加热控制电路及电磁加热器具制造技术

本实用新型专利技术提供一种加热控制电路及电磁加热器具，加热控制电路包括：驱动电路(1)、反馈电路(2)、处理器(3)和IGBT电路(4)，其中，驱动电路(1)分别与反馈电路(2)、处理器(3)和IGBT电路(4)连接；处理器(3)还与反馈电路(2)连接。防止IGBT电路(4)中的IGBT损坏，保障电磁加热器具正常加热。加热器具正常加热。加热器具正常加热。

【技术实现步骤摘要】
加热控制电路及电磁加热器具


[0001]本技术涉及家用电器
，尤其涉及一种加热控制电路及电磁加热器具。

技术介绍

[0002]电磁炉具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费者的青睐和认可。
[0003]在相关技术中，电磁炉主要包括：控制单元、驱动电路和绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)，其中，控制单元向驱动电路发送脉冲信号，驱动电路根据脉冲信号向IGBT发送驱动信号，从而使得IGBT根据驱动信号进行导通和关断操作，实现电磁炉加热。
[0004]在上述相关技术中，当驱动电路故障时，会出现驱动信号的电压值过小、或脉冲宽度较大等情况，导致IGBT损坏，进而导致电磁炉无法加热。

技术实现思路

[0005]为了解决
技术介绍
中提到的问题，本技术提供一种加热控制电路及电磁加热器具，能够避免驱动信号的电压值过小、或者脉冲宽度较大，防止 IGBT电路4中的IGBT损坏，保障电磁加热器具正常加热。
[0006]第一方面，本技术提供一种加热控制电路，包括：驱动电路1、反馈电路2、处理器3和IGBT电路4，其中，
[0007]驱动电路1分别与反馈电路2、处理器3和IGBT电路4连接；
[0008]处理器3还与反馈电路2连接。
[0009]在上述加热控制电路中，处理器3可以对反馈电路2中的第二驱动信号进行检测处理得到驱动信号的电压值、以及脉冲宽度，从而根据第二驱动信号的电压值和脉冲宽度确定驱动电路1是否故障，在确定第二驱动信号的电压值过小、或脉冲宽度较大(即驱动信号的电压值过小、或脉冲宽度较大) 时，确定驱动电路1故障，停止向驱动电路发送脉冲信号，防止IGBT损坏，保障电磁加热器具正常加热。
[0010]在一种可能的设计中，反馈电路2包括：第七电阻R7和第八电阻R8，其中，
[0011]第八电阻R8的一端分别与第七电阻R7的一端和处理器3连接，第八电阻R8的另一端接地；
[0012]第七电阻R7的另一端与驱动电路1连接。
[0013]在上述可能的设计中，由第七电阻R7和第八电阻R8构成的反馈电路2 具有元器件使用较少、结构简单、成本较低等优点。而且由于反馈电路2具有元器件使用较少、结构简单，因此此减少了加热控制电路在电路板中的设计面积，节省电路板的设计资源。
[0014]在一种可能的设计中，反馈电路2还包括：第一二极管D1，其中，
[0015]第一二极管D1的阴极与第八电阻R8的一端连接，第一二极管D1的阳极与第八电阻
R8的另一端连接。
[0016]在一种可能的设计中，第一二极管D1为稳压二极管。
[0017]在上述可能的设计中，当第一二极管D1为稳压二极管时，可以使反馈电路2中的第二驱动信号的电压值较为稳定，避免第二驱动信号的电压值大于处理器3的A/D检测口的耐压值，导致处理器3的A/D检测口损坏的问题。
[0018]在一种可能的设计中，驱动电路1包括：第一电源VCC、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第一三极管Q1、第二三极管Q2和第三三极管 Q3，其中，
[0019]第一电源VCC分别与第四电阻R4的一端、第五电阻R5的一端和第一三极管Q1的集电极连接；
[0020]第一三极管Q1的基极与第三三极管Q3的基极连接，第一三极管Q1的发射极与第三三极管Q3的发射极连接；
[0021]第四电阻R4的另一端与第二三极管Q2的集电极连接，第二三极管Q2 的发射极和第三三极管Q3的集电极接地，第一三极管Q1的基极和第三三极管Q3基极的连接点连接至第四电阻R4和第二三极管Q2之间的连接线；
[0022]第二三极管Q2的基极与第六电阻R6的一端连接，第六电阻R6的另一端和第五电阻R5的另一端的连接点与处理器3连接。
[0023]在一种可能的设计中，驱动电路1还包括：第一电阻R1，其中，
[0024]第一电阻R1的一端与第一三极管Q1的发射极连接，第一电阻R1的另一端与第三三极管Q3的发射极连接。
