电路板、多层电路板、发光模组制造技术

本技术提供一种电路板、多层电路板、发光模组，电路板包括导电层，所述导电层具有若干导电线路，所述导电层包括相对的第一表面、第二表面，所述导电线路自所述第一表面向外暴露；所述导电线路的横截面包括位于所述第一表面处的第一棱边、位于所述第二表面处的第二棱边、连接所述第一棱边与所述第二棱边位于同侧的一端的两个侧棱边，至少一个所述侧棱边与所述第一棱边的夹角大于90°；即设置所述导电线路的导电槽以及导电线路的横截面均呈梯形，能够限位所述导电线路，提高所述导电线路与所述导电槽之间的结合稳定性，提高所述电路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及一种电路板、多层电路板、具有该电路板或者多层电路板的发光模组。

技术介绍

1、现有的电路板中的导电层一般是先在基材层上涂布一层uv胶或压印胶，然后将模具贴合在基板上，固化脱模后在uv胶或者压印胶处形成导电槽，最后在导电槽内沉积导电材料形成导电线路。其中，以基材层所在侧为下，导电层所在侧为上，为了便于脱模，所述导电槽一般形成为上大下小的倒梯形状，无法限制所述导电线路，导致形成的导电线路与导电槽之间的结合附着力降低，导致最终良品率较低。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电路板、多层电路板、具有该电路板或者多层电路板的发光模组。

2、为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种电路板，包括导电层，所述导电层具有若干导电线路，所述导电层包括相对的第一表面、第二表面，所述导电线路自所述第一表面向外暴露；所述导电线路的横截面包括位于所述第一表面处的第一棱边、位于所述第二表面处的第二棱边、连接所述第一棱边与所述第二棱边位于同侧的一端的两个侧棱边，至少一个所述侧棱边与所述第一棱边的夹角大于90°。

3、作为本技术进一步改进的技术方案，两个所述侧棱边与所述第一棱边的夹角均大于90°。

4、作为本技术进一步改进的技术方案，所述第二棱边呈弧形。

5、作为本技术进一步改进的技术方案，至少一个所述侧棱边呈向远离所述横截面的中心的方向外凸的弧形。

6、作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一棱边与所述第一表面位于同一平面；所述第二棱边距所述第一棱边的距离h1小于所述第二表面距所述第一表面的距离h2。

7、作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一棱边与所述第一表面位于同一平面；所述第二棱边距所述第一棱边的距离h1与所述第二表面距所述第一表面的距离h2满足：0≤h1-h2＜10μm。

8、作为本技术进一步改进的技术方案，宽度不同的导电线路对应的厚度不同，且所述导电线路的宽度与厚度呈反比。

9、作为本技术进一步改进的技术方案，至少两个导电线路的宽度不同，且宽度较大的导电线路的厚度不大于宽度较小的导电线路的厚度。

10、作为本技术进一步改进的技术方案，宽度不同的导电线路之间的厚度差不大于9μm。

11、作为本技术进一步改进的技术方案，所述第二棱边距所述第一棱边的最大距离hmax与两个侧棱边之间的最小距离dmin之比不小于0.5。

12、作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度。

13、作为本技术进一步改进的技术方案，所述导电线路位于所述第二表面的一侧具有附着力促进层。

14、作为本技术进一步改进的技术方案，所述电路板还包括连接于所述导电层第二表面的导热胶粘层、连接于所述导热胶粘层的基材层；所述导电层与所述导热胶粘层之间的附着力不小于5b。

15、作为本技术进一步改进的技术方案，所述电路板还包括位于所述导热胶粘层与所述基材层之间的导热绝缘层。

16、为实现上述技术目的，本技术还提供一种多层电路板，所述多层电路板包括至少两个层叠设置的上述电路板；相邻的两层导电层之间具有连通孔、位于所述连通孔内以电性连接两层所述导电层的电连柱。

