断层控制下的层位自动追踪方法及装置制造方法及图纸

技术编号:27212777 阅读:127 留言:0更新日期:2021-02-04 11:28
本发明专利技术提供了一种断层控制下的层位自动追踪方法及装置,断层控制下的层位自动追踪方法包括:对层位种子点数据进行预处理,去除异常值;在断块约束条件下对预处理后层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合;分别对每一个所述层位种子点集合进行层位自动追踪,得到各分块对应的层位追踪结果;利用所述断块剪切所述层位追踪结果,得到每个断块对应的层位追踪结果。本发明专利技术能够适应各种复杂构造条件,并且能够大幅度提高效率,满足复杂构造条件下高效率高精度层位自动追踪的要求。高效率高精度层位自动追踪的要求。高效率高精度层位自动追踪的要求。

【技术实现步骤摘要】
断层控制下的层位自动追踪方法及装置


[0001]本申请涉及计算机数据处理
,具体涉及一种断层控制下的层位自动追踪方法及装置。

技术介绍

[0002]层位解释是地震资料解释的基础工作,所有的后续工作都要依赖于层位解释数据,也是在构造解释中花费时间最多的工作之一,尤其是在断层发育地区,层位解释工作量更加巨大。
[0003]目前层位解释主要的方式包括自动、半自动和手动等多种方式。当断裂复杂时,难以同时保证层位解释精度和效率。影响层位解释效率和精度的原因主要体现在以下两个方面:
[0004]首先是地质条件和地震资料的品质,当工区地震资料品质不好,而且断层复杂时,目前的自动追踪算法追踪结果效果不好,导致精度降低,不能满足解释精度。
[0005]其次当断层层位数量较多、地质构造复杂,采用半自动和手动解释时,需要大量的人工参与,解释效率会大大降低,不能满足效率。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中的问题,本申请提供一种断层控制下的层位自动追踪方法及装置,能够适应各种复杂构造条件,并且能够大幅度提高效率,满足复杂构造条件下高效率高精度层位自动追踪的要求。
[0007]为解决上述技术问题,本申请提供以下技术方案:
[0008]第一方面,本申请提供一种断层控制下的层位自动追踪方法,包括:
[0009]对层位种子点数据进行预处理,去除异常值;
[0010]在断块约束条件下对预处理后的所述层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合;
[0011]分别对每一个所述层位种子点集合进行层位自动追踪,得到各分块对应的层位追踪结果;
[0012]利用所述断块剪切所述层位追踪结果,得到每个断块对应的层位追踪结果。
[0013]进一步地,所述对层位种子点数据进行预处理,去除异常值,包括:
[0014]根据层位种子点的无效值的位置将每个层位种子点分成多段;
[0015]将所述多段的每一段分别与断层求交,并从得到交点处切割每一段为两段;
[0016]去除两段中数据少的一段,或通过参数控制是否保留数据少的一段。
[0017]进一步地,所述在断块约束条件下对预处理后的所述层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合,包括:
[0018]将预处理后的所述层位种子点的数据插值外推,得到连续的层位线段;
[0019]利用所述层位线段与断层求交,得到多个交点;
[0020]根据所述交点位置将所述层位线段分为多个区域;
[0021]根据所述区域将所述预处理过的层位种子点分为多个集合。
[0022]进一步地,利用所述断块剪切所述层位追踪结果,得到每个断块对应的层位追踪结果,包括:
[0023]求取所述层位追踪结果中的层位与断层的交点;
[0024]利用交点信息把所述层位追踪结果中的层位分成多个层段;
[0025]利用追踪所述层位追踪结果中的层位的层位种子点获得所在断块的位置,保留该位置的层段数据。
[0026]第二方面,本申请提供一种断层控制下的层位自动追踪装置,包括:
[0027]预处理单元,用于对层位种子点数据进行预处理,去除异常值;
[0028]分块单元,用于在断块约束条件下对预处理后的所述层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合;
[0029]层位追踪单元,用于分别对每一个所述层位种子点集合进行层位自动追踪,得到各分块对应的层位追踪结果;
[0030]剪切单元,用于利用所述断块剪切所述层位追踪结果,得到每个断块对应的层位追踪结果。
[0031]进一步地,所述预处理单元,包括:
[0032]分段模块,用于根据层位种子点的无效值的位置将每个层位种子点分成多段;
[0033]切割模块,用于将所述多段的每一段分别与断层求交,并从得到交点处切割每一段为两段;
[0034]过滤模块,用于去除两段中数据少的一段,或通过参数控制是否保留数据少的一段。
[0035]进一步地,所述分块单元,包括:
[0036]插值模块,用于将预处理后的所述层位种子点的数据插值外推,得到连续的层位线段;