[0025]在一种可能的设计中，第一三极管Q1和第二三极管Q2为NPN型三级管，第三三极管Q3为PNP型三级管。
[0026]在一种可能的设计中，IGBT电路4包括：第二电阻R2、第三电阻R3、第二二极管D2和绝缘栅双极型晶体管IGBT，其中，
[0027]绝缘栅双极型晶体管IGBT的门极分别与第二电阻R2的一端、第三电阻 R3的一端、第二二极管D2的阴极连接，绝缘栅双极型晶体管IGBT的集电极与加热电路连接；
[0028]第二电阻R2的另一端与驱动电路1连接，第三电阻R3的另一端、二极管D2的阳极、绝缘栅双极型晶体管IGBT的发射极接地。
[0029]在一种可能的设计中，处理器3为微控制单元MCU，其中，
[0030]微控制单元MCU分与反馈电路2和驱动电路1连接。
[0031]而在本申请中，反馈电路2与处理器3配合工作，不仅可以确定驱动电路1提供的驱动信号的电压值是否过小，还能确定驱动信号的脉冲宽度是否过大，而且由于反馈电路2的结构简单，因此减少加热控制电路在电路板中的设计面积，节省电路板的设计资源。
[0032]第二方面，本技术提供一种电磁加热器具，该电磁加热器具包括上述第一方面中任一项的加热控制电路。
[0033]本技术实施例提供一种加热控制电路及电磁加热器具，加热控制电路包括：驱动电路1、反馈电路2、处理器3和IGBT电路4，其中，驱动电路1分别与反馈电路2、处理器3和IGBT电路4连接；处理器3还与反馈电路2连接。能够避免驱动信号的电压值过小、或者脉冲宽度较大，防止IGBT 损坏，保障电磁加热器具正常加热。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本技术实施例提供的加热控制电路的结构示意图一
[0036]图2为本技术实施例提供的加热控制电路的结构示意图二
[0037]图3为本技术实施例提供的加热控制电路的结构示意图三；
[0038]图4为本技术实施例提供的加热控制电路的结构示意图四。
[0039]附图标记说明：
[0040]1—驱动电路；
[0041]2—反馈电路；
[0042]3—处理器；
[0043]4—IGBT电路；
[0044]R1—第一电阻；
[0045]R2—第二电阻；
[0046]R3—第三电阻；
[0047]R4—第四电阻；
[0048]R5—第五电阻；
[0049]R6—本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热控制电路，其特征在于，包括：驱动电路(1)、反馈电路(2)、处理器(3)和IGBT电路(4)，其中，所述驱动电路(1)分别与所述反馈电路(2)、所述处理器(3)和所述IGBT电路(4)连接；所述处理器(3)还与所述反馈电路(2)连接。2.根据权利要求1所述的加热控制电路，其特征在于，所述反馈电路(2)包括：第七电阻R7和第八电阻R8，其中，所述第八电阻R8的一端分别与所述第七电阻R7的一端和所述处理器(3)连接，所述第八电阻R8的另一端接地；所述第七电阻R7的另一端与所述驱动电路(1)连接。3.根据权利要求2所述的加热控制电路，其特征在于，所述反馈电路(2)还包括：第一二极管D1，其中，所述第一二极管D1的阴极与所述第八电阻R8的一端连接，所述第一二极管D1的阳极与所述第八电阻R8的另一端连接。4.根据权利要求3所述的加热控制电路，其特征在于，所述第一二极管D1为稳压二极管。5.根据权利要求1至4任一项所述的加热控制电路，其特征在于，驱动电路(1)包括：第一电源VCC、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第一三极管Q1、第二三极管Q2和第三三极管Q3，其中，所述第一电源VCC分别与所述第四电阻R4的一端、所述第五电阻R5的一端和所述第一三极管Q1的集电极连接；所述第一三极管Q1的基极与所述第三三极管Q3的基极连接，所述第一三极管Q1的发射极与所述第三三极管Q3的发射极连接；所述第四电阻R4的另一端与所述第二三极管Q2的集电极连接，所述第二三极管Q2的发射极和所述第三三极管Q3的集电极接地，所述第一三极管Q1的基极和所述第三三极管Q3基极的连接点连接至所述第四电阻R4和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏刚，赵礼荣，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：