高密度测点转接测试治具及转接方法技术

技术编号:27143105 阅读:13 留言:0更新日期:2021-01-27 21:30
本发明专利技术涉及高密度测点转接测试治具,包括底板,所述底板的顶端连接有按钮,且按钮的后侧安装有显示屏,所述显示屏的一侧固定连接有支板,且支板的顶端安装有顶板,所述底板的表面连接有测试机构,所述测试机构的内部包括有绝缘层,且绝缘层的表面等距间隔安装有导电层。本发明专利技术通过设置了测试机构,通过绝缘层与导电层组成的导电胶条,在利用导电胶条的垂直导电原理的作用下,与其上下面接触的导电测点,通过导电胶条实现上测点与对应位置的下测点连通,没有测点的位置保持绝缘独立,从而实现探针转接的对等功能,并且通过导电胶条自身的密度导通、绝缘特性,可以实现探针因间距问题而不能实现的高密度产品测点的转接。题而不能实现的高密度产品测点的转接。

【技术实现步骤摘要】
高密度测点转接测试治具及转接方法


[0001]本专利技术涉及高密度测点转接测试治具,属于非标自动


技术介绍

[0002]在非标自动化行业,经常会有测试PCBA的导通,短路,转接外部设备测试PCBA的产品性能要求。通常采用探针扎PCBA的相关测试点或者连接器管脚,再把信号转接至其外部测试辅助设备及仪器,配合相关软件测试PCBA的合格情况。
[0003]现有的测点转接测试治具,探针由于受到体积和间距的限制,对于密度较高,间距小于0.2mm的产品测点无法满足要求,并且不具备对待测物进行固定的机构,而且不具备对压板进行可调节的机构,从而那使测试治具对加工工艺要求极高,组装容易造成设备不良和测试失效率高,稳定性差,以及维护困难,为此我们提出高密度测点转接测试治具及转接方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供高密度测点转接测试治具及转接方法,本专利技术结构简单,使用方便,可以完成高密度测点的产品测试,达到更好的测试效果,且稳定性好,方便维护,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:高密度测点转接测试治具及转接方法,包括底板,所述底板的顶端连接有按钮,且按钮的后侧安装有显示屏,所述显示屏的一侧固定连接有支板,且支板的顶端安装有顶板,所述底板的表面连接有测试机构,所述测试机构的内部包括有绝缘层,且绝缘层的表面等距间隔安装有导电层,所述导电层的底部连接有FPC触点,且FPC触点的底部安装有PCB金手指,所述FPC触点的顶部连接有FPC板,且FPC板的后端面固定安装有测试板,所述底板的顶部安装有缓冲机构,且缓冲机构的后端面连接有调节机构,所述底板的表面安装有限位机构。
[0006]进一步而言,所述FPC触点关于导电层的横轴线等距设置有两组,且FPC触点的中轴线与PCB金手指的中轴线相重合。
[0007]进一步而言,所述缓冲机构的内部包括有连接块,且连接块的底端固定安装有连接杆,所述连接杆的外壁套设有弹簧,且连接杆的底端固定安装有第一滑块,所述第一滑块底部滑动连接有第一滑槽,且第一滑槽的外壁安装有连接管,所述连接管的底端固定连接有压板,且压板的顶部安装有安装杆,所述安装杆的顶端连接有操作杆,且操作杆的后端面安装有背板。
[0008]进一步而言,所述连接杆通过第一滑块、第一滑槽与连接管构成滑动结构,且连接管通过弹簧与连接块构成弹性结构。
[0009]进一步而言,所述调节机构的内部包括有贯穿槽,且贯穿槽的内壁活动插接有插杆,所述插杆的外壁螺纹连接有螺纹块。
[0010]进一步而言,所述插杆通过贯穿槽、螺纹块与顶板构成固定结构,且顶板的中轴线
与贯穿槽的中轴线相重合。
[0011]进一步而言,所述限位机构的内部包括有第二滑槽,且第二滑槽的内壁滑动连接有第二滑块,所述第二滑块的顶端固定连接有压杆。
[0012]进一步而言,所述压杆通过第二滑槽、第二滑块与底板构成滑动结构,且压杆的中轴线与FPC板的中轴线相重合。
[0013]高密度测点转接测试治具及转接方法,主要包括4个步骤:步骤1:将待测物在测试板表面放置、步骤2:由绝缘层、导电层组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用、步骤3:操作操作杆,使压板给予待测物一定压力,使导电胶条上下面完全接触,形成上下通路、步骤4:通过PCB金手指把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表。
[0014]所述步骤1的详细内容如下:将待测物在测试板表面放置,并根据待测物的大小通过第二滑槽、第二滑块移动压杆对待测物进行固定;所述步骤2的详细内容如下:由绝缘层、导电层组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用,并通过PCB金手指模拟待测物的测点位置和大小;所述步骤3的详细内容如下:操作操作杆,使压板给予待测物一定压力,使导电胶条通过绝缘层、导电层上下面完全接触,形成上下通路;所述步骤4的详细内容如下:通过PCB金手指把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表,从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器,配合相关软件测试PCBA的合格情况。
