一种液冷散热组件及搭载其的电子设备制造技术

本申请提出一种液冷散热组件及搭载其的电子设备，该液冷散热组件，具有：第一盖板、其具有第一腔体，所述第一腔体内设有复数凸起，第二盖板、其具有第二腔体，所述第二腔体的底部配置有翅片阵列，所述翅片阵列包含复数翅片，相邻两翅片或翅片阵列构成储存工质的流道，相邻所述流道间连通，相邻两所述翅片阵列间或所述翅片阵列与相邻的第二盖板的侧壁间的沟槽的表面配置微结构。这样该散热组件结构简单，第一盖板与第二组合后利用凸起起到支撑并形成蒸汽腔，利用流道内工质的相变将第二盖板侧接收的电子元件等热源产生的热量传递至蒸汽腔在蒸汽腔内实现热量的转移，从而实现高效传热，同时具有良好均温性能。同时具有良好均温性能。同时具有良好均温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种液冷散热组件及搭载其的电子设备


[0001]本申请涉及散热
，具体地涉及一种用于微电子元件散热的液冷散热组件及搭载其的电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的快速发展与应用普及，电子元器件的发展呈现出高速、高频以及高集成度的趋势，这样高计算速率使得芯片的功率密度不断提升到新的高度，使得在短时间温度急剧升高。过高的温度降低电子元器件的稳定性和使用精度，同时会加速产品的衰老，降低循环使用寿命。因此，电子产品的散热技术正逐步成为电子产品更新换代的瓶颈，安全高效的散热技术研发成为目前电子产品领域的重中之重。蒸汽腔热管利用液体相变，具有良好的均温性和散热能力，成为目前被动式散热的主流技术，然而此类蒸汽腔热管的效率不高，如何提升相变介质的相变效率以及在越来越薄型化的电子产品中提升散热效率越发显示迫切。
[0003]因此，业内亟需一种小型化、轻薄型的蒸汽腔的散热组件。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于：提供一种新的液冷散热组件，其用于给处理器、芯片等电子元件提供高效的散热/冷却，该散热组件内部的结构简单。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案，
[0006]一种液冷散热组件，其特征在于，具有：
[0007]第一盖板、其具有第一腔体，所述第一腔体内设有复数凸起，相邻所述凸起间形成气道，
[0008]第二盖板、其具有第二腔体，所述第二腔体内设有复数翅片阵列，
[0009]所述翅片阵列包含复数翅片，相邻两所述翅片间构成第一流道，<br/>[0010]相邻所述翅片阵列间形成沟槽，所述沟槽的底壁上配置有复数微结构，所述沟槽于所述微结构处形成第二流道，所述第一流道和所述第二流道相连通。
[0011]在一实施方式方式中，该微结构为凸起和/或凹陷设置。
[0012]在一实施方式方式中，该底壁上设置有多孔材料层，所述多孔材料层包括复数所述微结构。
[0013]在一实施方式方式中，该复数微结构大小随机设置且随机分布于所述底壁上。
[0014]在一实施方式方式中，该气道与所述沟槽相对应设置，所述气道延伸至所述沟槽内。
[0015]在一实施方式方式中，该翅片阵列与所述第二盖板的侧壁间配置有所述沟槽，所述沟槽的底壁上配置有复数微结构,所述凸起与所述第一盖板的侧壁间隔设置形成所述气道。
[0016]在一实施方式方式中，该至少部分所述翅片的部分表面或全部表面配置有微结
构。
[0017]在一实施方式方式中，该凸起呈连续条状，或，所述凸起呈离散的圆柱体状、球体状、半球体状、菱形状，其呈阵列配置或随机配置。
[0018]在一实施方式方式中，该第一盖板与所述第二盖板匹配连接后,所述凸起的端部与所述翅片阵列的顶部间有间隙。
[0019]本申请一实施例提供一种电子设备，其搭载上述的液冷散热组件。
[0020]有益效果
[0021]相对于现有技术中的方案，本申请实施方式提出的散热组件，其结构简单，具有极高的热传导性能，为小面积高热流密度电子元件提供了高效的冷却。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
[0023]图1为本申请实施例散热组件的结构示意图；
[0024]图1a为图1的一视角的结构示意图；
