一种车载电子的EMC设计方法技术

本发明专利技术公开了本发明专利技术提供了一种车载电子的EMC设计方法，其包括以下步骤：对客户的产品进行需求分析，并对需求进行定义；根据客户需求，制定车载电子的EMC测试计划书；对车载电子进行结构设计；对车载电子进行EMC测试；对测试的问题点进行排除、整改；导入EMC实验室测试。与现有技术相比，本发明专利技术的实施例提供了一种车载电子的EMC设计方方法，其通过硬件物料选型、搭配、布局、走线。提前把软件构建搭建、分支EMC软件特殊需求，在设计上少走弯路，扬长避短。尽早导入认证需求软件，按测试计划要求来前期测试，修改。把问题点尽早暴露，提前解决问题，降低了测试周期和成本。低了测试周期和成本。低了测试周期和成本。

【技术实现步骤摘要】
一种车载电子的EMC设计方法


[0001]本专利技术涉及车载电子设计
，尤其涉及一种车载电子的EMC设计方法。

技术介绍

[0002]当今与国际的融合度越来越紧密，车载标准要求越来越严格，国家标准之前五年修订一次，现今为两年修订一次，对电磁辐射限值，频率范围，豁免宽度，抗扰强度，静电等级等，要求更加严格，但研发周期在不断缩短。由于各家车厂EMC的标准、要求，与最终实际测试结果的差异，对后期整改有一定难度，甚至造成结构与硬件的大修改与颠覆。软件也需要灵活按认证需求规则做差异化版本。EMC指标超标现场难定位，软硬件、结构工程师在现场分析力度不够。在研发到量产之间，EMC测试认证，涉及到结构，硬件，软件之间的配合与整改。需要在实验室与公司之间来回沟通协调。反复验证测试，一套EMC认证试验需要近半年的时间才能完成，通过验收。

技术实现思路

[0003]本专利技术的实施例提供了一种车载电子的EMC设计方法，旨在提供一种降低不同车厂差异化需求的低成本的车载电子的EMC设计方法。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所提出的技术方案为：
[0005]一种车载电子的EMC设计方法，其包括以下步骤：
[0006]对客户的产品进行需求分析，并对需求进行定义；
[0007]根据客户需求，制定车载电子的EMC测试计划书；
[0008]对车载电子进行结构设计；
[0009]对车载电子进行EMC测试；
[0010]对测试的问题点进行排除、整改；
[0011]导入EMC实验室测试。
[0012]其中，所述EMC测试计划书包括：静电测试、7636测试、RC测试、CE测试、RI测试、手持测试和BCI测试。
[0013]其中，所述对车载电子进行结构设计包括以下步骤：
[0014]按照EMC严酷等级，确定外壳结构及主板屏蔽罩的材质；
[0015]根据车规级物料要求，选择电子元器件。
[0016]其中，所述选择的电子元器件包括：DDR、eMMC、电源芯片、电感、电容和PCB板材。
[0017]其中，所述对车载电子进行结构设计还包括设计元器件的布局的步骤，其中，电源布局按照电压的高低、主次和功能布局，电子振荡单元远离射频电路单元。
[0018]其中，所述对车载电子进行结构设计还包括摄像头信号线设计步骤，所述摄像头信号线设计按照以下参数设计：1G频率以下的摄像头线长在30mm以内，2G-4.8G频率的摄像头线长在10mm以内。
[0019]其中，所述对车载电子进行结构设计的步骤还包括以太网接口ESD设计的步骤。
[0020]其中，所述对车载电子进行EMC测试包括以下步骤：
[0021]检测主板中的频率辐射，找出超频点，并将超频点与测试计划书对比，以使超频点避开限制区域。
[0022]其中，所述对车载电子进行EMC测试还包括以下步骤：
[0023]探测车载电子的干扰频率的源头，若干扰频率的源头为数字功放倍频干扰，则在数字功放模块上加设屏蔽罩。
[0024]其中，所述导入实验室EMC测试包括以下步骤：
[0025]静电实验；
[0026]7636实验；
[0027]RE/CE实验；
[0028]RI/手持实验；
[0029]BCI实验。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的实施例提供了一种车载电子的EMC设计方法，其通过硬件物料选型、搭配、布局、走线。提前把软件构建搭建、分支EMC软件特殊需求，在设计上少走弯路，扬长避短。尽早导入认证需求软件，按测试计划要求来前期测试，修改。把问题点尽早暴露，提前解决问题，降低了测试周期和成本。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的车载电子的EMC设计方法的流程图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0035]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0036]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0037]请参阅附图1，图1为本专利技术的实施例的车载电子的EMC设计方法的流程图，该一种车载电子的EMC设计方法，其包括以下步骤：
[0038]步骤S100、对客户的产品进行需求分析，并对需求进行定义；项目洽谈之初，需要
了解所在车厂的EMC等级需求，熟悉EMC等级要求，严酷程度，以备在设计上有对应的设计。车厂验收等级为GB 3等级，状态等级有A和C。
[0039]步骤S200、根据客户需求，制定车载电子的EMC测试计划书；项目确定后，按车厂EMC标准整理测试计划书，内部审核后，提交车厂审核。EMC的测试项目包括：RE、CE、BCI、RI、手持、7637系列、静电。其中RE、CE、RI、手持在暗室测试。BCI可以在屏蔽室测试。静电实验室温度要在22.5℃，+-3℃，湿度在30％
--
45％。7637实验室温度要在22.5℃，+-3℃。
[0040]步骤S300、对车载电子进行结构设计；
[0041]该步骤车载打电子的结构设计包括以下步骤：
[0042]按EMC严酷等级来确定结构：包括机器的外部五金结构，主板的屏蔽罩材质这两类。如实验等级为GB3，在主板上没有干扰源的电路，或不怕被干扰的电路，都可以不用屏蔽罩。考虑到价格因素，比较便宜的材质可以选马口铁，缺点就是容易生锈。客户要求高的，可以选用洋白铜材质，不容易生锈，但价格贵了几倍。这个根据环境试验级别来确定，如果有需要盐雾试验的要求，就一定不能选马口铁材质的。外壳结构，尽可能考虑一体成型的铝制件，这样对EMI的穿透，有一定的保护作用。铝制件对整机的散热，也是性价极高的材料。
[0043]硬件物料选型：由于我们是车载设备，在选择物料时基本原则是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载电子的EMC设计方法，其特特征在于，包括以下步骤：对客户的产品进行需求分析，并对需求进行定义；根据客户需求，制定车载电子的EMC测试计划书；对车载电子进行结构设计；对车载电子进行EMC测试；对测试的问题点进行排除、整改；导入EMC实验室测试。2.根据权利要求1所述的车载电子的EMC设计方法，其特征在于，所述EMC测试计划书包括：静电测试、7636测试、RC测试、CE测试、RI测试、手持测试和BCI测试。3.根据权利要求2所述的车载电子的EMC设计方法，其特征在于，所述对车载电子进行结构设计包括以下步骤：按照EMC严酷等级，确定外壳结构及主板屏蔽罩的材质；根据车规级物料要求，选择电子元器件。4.根据权利要求3所述的车载电子的EMC设计方法，其特征在于，所述选择的电子元器件包括：DDR、eMMC、电源芯片、电感、电容和PCB板材。5.根据权利要求3所述的车载电子的EMC设计方法，其特征在于，所述对车载电子进行结构设计还包括设计元器件的布局的步骤，其中，电源布局按照电压的高低、主次和功能布局，电子振荡单元远离射频电路单元。...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖凡，
申请(专利权)人：深圳市车可讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：