一种夹装部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种夹装部件。所述夹装部件包括：三轴移动模组，所述三轴移动模组包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，其中所述X轴移动机构设置在所述Y轴移动机构上，所述Y轴移动机构设置在所述Z轴移动机构上；设置在所述三轴移动模组的所述Z轴移动机构上的旋转组件；以及设置在所述旋转组件上的用于夹持物体的机械手臂。本实用新型专利技术提供的夹装部件允许夹持的晶圆转动，由此能够保证晶圆在蚀刻槽中蚀刻时各部分的蚀刻速率或蚀刻程度基本一致。致。致。

【技术实现步骤摘要】
一种夹装部件


[0001]本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种夹装部件。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域，经常使用蚀刻速率和蚀刻非均匀性来表示蚀刻程度。其中蚀刻速率是用来测量物质从晶圆表面被移除的速率，通常用Δd/t表示，其中Δd为蚀刻厚度变化埃，t为蚀刻时间，例如每分钟(min)。此外，蚀刻非均匀性(Non-uniformity，NU)可由下列方程式计算，所称蚀刻非均匀性NU(％)＝(E max-E min)/(2E ave)
×
100％。其中E max为量测最大蚀刻速率，E min为量测最小蚀刻速率，E ave为平均蚀刻速率。蚀刻非均匀性NU的值越小，代表晶圆表面任一点的蚀刻速率越接近平均蚀刻速率。
[0003]在现有技术中，通常是由夹抓一次性夹持多个晶圆放到盛装有蚀刻液的蚀刻槽中，为避免影响蚀刻液的流动性，夹抓将晶圆放置到蚀刻槽中的晶圆托盘上后会先行移出蚀刻槽，待一定时间后将晶圆从蚀刻槽中取出。由于晶圆进出蚀刻槽的方向固定，造成晶圆上半部分与蚀刻液接触时间始终小于晶圆下半部分与蚀刻液接触时间，晶圆蚀刻程度不一致，导致晶圆后期性能不均匀。
[0004]图1示意性地示出了现有技术中的这种情况，其中1为晶圆，2为蚀刻槽，3为蚀刻液。在进行蚀刻时，通过夹抓(未示出)将晶圆1沿进槽方向A垂直放置到蚀刻槽中；在蚀刻结束后，再次通过夹抓将晶圆1沿出槽方向B垂直取出。由于晶圆下半部分先进入蚀刻槽且后从蚀刻槽移出，而晶圆上半部分后进入蚀刻槽且先从蚀刻槽中移出，导致晶圆上半部分与蚀刻液接触时间始终小于晶圆下半部分与蚀刻液接触时间，进而导致晶圆上半部分的蚀刻速率小于晶圆下半部分的蚀刻速率。
[0005]鉴于此，本领域急需一种能够改善晶圆蚀刻均匀性的装置及方法。