[0037]求交模块,用于利用所述层位线段与断层求交,得到多个交点;
[0038]分区模块,用于根据所述交点位置将所述层位线段分为多个区域;
[0039]分集合模块,用于根据所述区域将所述预处理过的层位种子点分为多个集合。
[0040]第三方面,本申请提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现所述的断层控制下的层位自动追踪方法的步骤。
[0041]第四方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现所述的断层控制下的层位自动追踪方法的步骤。
[0042]由上述技术方案可知,本申请提供一种断层控制下的层位自动追踪方法及装置,断层控制下的层位自动追踪方法包括:对层位种子点数据进行预处理,去除异常值;在断块约束条件下对预处理后层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合;分别对每一个所述层位种子点集合进行层位自动追踪,得到各分块对应的层位追踪结果;利用所述断块剪切所述层位追踪结果,得到每个断块对应的层位追踪结果,能够适应各种复杂构造条件,并且能够大幅度提高效率,满足复杂构造条件下高效率高精度层位自动追踪的要求。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为本申请实施例中的断层控制下的层位自动追踪的流程图;
[0045]图2为本申请实施例中的对层位种子点数据进行预处理,去除异常值的流程图;
[0046]图3为本申请实施例中的在断块约束条件下对预处理后层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合的流程图;
[0047]图4为本申请实施例中的断层控制下的层位自动追踪的装置的结构示意图;
[0048]图5为本申请实施例中的预处理单元1的结构示意图;
[0049]图6为本申请实施例中的分块单元2的结构示意图;
[0050]图7为本申请实施例中的S104的流程图;
[0051]图8表示原始解释的层位种子点和断层示意图;
[0052]图9为经过层位种子点预处理后将超出断层部分的多余段去掉后的示意图;
[0053]图10为利用预处理的层位种子点进行插值和外推,使得层位充满整个剖面的示意图;
[0054]图11为利用插满的层位与断层求交,得到精确的断点位置的示意图;
[0055]图12为利用与断层的交点把原始层位点进行分断块处理,形成了多个分区域的层位点集的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种断层控制下的层位自动追踪方法,其特征在于,包括:对层位种子点数据进行预处理,去除异常值;在断块约束条件下对预处理后的所述层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合;分别对每一个所述层位种子点集合进行层位自动追踪,得到各分块对应的层位追踪结果;利用所述断块剪切所述层位追踪结果,得到每个断块对应的层位追踪结果。2.根据权利要求1所述的断层控制下的层位自动追踪方法,其特征在于,所述对层位种子点数据进行预处理,去除异常值,包括:根据层位种子点的无效值的位置将每个层位种子点分成多段;将所述多段的每一段分别与断层求交,并从得到交点处切割每一段为两段;去除两段中数据少的一段,或通过参数控制是否保留数据少的一段。3.根据权利要求1所述的断层控制下的层位自动追踪方法,其特征在于,所述在断块约束条件下对预处理后的所述层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合,包括:将预处理后的所述层位种子点的数据插值外推,得到连续的层位线段;利用所述层位线段与断层求交,得到多个交点;根据所述交点位置将所述层位线段分为多个区域;根据所述区域将所述预处理过的层位种子点分为多个集合。4.根据权利要求1所述的断层控制下的层位自动追踪方法,其特征在于,利用所述断块剪切所述层位追踪结果,得到每个断块对应的层位追踪结果,包括:求取所述层位追踪结果中的层位与断层的交点;利用交点信息把所述层位追踪结果中的层位分成多个层段;利用追踪所述层位追踪结果中的层位的层位种子点获得所在断块的位置,保留该位置的层段数据。5.一种断层控制下的层位自动追踪装置,其特征在于,包括:预处理单元,用于对层位种子点数据进行预处理,去除异常值;分块单元,用于在断块约束条件下对预处理后的所述层位种子点自动分块,得到多个层位种子点集合;层位追踪单元,用...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔京彬郝彦国高慧欣王立松王红李海鹰
申请(专利权)人:中国石油集团东方地球物理勘探有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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