硅橡胶成型体及其制造方法技术

硅橡胶成型体(10)具有与物品接触的表面(11)。与物品接触的表面(11)被进行氟化处理，而使得该表面(11)的滚动阻力系数减小。而使得该表面(11)的滚动阻力系数减小。而使得该表面(11)的滚动阻力系数减小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅橡胶成型体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种硅橡胶成型体及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般而言，硅橡胶的表面具有黏合性。例如，化学机械研磨装置(chemical mechanical polishing装置(以下称为“CMP装置”))是按以下方式进行研磨的：通过由弹性膜吸附晶圆并固定晶圆，将晶圆压在研磨垫上来对晶圆进行研磨。但是，在该弹性膜由硅橡胶成型体构成的情况下，因为硅橡胶具有黏合性，所以晶圆会黏附在弹性膜上而无法分离。如果强制性地剥离晶圆，则存在晶圆有可能破损的问题。在机械手臂的物品握持部的垫由硅橡胶成型体构成且要将所握持的物品放在所希望的位置的情况下，因为硅橡胶具有黏合性，所以物品会黏附在垫上而无法分离。由此，存在有可能无法将物品放置在所希望的位置的问题。进而，在便携式电子产品的壳体由硅橡胶成型体构成的情况下，因为硅橡胶具黏合性，所以存在抓握时手感不舒适的问题。
[0003]于是，已有人提出在硅橡胶成型体的与物品接触的表面上形成涂层来降低黏合性的方案(例如专利文献1～4)，这是解决上述问题的措施。
[0004]专利文献1：美国专利公开公报2005/0221734号
[0005]专利文献2：日本专利公报第4086722号公报
[0006]专利文献3：日本专利公报第3791060号公报
[0007]专利文献4：日本公开专利公报特开平2-64109号公报