技术实现思路

[0006]为解决现有技术的问题，本技术提出一种使晶圆蚀刻均匀的夹装部件。
[0007]基于上述目的，采用如下技术方案：
[0008]根据本技术，提供一种夹装部件，所述夹装部件包括：
[0009]三轴移动模组，所述三轴移动模组包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，其中所述X轴移动机构设置在所述Y轴移动机构上，所述Y轴移动机构设置在所述Z轴移动机构上；
[0010]设置在所述三轴移动模组的所述Z轴移动机构上的旋转组件；以及
[0011]设置在所述旋转组件上的用于夹持物体的机械手臂。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述X轴移动机构、所述Y轴移动机构和所述Z轴移动机构均包括导轨、沿所述导轨移动的滑块以及驱动所述滑块沿所述导轨移动的驱动部件，其中所述X轴移动机构的所述滑块连接到所述Y轴移动机构的导轨，所述Y轴移动机构的所述滑块连接到所述Z轴移动机构的所述导轨。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述旋转组件设置在所述Z轴移动机构的所述滑块上。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述旋转组件包括传动组件、驱动所述传动组件旋转的驱动部件以及与所述传动组件连接以随着所述传动组件旋转的转盘，其中所述机械手臂与所述转盘固定连接。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述传动组件包括由所述驱动部件驱动的主动轮、与所述主动轮啮合的8字形齿轮组以及与所述8字形齿轮组啮合的传动齿轮，所述8字形齿轮组包括彼此啮合的上齿轮和下齿轮，其中所述转盘与所述传动齿轮连接。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述传动组件包括由所述驱动部件驱动的主动轮、与所述主动轮啮合的弧形齿轮以及与所述弧形齿轮啮合的传动齿轮，其中所述转盘与所述传动齿轮连接。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述传动组件包括由所述驱动部件带动的第一棘轮和第二棘轮、分别与所述第一棘轮和第二棘轮啮合的弧形齿轮以及与所述弧形齿轮啮合的传动齿轮，其中所述转盘与所述传动齿轮连接。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述驱动部件安装在所述Z轴移动机构的所述滑块的侧面，所述传动组件安装在所述滑块的正面。
[0019]根据本技术的一个实施例，所述驱动部件设置为伺服电机。
[0020]根据本技术的一个实施例，所述夹装部件通过机械限位的方式或者电信号限位和机械限位相结合的方式来控制所述旋转组件的旋转角度。
[0021]采用上述技术方案，本技术可以实现如下有益效果：
[0022]本技术提供的夹装部件允许晶圆发生转动，由此使先进入蚀刻槽的晶圆的一部分先从蚀刻槽中移出，后进入蚀刻槽的晶圆的一部分后从蚀刻槽中移出，从而保证了晶圆各部分的蚀刻速率或蚀刻程度基本一致。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明现有技术以及本技术实施例的技术方案，下面将对现有技术以及实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施案例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1A和1B分别为现有技术中晶圆进入蚀刻槽和离开蚀刻槽时的示意图；
[0025]图2为本技术提供的夹装部件的示意图；
[0026]图3为本技术提供的夹装部件的一部分的示意图，其中移除了转盘以露出根据本技术的一个实施例提供的传动组件；
[0027]图4为本技术的另一个实施例提供的传动组件的示意图；
[0028]图5为本技术的另一个实施例提供的传动组件的示意图；
[0029]图6为使用本技术提供的夹装部件来改进晶圆蚀刻均匀度的方法的示意性流程图。
[0030]附图标记列表
[0031]1-晶圆；2-蚀刻槽；3-蚀刻液；A-进槽方向；B-出槽方向；
[0032]10-夹装部件；20-三轴移动模组；22-X轴移动机构；222-导轨；224-滑块；24-Y轴移动机构；242-导轨；244-滑块；26-Z轴移动机构；262-导轨；264-滑块；266-侧面；268-正面；40-旋转组件；42-传动组件；422-主动轮；424-传动齿轮；426-8字形齿轮组；4261-8字形齿轮组的上齿轮；4262-8字形齿轮组的下齿轮；42
’-
传动组件；422
’-
主动轮；426
’-
弧形齿轮；424
’-
传动齿轮；428
’-
弧形槽；429
’-
限位杆；42
”-
传动组件；422
”-
轴；423
”-
第一棘轮；425
”-
第二棘轮；426
”-
弧形齿轮；424
”-
传动齿轮；428
”-
弧形槽；44-驱动部件；46-转盘；48-杆；49-滚动轴承；60-机械手臂；62-臂；64-臂。
具体实施方式
[0033]为使本技术的目的、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹装部件，其特征在于，所述夹装部件包括：三轴移动模组，所述三轴移动模组包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，其中所述X轴移动机构设置在所述Y轴移动机构上，所述Y轴移动机构设置在所述Z轴移动机构上；设置在所述三轴移动模组的所述Z轴移动机构上的旋转组件；以及设置在所述旋转组件上的用于夹持物体的机械手臂。2.根据权利要求1所述的夹装部件，其特征在于，所述X轴移动机构、所述Y轴移动机构和所述Z轴移动机构均包括导轨、沿所述导轨移动的滑块以及驱动所述滑块沿所述导轨移动的驱动部件，其中所述X轴移动机构的所述滑块连接到所述Y轴移动机构的导轨，所述Y轴移动机构的所述滑块连接到所述Z轴移动机构的所述导轨。3.根据权利要求2所述的夹装部件，其特征在于，所述旋转组件设置在所述Z轴移动机构的所述滑块上。4.根据权利要求2所述的夹装部件，其特征在于，所述旋转组件包括传动组件、驱动所述传动组件旋转的驱动部件以及与所述传动组件连接以随着所述传动组件旋转的转盘，其中所述机械手臂与所述转盘固定连接。5.根据权利要求4所述的夹装部件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖开举，
申请(专利权)人：和舰芯片制造苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：