封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械制造方法及图纸

技术编号:27174376 阅读:19 留言:0更新日期:2021-01-31 00:02
本实用新型专利技术提供了一种封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械,封装装置包括相互配合的第一模具和第二模具;第一模具上设有与待封装件的一侧相配合的第一凹槽,第二模具上设有与待封装件的另一侧相配合的第二凹槽,第一凹槽与第二凹槽之间形成用于容纳待封装件的型腔;第一凹槽和第二凹槽的其中一者上设有注胶口,第一凹槽和第二凹槽的另一者上设有排气口。本实用新型专利技术可以同时对待封装件的正、反两面进行注胶,大大提高了注胶效率。此外,也可以避免注胶时内部填充不充分,防止固化后产生气泡、缺胶等问题,同时也可以防止因胶液膨胀或收缩导致的缺胶、气泡等问题的出现,保证了封装产品的防水密封性和绝缘性,增加了产品良率。增加了产品良率。增加了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械


[0001]本技术涉及医疗器械
,特别涉及一种封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械。

技术介绍

[0002]植入式神经电刺激系统是一种有源植入式医疗器械,包括脉冲发生器、延伸导线和电极导线三个部分组成,因系统实际应用的不同,也可能仅包括脉冲发生器和电极导线两部分。植入式神经电刺激系统通过电刺激的方式来兴奋、抑制或调解神经系统传导,从而达到恢复或改善人体机能运作的治疗效果。与传统的外壳毁损手术相比较,植入式神经电刺激疗法安全可逆,并且疗效明显,在临床上得到了越来越多的应用。由于需要将有源植入式医疗器械植入在患者身体的一个或多个身体内部,通常期望将其尺寸设计得尽可能小,来减少患者的异物感和植入后的痛苦等。
[0003]植入式神经电刺激系统中,脉冲发生器常用来产生电刺激信号,所有电信号分别分布在顶盖部件的各个连接器上面,电极导线或延伸导线通过插入顶盖部件,使各个触点连接,将电刺激脉冲传递给特定的神经部位,从而恢复相应部位正常的人体机能。为达到较好的刺激效果,每一根电极上都分布着较多的刺激触点,相应的要求顶盖部件内分布更多的连接器。
[0004]植入式神经电刺激系统一般包括但不限于心脏起搏器、脊髓刺激器、迷走神经刺激器、脑深部神经刺激器等。以脑深部神经刺激器(DBS)为例,DBS脉冲发生器植入人体胸部经皮下,电极导线一端从颅外插入帕金森治疗相关脑部核团,延伸导线或电极导线另一端插入植入式脉冲发生器。通过连接器和馈通与内部的线路板组件相连接,从而引出电刺激信号。/>[0005]图1给出了DBS脉冲发生器的结构示意图,如图1所示,所述脉冲发生器包括壳体1和顶盖2,其中所述壳体1的内部封装有线路板及电池等PCB组件;所述顶盖2上封装有天线、连接器3以及密封硅胶等。所述顶盖2上零件装配后裸露的部分通常用液态硅胶/环氧树脂等热固性树脂填充。
[0006]现有的采用液态硅胶/环氧树脂等热固性树脂填充的封装方法存在以下问题:
[0007](1)位于顶盖上的容纳连接器的凹槽一般用液态硅胶/环氧树脂等热固性树脂填充,只能用流动粘度较小的树脂与真空点胶系统相搭配使用,可用选择的液态硅胶/环氧树脂较少,对材料的选择苛刻且系统操作较为复杂,良品率低下。
[0008](2)由于顶盖上的连接器凹槽单面只有1-2个,点胶路径相对简单;当顶盖上的连接器凹槽多达8-16个时,再使用上述方法就容易产生气泡或防水密封绝缘失效等不良问题,导致功能失效或者二次手术。
[0009](3)当采用上述方法时,液态硅胶/环氧树脂等热固性树脂填充容易导致填充的边缘毛糙不整齐,影响与顶盖凹槽侧边缘的粘接强度,进而影响防水密封和绝缘效果。
[0010](4)有的顶盖设计正反没有贯通空间,需要正反两面多次进行液态硅胶/环氧树脂
等热固性树脂填充、固化,工艺复杂且效率低下。
[0011](5)有的顶盖完全是用环氧树脂灌注而成,需要进行后期打磨、抛光等方式进行处理,工艺流程复杂且杂质去除不完全的风险大,影响植入设备的使用。

