状及组成架构,影响着工作流体液相的水平方向传输速度及气相的垂直逃逸速度。单一结构的毛细结构不易同时满足工作流体水平方向液相输送及垂直向上气相输送的最佳化需求,进而使均温板达到最佳化的导热功能。因此,如何使均温板中工作流体在毛细结构中水平方向的液相输送以及在加热端垂直向上的气化输送的最佳化,这是制作高效率超薄均温板需解决的课题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种均温板毛细结构元件及其制造方法,其能克服现有技术的缺陷,用以与第二金属片材封合并加工后形成薄形均温板元件,能解决效率问题,提高制造效果。
[0005]为实现上述目的,本专利技术公开了一种均温板毛细结构元件,用以与一第二金属片材封合并加工后形成一薄型均温板,其特征在于该均温板毛细结构元件包括:
[0006]一第一金属片材,具有一上表面,且该上表面具有一沟槽结构;以及
[0007]一毛细结构层,形成于该沟槽结构中,该毛细结构层具有:
[0008]一第一毛细结构,包含由一第一类球状铜粉末经烧结所形成;以及
[0009]一第二毛细结构,包含由混合的一第二类球状铜粉末及一薄形片状铜粉末经烧结所形成;
[0010]其中,该第一毛细结构位于该薄型均温板的一吸热端。
[0011]其中,该第一毛细结构中,该第一类球状铜粉末的含量大于90%。
[0012]其中,该第二毛细结构中,该薄形片状铜粉末的含量大于15%。
[0013]其中,该第一金属片材包含有铜和铜合金中的至少一者。
[0014]其中,该第一类球状铜粉末由一第一铜浆料经加热烘烤去除该第一铜浆料所含的
一有机溶剂及一聚合物后而得,而混合的该第二类球状铜粉末及该薄形片状铜粉末由一第二铜浆料经加热烘烤去除该第二铜浆料所含的该有机溶剂及该聚合物后而得。
[0015]其中,该毛细结构层为多孔结构。
[0016]其中,该毛细结构层为连续结构。
[0017]还公开了一种均温板毛细结构元件的制造方法,其特征在于包含以下步骤:
[0018]提供具有一沟槽结构的一第一金属片材,其中该沟槽结构具有一第一区域及一第二区域;
[0019]提供一第一铜浆料及一第二铜浆料;
[0020]铺设该第一铜浆料于该第一区域;
[0021]铺设该第二铜浆料于该第二区域;
[0022]加热该第一铜浆料使其固化;
[0023]加热该第二铜浆料使其固化;
[0024]烘烤固化后的该第一铜浆料并进行烧结,以形成位于该第一区域的一第一毛细结构;以及
[0025]烘烤固化后的该第二铜浆料并进行烧结,以形成位于该第二区域的一第二毛细结构;
[0026]其中该第一毛细结构与该第二毛细结构为连续结构,且该第一铜浆料包含有一第一类球状铜粉末、一有机溶剂及一聚合物,该第二铜浆料包含有一第二类球状铜粉末、一薄形片状铜粉末、该有机溶剂及该聚合物。
[0027]其中,烘烤固化后的该第一铜浆料并进行烧结,以形成位于该第一区域的一第一毛细结构的步骤,以及烘烤固化后的该第二铜浆料并进行烧结,以形成位于该第二区域的一第二毛细结构的步骤同时在相同的烘烤及烧结制程条件下进行。
[0028]相较于现有技术,本专利技术的均温板毛细结构元件系设置两种微观不同的毛细结构于第一金属片材上表面的沟槽结构中,藉由工作流体于两种不同的毛细结构中的垂直向气化机制与水平向的液态输送机制的不同,两种微观不同的毛细结构形成的热导板毛细结构元件提升了薄型均温板中工作流体液相及气相循环的效率,因此提升了薄型均温板的解热及导热功能。
附图说明
[0029]图1:绘示根据本专利技术的一具体实施例的均温板毛细结构元件的俯视图。
[0030]图2:绘示根据本专利技术的一具体实施例的均温板毛细结构元件的剖面图。
[0031]图3:绘示根据本专利技术的一具体实施例的薄型均温板的工作流体的循环示意图。
[0032]图3A和图3B分别显示了图3中的部分放大示意图。
[0033]图4:绘示根据本专利技术的一具体实施例的均温板毛细结构元件的制造方法的步骤流程图。
[0034]图5:绘示根据本专利技术的另一具体实施例的均温板毛细结构元件的制造方法的步骤流程图。
[0035]图6A至图6D:绘示根据图5的示意图。
[0036]图7:绘示根据本专利技术的再一具体实施例的均温板毛细结构元件的制造方法的步
骤流程图。
[0037]图8A至图8E:绘示根据图7的示意图。
具体实施方式
[0038]为了让本专利技术的优点,精神与特征可以更容易且明确地了解,后续将以具体实施例并参照所附图式进行详述与讨论。值得注意的是,这些具体实施例仅为本专利技术代表性的具体实施例,其中所举例的特定方法、装置、条件、材质等并非用以限定本专利技术或对应的具体实施例。又,图中各装置仅用于表达其相对位置且未按其实际比例绘述,合先叙明。
[0039]请参阅图1及图2,图1绘示根据本专利技术的一具体实施例的均温板毛细结构元件1的俯视图,图2绘示根据本专利技术的一具体实施例的均温板毛细结构元件1的剖面图。为便于说明,后续的图式依照图1的A-A

剖面线的剖面方式绘制。如图1及图2所示,本专利技术的均温板毛细结构元件1包含有第一金属片材11以及毛细结构层12。第一金属片材11具有上表面111,且上表面111具有沟槽结构112。毛细结构层12形成于沟槽结构112中。毛细结构层12为位于沟槽结构112中的连续结构,以使工作流体利用毛细结构层12移动于沟槽结构112中。此外,毛细结构层12为多孔结构,以使毛细结构层12提供工作流体能利用毛细作用于毛细结构层12中移动。
[0040]请合并参阅图3、图3A和图3B,图3、图3A和图3B绘示根据本专利技术的一具体实施例的薄型均温板V的工作流体的循环示意图。将本专利技术的均温板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板毛细结构元件,用以与一第二金属片材封合并加工后形成一薄型均温板,其特征在于该均温板毛细结构元件包括:一第一金属片材,具有一上表面,且该上表面具有一沟槽结构;以及一毛细结构层,形成于该沟槽结构中,该毛细结构层具有:一第一毛细结构,包含由一第一类球状铜粉末经烧结所形成;以及一第二毛细结构,包含由混合的一第二类球状铜粉末及一薄形片状铜粉末经烧结所形成;其中,该第一毛细结构位于该薄型均温板的一吸热端。2.如权利要求1所述的均温板毛细结构元件,其特征在于,该第一毛细结构中,该第一类球状铜粉末的含量大于90%。3.如权利要求1所述的均温板毛细结构元件,其特征在于,该第二毛细结构中,该薄形片状铜粉末的含量大于15%。4.如权利要求1所述的均温板毛细结构元件,其特征在于,该第一金属片材包含有铜和铜合金中的至少一者。5.如权利要求1所述的均温板毛细结构元件,其特征在于,该第一类球状铜粉末由一第一铜浆料经加热烘烤去除该第一铜浆料所含的一有机溶剂及一聚合物后而得,而混合的该第二类球状铜粉末及该薄形片状铜粉末由一第二铜浆料经加热烘烤去除该第二铜浆料所含的该有机溶剂及该聚合物后而得。6.如权利要求1所述的均温板毛细结...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈振贤
申请(专利权)人:广州力及热管理科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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