[0015]本专利技术的技术效果和优点:1、本专利技术通过设置了测试机构,通过绝缘层与导电层组成的导电胶条,在利用导电胶条的垂直导电原理的作用下,与其上下面接触的导电测点,通过导电胶条实现上测点与对应位置的下测点连通,没有测点的位置保持绝缘独立,从而实现探针转接的对等功能,并且通过导电胶条自身的密度导通、绝缘特性,可以实现探针因间距问题而不能实现的高密度产品测点的转接,通过采用导电胶条代替探针,可以完成高密度0.05mm测点的产品测试,在非标准测试行业测试PCBA,伴随着产品的越来越集成化,高密度小体积化,此测试应用方案可应用于来料FPC测试,PCBA接口测试,PCBA外挂转接测试等,会体现出相比探针测试更多更优秀的实用价值。
[0016]2、本专利技术通过设置了缓冲机构,通过操作操作杆,在安装杆的作用下,则使安装杆带动压板对待测物进行施加压力,在弹簧的弹性作用下,则使压板受力活动,从而使在第一滑块、第一滑槽的滑动作用下,则使连接杆在连接管内部滑动,通过这样的设置,可以使弹簧对压板与待测物的压力进行缓冲,避免压板对待测物抵压过紧,有效的防止的待测物损坏,确保测试的精准度。
[0017]3、本专利技术通过设置了调节机构,通过背板与插杆的固定连接,则使背板可以通过插杆、贯穿槽在顶板任意位置进行固定,从而使用户可以根据不同大小、类型的待测物进行调节,通过这样的设置,可以使测试治具的使用范围更广,提高了测试治具的灵活性,并且结构简单、操作方便。
[0018]4、本专利技术通过设置了限位机构,将待测物在测试板表面放置,根据不同大小的待测物,通过第二滑槽、第二滑块滑动压杆,则使压杆在一侧对待测物进行固定,通过这样的的设置,可以使待测物在测试板表面保持稳定,并且压杆可以更加实际需要进行调节,同时不影响测试治具的正常使用。
附图说明
[0019]附图用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的限制。
[0020]图1是本专利技术的主视图;图2是本专利技术的测试机构结构示意图;图3是本专利技术的缓冲机构结构示意图;图4是本专利技术的调节机构结构示意图;图5是本专利技术的限位机构结构示意图。
[0021]图中标号:1、底板;2、按钮;3、显示屏;4、支板;5、顶板;6、测试机构;601、绝缘层;602、导电层;603、FPC触点;604、PCB金手指;605、FPC板;606、测试板;7、缓冲机构;701、连接块;702、连接杆;703、弹簧;704、第一滑块;705、第一滑槽;706、连接管;707、压板;708、安装杆;709、操作杆;710、背板;8、调节机构;801、贯穿槽;802、插杆;803、螺纹块;9、限位机构;901、第二滑槽;902、第二滑块;903、压杆。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密度测点转接测试治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶端连接有按钮(2),且按钮(2)的后侧安装有显示屏(3),所述显示屏(3)的一侧固定连接有支板(4),且支板(4)的顶端安装有顶板(5),所述底板(1)的表面连接有测试机构(6),所述测试机构(6)的内部包括有绝缘层(601),且绝缘层(601)的表面等距间隔安装有导电层(602),所述导电层(602)的底部连接有FPC触点(603),且FPC触点(603)的底部安装有PCB金手指(604),所述FPC触点(603)的顶部连接有FPC板(605),且FPC板(605)的后端面固定安装有测试板(606),所述底板(1)的顶部安装有缓冲机构(7),且缓冲机构(7)的后端面连接有调节机构(8),所述底板(1)的表面安装有限位机构(9)。2.根据权利要求1所述的高密度测点转接测试治具,其特征在于:所述FPC触点(603)关于导电层(602)的横轴线等距设置有两组,且FPC触点(603)的中轴线与PCB金手指(604)的中轴线相重合。3.根据权利要求1所述的高密度测点转接测试治具,其特征在于:所述缓冲机构(7)的内部包括有连接块(701),且连接块(701)的底端固定安装有连接杆(702),所述连接杆(702)的外壁套设有弹簧(703),且连接杆(702)的底端固定安装有第一滑块(704),所述第一滑块(704)底部滑动连接有第一滑槽(705),且第一滑槽(705)的外壁安装有连接管(706),所述连接管(706)的底端固定连接有压板(707),且压板(707)的顶部安装有安装杆(708),所述安装杆(708)的顶端连接有操作杆(709),且操作杆(709)的后端面安装有背板(710)。4.根据权利要求3所述的高密度测点转接测试治具,其特征在于:所述连接杆(702)通过第一滑块(704)、第一滑槽(705)与连接管(706)构成滑动结构,且连接管(706)通过弹簧(703)与连接块(701)构成弹性结构。5.根据权利要求1所述的高密度测点转接测试治具,其特征在于:所述调节机构(8)的内部包括有贯穿槽(801),且贯穿槽(801)的内壁活动插接有插杆(802),所述插杆(802)的外壁螺纹连接有螺纹块(803)。6.根据权利要求5所述的高密度...

【专利技术属性】
技术研发人员:程波王雄廖谨波
申请(专利权)人:苏州市方普电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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