技术实现思路

[0012]本技术的目的在于提供一种封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械,以解决现有的封装装置和封装方法对胶液的材料选择苛刻、操作较为复杂、良品率低下以及容易产生气泡等问题。
[0013]为解决上述技术问题,本技术提供一种封装装置,所述封装装置包括相互配合的第一模具和第二模具;
[0014]所述第一模具上设有与待封装件的一侧相配合的第一凹槽,所述第二模具上设有与所述待封装件的另一侧相配合的第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽之间形成用于容纳所述待封装件的型腔;
[0015]所述第一凹槽和所述第二凹槽的其中一者上设有注胶口,所述第一凹槽和所述第二凹槽的另一者上设有排气口。
[0016]可选的,所述封装装置还包括与所述排气口相配合的第一堵塞件和与所述注胶口相配合的第二堵塞件,所述第一堵塞件用于在固化阶段封住所述排气口,所述第二堵塞件用于在固化阶段封住所述注胶口。
[0017]可选的,所述排气口与注胶路径的最远位置相对应。
[0018]可选的,所述注胶口包括相连通的第一孔体和第二孔体,所述第二孔体的内径大于所述第一孔体的内径,所述第二孔体远离所述型腔所在位置,所述第二孔体的内壁上设有内螺纹。
[0019]可选的,所述第一凹槽内安装有第一密封件,所述第一凹槽内设有用于安装所述第一密封件的第一安装槽,所述第二凹槽内安装有第二密封件,所述第二凹槽内设有用于安装所述第二密封件的第二安装槽。
[0020]可选的,所述封装装置还包括第一固定架和第二固定架,所述第一固定架安装于所述第一模具的远离所述第二模具的一侧,所述第二固定架安装于所述第二模具的远离所述第一模具的一侧。
[0021]可选的,所述第一固定架上设有第一通孔,所述第一通孔与所述第一凹槽对应设置,所述第二固定架上设有第二通孔,所述第二通孔与所述第二凹槽对应设置。
[0022]可选的,所述第一凹槽内设有用于固定所述待封装件的第一定位柱,所述第二凹槽内设有用于固定所述待封装件的第二定位柱。
[0023]可选的,所述第一模具上设有用于固定安装于所述待封装件上的第一装配定位杆的第一定位槽,所述第一定位槽与所述第一凹槽相连通,所述第二模具上设有用于固定安装于所述待封装件上的第二装配定位杆的第二定位槽,所述第二定位槽与所述第二凹槽相连通。
[0024]可选的,所述第一模具上设有若干第一安装孔,所述第二模具上设有若干与所述第一安装孔对应设置的第二安装孔,所述第一安装孔与所述第二安装孔之间通过紧固件相连。
[0025]本技术还提供一种脉冲发生器,所述脉冲发生器包括壳体以及设置于所述壳体顶部的顶盖,所述顶盖的一侧设有第一注胶区域,所述顶盖的另一侧设有第二注胶区域,所述第一注胶区域与所述第二注胶区域相互连通,所述顶盖采用如上文所述的封装装置封装而成。
[0026]本技术还提供一种植入式医疗器械,所述植入式医疗器械包括如上文所述的脉冲发生器。
[0027]与现有技术相比,本技术提供的封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械具有以下优点:
[0028](1)本技术提供的封装装置包括相互配合的第一模具和第二模具;所述第一模具上设有与待封装件的一侧相配合的第一凹槽,所述第二模具上设有与所述待封装件的另一侧相配合的第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽之间形成用于容纳所述待封装件的型腔;所述第一凹槽和所述第二凹槽的其中一者上设有注胶口,所述第一凹槽和所述第二凹槽的另一者上设有排气口。由于所述第一模具和所述第二模具的其中一者上设有注胶口,另一者上设有排气口,即所述注胶口和所述排气口分设于封装装置的两侧,由此在注胶阶段,可以同时对待封装件的正、反两面进行注胶,大大提高了注胶效率。在注胶时排气口处于打开状态,由此可以避免注胶时内部填充不充分,防止固化后产生气泡、缺胶等问题;在固化时,排气口和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装装置,其特征在于,包括相互配合的第一模具和第二模具;所述第一模具上设有与待封装件的一侧相配合的第一凹槽,所述第二模具上设有与所述待封装件的另一侧相配合的第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽之间形成用于容纳所述待封装件的型腔;所述第一凹槽和所述第二凹槽的其中一者上设有注胶口,所述第一凹槽和所述第二凹槽的另一者上设有排气口。2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述封装装置还包括与所述排气口相配合的第一堵塞件和与所述注胶口相配合的第二堵塞件,所述第一堵塞件用于在固化阶段封住所述排气口,所述第二堵塞件用于在固化阶段封住所述注胶口。3.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述排气口与注胶路径的最远位置相对应。4.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述注胶口包括相连通的第一孔体和第二孔体,所述第二孔体的内径大于所述第一孔体的内径,所述第二孔体远离所述型腔所在位置,所述第二孔体的内壁上设有内螺纹。5.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述第一凹槽内安装有第一密封件,所述第一凹槽内设有用于安装所述第一密封件的第一安装槽,所述第二凹槽内安装有第二密封件,所述第二凹槽内设有用于安装所述第二密封件的第二安装槽。6.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述封装装置还包括第一固定架和第二固定架,所述第一固定架安装于所述第一模具的远离所述第二模具...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙凯歌何庆唐龙军刘光辉李晟
申请(专利权)人:上海神奕医疗科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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