技术实现思路

[0008]本专利技术涉及一种硅橡胶成型体，其具有与物品接触的表面，所述与物品接触的表面被进行氟化处理，而使得该与物品接触的表面的滚动阻力系数减小。
[0009]本专利技术涉及一种本专利技术的硅橡胶成型体的制造方法，其包括以下工序：对由硅橡胶制成的表面未处理成型体的与物品接触的表面进行氟化处理，此时，让含有分压为3.00kPa以上的氟气的表面处理气体与所述表面接触。
附图说明
[0010]图1是实施方式所涉及的CMP装置中用于固定晶圆的弹性膜的剖视图。
具体实施方式
[0011]下面，对实施方式做详细的说明。
[0012]图1示出实施方式所涉及的CMP装置A中用于固定晶圆的弹性膜10(硅橡胶成型体)。该实施方式所涉及的弹性膜10安装在CMP装置A上，该弹性膜10的晶圆固定侧表面11(与物品接触的表面)露在外部。由该弹性膜10吸附晶圆S(物品)并将晶圆S(物品)固定在该弹性膜10的晶圆固定侧表面11上，用均匀的压力让晶圆S(物品)与研磨垫P接触，这样来对
晶圆S(物品)进行研磨。
[0013]实施方式所涉及的弹性膜10为由交联的硅橡胶形成的硅橡胶制成型体。能够列举出的硅橡胶例如有:含(甲基)丙烯酰氧基的聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷以及含巯基烷基的聚硅氧烷等。优选的是，硅橡胶使用上述聚硅氧烷中的一种聚硅氧烷，或者使用上述聚硅氧烷中的两种以上聚硅氧烷。可用有机过氧化物进行硅橡胶的交联，还可通过缩聚合进行硅橡胶的交联，也可用铂催化剂进行硅橡胶的交联。
[0014]对实施方式所涉及的弹性膜10的晶圆固定侧表面11进行氟化处理。也就是说，将Si-F键引入晶圆固定侧表面11。
[0015]晶圆固定侧表面11被进行氟化处理，而使得滚动阻力系数减小。也就是说，由氟化处理后引入Si-F键的硅橡胶形成的晶圆固定侧表面11的滚动阻力系数比氟化处理前的由硅橡胶形成的晶圆固定侧表面11的滚动阻力系数小。
[0016]在为了抑制硅橡胶的黏合性而进行涂布的情况下，有涂层剥离而产生异物的问题。相对于此，本申请专利技术人等发现：通过对硅橡胶的表面进行氟化处理，使得滚动阻力系数减小，由此而能够抑制物品黏附。根据基于该发现而得到的实施方式所涉及的弹性膜10，其晶圆固定侧表面11被进行氟化处理，而使得滚动阻力系数减小，由此而能够抑制晶圆S黏附。而且，也不会像进行涂布处理时那样由于涂层剥离而产生异物。
[0017]氟化处理后的晶圆固定侧表面11的滚动阻力系数，优选为0.040以下，更优选为0.030以下，进一步优选为0.020以下。滚动阻力系数的下降率用氟化处理前后的滚动阻力系数之差相对于氟化处理前的滚动阻力系数的百分比来表示。该滚动阻力系数的下降率优选为20％以上，更优选为40％以上，进一步优选为60％以上。在此，本申请中的滚动阻力系数按以下所述求得：用甲醇清洗测量面，在温度20℃、湿度40％的环境下保持24小时以上，然后在同一环境下将由SUS304制成、直径为30mm且外周面平滑的滚筒状测量头压在测量面上以施加1000g的载荷，并且让测量头以2000mm/分钟的移动速度滚动，用达到稳定状态时的滚动阻力值除以载荷得到的值就是滚动阻力系数。
[0018]优选，通过对晶圆固定侧表面11进行氟化处理来增大静摩擦系数。也就是说，由氟化处理后引入Si-F键的硅橡胶形成的晶圆固定侧表面11的静摩擦系数比氟化处理前的由硅橡胶形成的晶圆固定侧表面11的静摩擦系数大。通过这样利用氟化处理来增大晶圆固定侧表面11的静摩擦系数，从而能够提高对晶圆S的固定性能，能够抑制研磨时晶圆S空转。
[0019]氟化处理后的晶圆固定侧表面11的静摩擦系数优选为0.75以上，更优选为1.00以上，进一步优选为1.25以上，且优选为2.00以下。静摩擦系数的上升率用氟化处理前后的静摩擦系数之差相对于氟化处理前的静摩擦系数的百分比来表示。该静摩擦系数的上升率优选为60％以上，更优选为100％以上，进一步优选为150％以上。在此，本申请的静摩擦系数按以下所述求得：用甲醇清洗测量面，在温度20℃、湿度40％的环境下保持24小时以上，然后在同一环境下将由SUS304制成的测量头的直径为10mm的半球状下端部压在测量面上以施加100g的载荷，并且让该半球状下端部以75mm/分钟的移动速度滑动，用刚开始移动后的摩擦阻力峰值除以载荷所得到的值就是静摩擦系数。
[0020]从抑制研磨时所使用的研磨液附着的观点出发，晶圆固定侧表面11的接触角(湿润性)优选为100
°
以上，更优选为110
°
以上。按照θ/2法，用甲醇清洗测量面，在温度20℃、湿度40％的环境下保持24小时以上，然后在同一环境下将蒸馏水的液滴滴到测量面上,这样
来测量该接触角(湿润性)。
[0021]从抑制压力分散性下降的观点出发，用A型硬度计测得的氟化处理前后晶圆固定侧表面11的硬度的上升量优选为A10以下，更优选为A8以下。该硬度按照日本工业标准JIS K6253-3:2012进行测量。
[0022]接下来，对实施方式所涉及的弹性膜10的制造方法做说明。
[0023]在实施方式所涉及的弹性膜10的制造方法中，首先，制作由硅橡胶形成的表面未处理弹性膜(表面未处理成型体)，然后，对由硅橡胶形成的表面未处理成型体的晶圆固定侧表面进行氟化处理，此时，让含有分压为3.00kPa以上的氟气的表面处理气体与该晶圆固定侧表面接触。
[0024]能够列举出的用未交联硅橡胶材料制作表面未本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硅橡胶成型体，其具有与物品接触的表面，其特征在于：所述与物品接触的表面被进行氟化处理，而使得该与物品接触的表面的滚动阻力系数减小。2.根据权利要求1所述的硅橡胶成型体，其特征在于：所述与物品接触的表面的滚动阻力系数的下降率为20％以上。3.根据权利要求1或2所述的硅橡胶成型体，其特征在于：所述与物品接触的表面被进行所述氟化处理，而使得该与物品接触的表面的静摩擦系数增大。4.根据权利要求3所述的硅橡胶成型体，其特征在于：所述与物品接触的表面的静摩擦系数的上升率为60％以上。5.根据权利要求1到4中任一项权利要求所述的硅橡胶成型体，其特征在于：所述与物品接触的表面的滚动阻力系数为0.040以下。6.根据权利要求1到5中任一项权利要求所述的硅橡胶成型体，其特征在于：所述与物品接触的表面的静摩擦系数为0.75以上2.00以下。7.根据权利要求1到6中任一项权利要求所述的硅橡胶成型体，其特征在于：所述与物品接触的表面的接触角为10...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田裕明，浜村武广，米泽晋，金在虎，西村文宏，车屋光夫，神谷武志，本田常俊，
申请(专利权)人：三菱材料电子化成株式会社，
类型：发明
国别省市：