可通过热处理来降低介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品和电气电子元件制造技术

本发明专利技术提供一种即便在高频带也具有显著低的介质损耗角正切和高耐热性的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品。本发明专利技术的含有全芳香族液晶聚酯树脂且实施热处理而成的树脂成型品的特征在于，利用差示扫描量热计所测定的升温过程的第1循环的熔点下的焓变ΔH1和第2循环的熔点下的焓变ΔH2满足ΔH1/ΔH2≥2.0，且测定频率10GHz下的利用SPDR法测定的介质损耗角正切为0.85

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可通过热处理来降低介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品和电气电子元件


[0001]本专利技术涉及一种可通过热处理来降低介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品，更详细而言，涉及具有特别低的介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品和具备该成型品的电气电子元件。

技术介绍

[0002]近年来，伴随着通信领域的信息通信量的增加，在电子设备或通信设备等中具有高频带的频率的信号的使用增加，特别是，具有频率为109Hz以上的千兆赫(GHz)带的频率的信号的使用盛行。例如，在汽车领域中使用GHz带的高频带。具体而言，以防止汽车的碰撞为目的而搭载的毫米波雷达、准毫米波雷达中，分别使用76～79GHz、24GHz的高频率，预计今后将进一步普及。
[0003]然而，伴随着所使用的信号的频率变高，可导致信息的错误识别的输出信号的品质降低，即，传输损耗变大。该传输损耗包括：由导体引起的导体损耗、以及由构成电子设备、通信设备中的基板等电气电子元件的绝缘用树脂引起的介电损耗，导体损耗与所使用的频率的0.5次方成正比，介电损耗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂成型品，其特征在于，是含有全芳香族液晶聚酯树脂且实施热处理而成的树脂成型品，利用差示扫描量热计所测定的升温过程的第1循环的熔点下的焓变ΔH1和第2循环的熔点下的焓变ΔH2满足ΔH1/ΔH2≥2.0，测定频率10GHz下的利用SPDR法测定的介质损耗角正切为0.85
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以下。2.根据权利要求1所述的树脂成型品，其中，利用差示扫描量热计所测定的升温过程的第1循环的熔点下的焓变ΔH1为3.5J/g以上。3.根据权利要求1或2所述的树脂成型品，其中，所述全芳香族液晶聚酯树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹫野豪介，
申请(专利权)人：引能仕株式会社，
类型：发明
国别省市：