[0025]图1b为图1a中B-B的截面示意图；
[0026]图1c为图1b变形示意图；
[0027]图1d为图1b变形示意图；
[0028]图1e为图1b变形示意图；
[0029]图1f为图1e变形示意图；
[0030]图2为本申请第一实施例的第一盖板的结构示意图；
[0031]图3为本申请第二实施例的第一盖板的结构示意图；
[0032]图4为本申请第三实施例的第一盖板的结构示意图；
[0033]图5为本申请实施例的第二盖板的结构示意图；
[0034]图6为图5中A-A的截面示意图；
[0035]图7为图6中B的局部放大示意图；
[0036]图8为图5中A-A的变形实施方式的截面示意图；
[0037]图9为图8中C的局部放大示意图；
[0038]图10-图11为本申请实施例的第二盖板的结构示意图。
具体实施方式
[0039]为了使本
的人员更好地理解本申请提出的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的一个或复数实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0040]本申请提供一种液冷散热组件，其用于给小面积高热流密度的电子元件提供高效
的冷却，以解决狭小空间内高热流密度散热问题，大大提高了散热组件的散热效率、均温性，由于其整体厚度小，可用于便携式智能的处理器散热。利用该翅片的至少部分表面配置有毛细结构，用以提高毛细力。该散热组件具有：第一盖板、其具有第一腔体，第一腔体内设有复数凸起，相邻凸起间形成气道，第二盖板、其具有第二腔体，第二腔体内设有复数翅片阵列，翅片阵列包含复数翅片，相邻两翅片间构成第一流道，相邻翅片阵列间形成沟槽，沟槽的底壁上配置有复数微结构，沟槽于微结构处形成第二流道，第一流道和第二流道相连通。第一盖板与第二组合后利用凸起起到支撑作用形成蒸汽腔同时提高散热组件的结构强度。利用流道内工质的相变将第二盖板侧接收的电子元件等热源产生的热量传递至蒸汽腔在蒸汽腔内实现热量的转移，从而实现高效传热，同时具有良好均温性能。该散热组件具有良好均温性能。
[0041]下面结合附图来详细的描述本申请提出的散热组件。
[0042]如图1所示为本申请实施例散热组件的结构示意图；该散热组件100，具有：第一盖板101、及与第一盖板101匹配连接的第二盖板102制作时，第一盖板101与第二盖板102组合后，工质通过注入口注入然后抽真空并密封该注入口。图1a为图1的一视角的结构示意图；图1b为图1a中B-B的截面示意图；第一盖板101内第一腔体a内有凸起101c，其与第一翅片阵列102b连接。第二翅片阵列102c中的两翅片构成储存工质的流道。第一盖板/第二盖板的材料可为铜或铝，不锈钢，铜合金，钛，钛合金等金属或PI，PET等聚合物等。
[0043]作为如图1b的变形如图1c；第一盖板701内第一腔体a内有凸起701c，该凸起701c还可提高散热组件的结构强度，第二盖板702的第二腔体内第一翅片阵列702b(也称为第一凹槽702b阵列)，相邻两第一翅片阵列702b本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷散热组件，其特征在于，具有：第一盖板、其具有第一腔体，所述第一腔体内设有复数凸起，相邻所述凸起间形成气道，第二盖板、其具有第二腔体，所述第二腔体内设有复数翅片阵列，所述翅片阵列包含复数翅片，相邻两所述翅片间构成第一流道，相邻所述翅片阵列间形成沟槽，所述沟槽的底壁上配置有复数微结构，所述沟槽于所述微结构处形成第二流道，所述第一流道和所述第二流道相连通。2.如权利要求1所述的液冷散热组件，其特征在于：所述微结构为凸起和/或凹陷设置。3.如权利要求1所述的液冷散热组件，其特征在于：所述底壁上设置有多孔材料层，所述多孔材料层包括复数所述微结构。4.如权利要求1所述的液冷散热组件，其特征在于：复数所述微结构大小随机设置且随机分布于所述底壁上。5.如权利要求1所述的液冷散热组件，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方运，方海，刘伟，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：