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本发明提供一种即便在高频带也具有显著低的介质损耗角正切和高耐热性的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品。本发明的含有全芳香族液晶聚酯树脂且实施热处理而成的树脂成型品的特征在于，利用差示扫描量热计所测定的升温过程的第1循环的熔点下的焓变ΔH1...
该专利属于引能仕株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过引能仕株式会社授权不得商用。

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