一种屏蔽罩组件及电路板制造技术

本实用新型专利技术专利公开了一种屏蔽罩组件及电路板，包括：屏蔽罩下盖，具有一容纳槽，屏蔽罩下盖设置有通向容纳槽的第一通孔；屏蔽罩上盖，覆盖在第一通孔上，与屏蔽罩下盖可拆卸连接，屏蔽罩上盖表面设置有第二通孔，且第二通孔与第一通孔之间留有间隙，屏蔽罩上盖和/或屏蔽罩下盖表面具有散热槽，散热槽呈U型结构，横截面方向与第一通孔所在平面垂直，散热槽用于接通第一通孔与第二通孔，形成散热通道。该电路板表面装设有上述屏蔽罩组件。本实用新型专利技术专利通过屏蔽罩上盖和屏蔽罩下盖的具体结构及配合关系，实现了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。又能够有效屏蔽信号的目的。又能够有效屏蔽信号的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩组件及电路板


[0001]本技术涉及电子元件领域，具体的说，涉及一种屏蔽罩组件及电路板。

技术介绍

[0002]在一些电子产品中，为防止外界电磁波对电子产品内部电路的影响，或者电子产品内部产生的电磁波向外辐射，通常会在电路板上装设屏蔽罩或屏蔽框，以遮盖对应的电子元件，实现屏蔽作用。但由于电子元件在工作过程中，会产生热量。如果电子元件不能及时散热，就会对电路本身产生影响。然而，散热孔会对屏蔽效果产生一定的影响。
[0003]因此，能否设计一种屏蔽装置，既能够保证屏蔽装置内部正常散热，又能够有效屏蔽信号，是本专利想要解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的以上缺陷，本技术提供了一种屏蔽罩组件及电路板，实现了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。
[0005]本技术提供的技术方案如下：一种屏蔽罩组件，可固定在电路板表面，与所述电路板之间形成电子元件的屏蔽区域，包括：屏蔽罩下盖，具有所述电子元件的容纳槽，所述容纳槽边缘设有电路板连接位，所述屏蔽罩下盖表面设置有通向所述容纳槽的第一通孔；屏蔽罩上盖，覆盖在所述第一通孔上，与所述屏蔽罩下盖可拆卸连接，所述屏蔽罩上盖表面设置有第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔之间留有间隙，所述屏蔽罩上盖和/或所述屏蔽罩下盖表面具有散热槽，所述散热槽呈U型结构，横截面方向与所述第一通孔所在平面垂直，用于接通所述第一通孔与所述第二通孔，形成散热通道。
[0006]本技术方案公开了一种屏蔽罩组件，本方案首先通过可相互配合的屏蔽罩上盖和屏蔽罩下盖，以及屏蔽罩下盖表面的第一通孔、屏蔽罩上盖表面的第二通孔，且第二通孔与第一通孔之间有一定距离，再通过散热槽将第一通孔与第二通孔接通，形成散热通道。本技术的创新点在于，一方面，屏蔽罩上盖既遮盖了第一通孔，起到屏蔽效果；另一方面，散热槽将第一通孔与第二通孔接通形成接通屏蔽罩组件内外部的散热通道，既可以通过散热通道进行散热，又通过散热通道屏蔽信号的。进而，解决了屏蔽罩组件散热与屏蔽信号同时进行的问题，达到了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。
[0007]进一步地，所述第一通孔开设在所述屏蔽罩下盖底面上，与所述电子元件相对应，所述第二通孔排布在所述第一通孔周边。
[0008]本技术进一步公开了第一通孔与电子元件的位置关系。本方案通过将屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖可拆卸连接，并且使第一通孔的位置与电子元件的位置相对应，进而解决了屏蔽罩组件内部的电子元件维修、更换困难的问题。达到了可以随时拆取屏蔽罩上盖，通过第一通孔维修电子元件的目的。
[0009]进一步地，所述散热槽设置在所述屏蔽罩下盖表面，所述散热槽与所述屏蔽罩上
盖之间形成与所述屏蔽罩下盖表面平行的通道，所述散热槽一端与所述第一通孔连接，另一端延伸到所述第二通孔下方，形成所述散热通道；所述散热槽径向宽度为0.08-0.12mm。
[0010]本技术进一步公开了散热槽的具体机构，首先，通过将散热槽设置在屏蔽罩表面，其次，散热槽的一端与第一通孔直接接通，另一端延伸倒第二通孔下方，使气流更容易通过散热槽进入第一通孔。
[0011]进一步地，所述屏蔽罩上盖呈凹字形，与所述屏蔽罩下盖相配合，且所述屏蔽罩上盖与所述蔽罩下盖设置有相互配合的卡合机构。
[0012]本技术进一步公开了屏蔽罩上盖的具体形状，通过屏蔽罩上盖的凹字形结构，可以增加对屏蔽罩下盖的密闭性，起到更好的屏蔽效果。其次，通过使用卡合结构实现屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的可拆卸连接。在实际应用中，只需要从屏蔽罩下盖上移除屏蔽罩上盖即可进行内部电子元件的维修或更换，增加使用的便捷性。
[0013]进一步地，所述卡合机构包括设置在所述屏蔽罩上盖侧壁的凸条和所述屏蔽罩下盖侧壁的凹槽；和/或；所述卡合机构包括设置在所述屏蔽罩上盖侧壁的凹槽和所述屏蔽罩下盖侧壁的凸条；所述凸条与所述凹槽沿所述侧壁的边缘排布。