17、为实现上述技术目的，本技术还提供一种发光模组，所述发光模组包括上述的电路板或者多层电路板。

18、本技术的有益效果是：本技术的电路板中的导电层中，将侧棱边与所述第一棱边的夹角α大于90°，即设置所述导电线路的导电槽以及导电线路的横截面均呈梯形，能够限位所述导电线路，提高所述导电线路与所述导电槽之间的结合稳定性，提高所述电路板的良品率。

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【技术保护点】

1.一种电路板，包括导电层，所述导电层具有若干导电线路，所述导电层包括相对的第一表面、第二表面，所述导电线路自所述第一表面向外暴露；其特征在于：所述导电线路的横截面包括位于所述第一表面处的第一棱边、位于所述第二表面处的第二棱边、连接所述第一棱边与所述第二棱边位于同侧的一端的两个侧棱边，至少一个所述侧棱边与所述第一棱边的夹角大于90°。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：两个所述侧棱边与所述第一棱边的夹角均大于90°。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第二棱边呈弧形。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：至少一个所述侧棱边呈向远离所述横截面的中心的方向外凸的弧形。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一棱边与所述第一表面位于同一平面；所述第二棱边距所述第一棱边的距离h1小于所述第二表面距所述第一表面的距离h2。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一棱边与所述第一表面位于同一平面；所述第二棱边距所述第一棱边的距离h1与所述第二表面距所述第一表面的距离h2满足：0≤h1-h2＜10μm。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：宽度不同的导电线路对应的厚度不同，且所述导电线路的宽度与厚度呈反比。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：至少两个导电线路的宽度不同，且宽度较大的导电线路的厚度不大于宽度较小的导电线路的厚度。

9.如权利要求7或8所述的电路板，其特征在于：宽度不同的导电线路之间的厚度差不大于9μm。

10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第二棱边距所述第一棱边的最大距离hmax与两个侧棱边之间的最小距离dmin之比不小于0.5。

11.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度。

12.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路位于所述第二表面的一侧具有附着力促进层。

13.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括连接于所述导电层第二表面的导热胶粘层、连接于所述导热胶粘层的基材层；所述导电层与所述导热胶粘层之间的附着力不小于5B。

14.如权利要求13所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括位于所述导热胶粘层与所述基材层之间的导热绝缘层。

15.一种多层电路板，其特征在于：所述多层电路板包括至少两个层叠设置的如权利要求1～14中任意一项所述电路板；相邻的两层导电层之间具有连通孔、位于所述连通孔内以电性连接两层所述导电层的电连柱。

16.一种发光模组，其特征在于：所述发光模组包括权利要求1～14中任意一项所述的电路板或者权利要求15所述的多层电路板。

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【技术特征摘要】

1.一种电路板，包括导电层，所述导电层具有若干导电线路，所述导电层包括相对的第一表面、第二表面，所述导电线路自所述第一表面向外暴露；其特征在于：所述导电线路的横截面包括位于所述第一表面处的第一棱边、位于所述第二表面处的第二棱边、连接所述第一棱边与所述第二棱边位于同侧的一端的两个侧棱边，至少一个所述侧棱边与所述第一棱边的夹角大于90°。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：两个所述侧棱边与所述第一棱边的夹角均大于90°。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第二棱边呈弧形。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：至少一个所述侧棱边呈向远离所述横截面的中心的方向外凸的弧形。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一棱边与所述第一表面位于同一平面；所述第二棱边距所述第一棱边的距离h1小于所述第二表面距所述第一表面的距离h2。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一棱边与所述第一表面位于同一平面；所述第二棱边距所述第一棱边的距离h1与所述第二表面距所述第一表面的距离h2满足：0≤h1-h2＜10μm。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：宽度不同的导电线路对应的厚度不同，且所述导电线路的宽度与厚度呈反比。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：至少两个导电线...

【专利技术属性】
技术研发人员：高育龙，张晟，官灏，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：