[0014]本技术进一步公开了卡合结构的具体类型，一方面，通过在屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖侧壁分别设置凸条与凹槽，进而实现了屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的可拆卸连接；另一方面，通过将凸条与凹槽沿侧壁边缘排布，进而增加了屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖之间的密封性，结构简单，效果显著。
[0015]一种电路板，包括一印制电路板和若干电子元件，所述电子元件装设在所述印制电路板表面，还包括上述任一所述屏蔽罩组件，所述屏蔽罩下盖位于所述电子元件上方，与所述印制电路板焊接连接，所述第一通孔与所述电子元件相对应。
[0016]本技术进一步公开了一种电路板，本方案通过在印制电路板表面焊接上述屏蔽罩组件，进而实现对装设在印刷电路板表面的电子元件进行屏蔽和散热的效果。此外通过第一通孔与电子元件相对应，从而在后期维修中可通过拆卸屏蔽罩上盖，对相应电子元件进行维修或更换。在保证有效屏蔽相关电子元件的基础上，解决了被屏蔽的电子元件散热和维修的问题。
[0017]进一步地，所述屏蔽罩下盖的侧壁边缘间隔设置有若干缺口，所述缺口内至少具有一斜边，可与所述电路板接触，形成与所述电路板呈锐角的焊接引线，且所述缺口与所述屏蔽罩上盖留有间隙。
[0018]本技术进一步公开了屏蔽罩下盖的具体结构，本方案在屏蔽罩下盖的侧壁边缘设置具有一定形状的缺口。在实际焊接过程中，通过缺口内的斜边与印刷电路连接，形成焊接引线。锡膏印刷后，更容易沾附，这样过炉后不容易移位，提升焊接时的爬锡能力，使屏蔽罩下盖与印刷电路板固定牢靠。
[0019]进一步地，所述缺口呈倒梯形结构，所述缺口侧边形成尖角，锡膏包裹尖角以将所述屏蔽罩下盖固定在所述印制电路板表面。
[0020]本技术进一步公开了缺口的具体形状，通过缺口的倒梯形结构，一方面，在实际焊接过程中，在缺口两侧边均可以形成焊接引线；另一方面，倒梯形的缺口底边形成两个尖角，被锡膏包裹，类似倒扣，粘锡焊接后更牢固。进一步增加了屏蔽罩下盖与印刷电路板之间的牢靠性，使整体结构稳定可靠。
[0021]本技术的技术效果在于：
[0022]1、通过屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的具体结构以及配合关系，一方面，屏蔽罩上盖遮盖第一通孔，起到屏蔽效果；另一方面，散热槽将第一通孔与第二通孔接通，形成接通屏蔽罩组件内外部的散热通道，进行散热。进而，解决了屏蔽罩组件散热与屏蔽信号同时进行的问题，达到了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的；
[0023]2、通过将屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖可拆卸连接，并且使第一通孔的位置与电子元件的位置相对应，进而解决了屏蔽罩组件内部的电子元件维修、更换困难的问题。达到了可以方便拆取屏蔽罩上盖，通过第一通孔维修电子元件的目的；
[0024]3、通过将散热槽设置在屏蔽罩表面，散热槽的一端与第一通孔直接接通，另一端延伸倒第二通孔下方，通过延伸到第二通孔下方的散热槽，使气流更容易通过散热槽进入第一通孔；
[0025]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩组件，可固定在电路板表面，与所述电路板之间形成电子元件的屏蔽区域，其特征在于，包括：屏蔽罩下盖，具有所述电子元件的容纳槽，所述容纳槽边缘设有电路板连接位，所述屏蔽罩下盖表面设置有通向所述容纳槽的第一通孔；屏蔽罩上盖，覆盖在所述第一通孔上，与所述屏蔽罩下盖可拆卸连接，所述屏蔽罩上盖表面设置有第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔之间留有间隙，所述屏蔽罩上盖和/或所述屏蔽罩下盖表面具有散热槽，所述散热槽呈U型结构，横截面方向与所述第一通孔所在平面垂直，用于接通所述第一通孔与所述第二通孔，形成散热通道。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩组件，其特征在于，所述第一通孔开设在所述屏蔽罩下盖底面上，与所述电子元件相对应，所述第二通孔排布在所述第一通孔周边。3.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩组件，其特征在于，所述散热槽设置在所述屏蔽罩下盖表面，所述散热槽与所述屏蔽罩上盖之间形成与所述屏蔽罩下盖表面平行的通道，所述散热槽一端与所述第一通孔连接，另一端延伸到所述第二通孔下方，形成所述散热通道；所述散热槽径向宽度为0.08-0.12mm。4.根据权利要求1所述的一种屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐照山，林东峰，陈明，李伦琼，陈亚萍，
申请(专利权)人：上海为彪汽配制造有限公司，
类型：新型
国别省市：