本发明专利技术公开了一种具有校平功能的PCB基板输送装置，第一传送带机构包括第一传送带和多根第一压辊，第一压辊设于第一传送带的下方且可将PCB基板顶在第一传送带的表面上；第二传送带机构包括第二传送带和多根第二压辊，第二压辊设于第二传送带的上方且可将PCB基板压在第二传送带的表面上，第一传送带机构和第二传送带机构前后设置，第一传送带和第二传送带相互平行且上下错开分布；校平辊可升降地设于第一传送带的输出端的下方且靠近第二传送带的输入端，校平辊可调地将PCB基板顶压在第一传送带的表面上。本发明专利技术公开了一种研磨机，校平辊可将PCB基板往第一传送带顶压，避免PCB基板发生弯曲变形。发生弯曲变形。发生弯曲变形。
【技术实现步骤摘要】
具有校平功能的PCB基板输送装置和研磨机
[0001]本专利技术涉及PCB板设备领域，特别涉及一种具有校平功能的PCB基板输送装置和研磨机。
技术介绍
[0002]PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。制作PCB时，需要研磨处理PCB基板的表面，如利用研磨机研磨PCB基板的上下表面，现阶段的研磨输送装置至少包括两个相互平行的传送带，且两个传送带处于不同的高度，PCB基板的上下表面可分别抵接两个传送带，当PCB基板在不同传送带之间转移的时候，PCB基板的一个面先进行研磨，PCB基板上下表面受到不平衡的驱动力，PCB基板容易发生反向弯曲形变，特别是薄壁金属板，会形成卷曲状，严重影响PCB基板从一个传送带到另一传送带的过渡，同时，由于PCB基板卷曲过大，不易与皮带贴附。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种具有校平功能的PCB基板输送装置，能够。
[0004]本专利技术还提出一种具有上述具有校平功能的PCB基板输送装置的研磨机。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的具有校平功能的PCB基板输送装置，包括第一传送带机构、第二传送带机构和校平辊。其中，所述第一传送带机构包括第一传送带和多根第一压辊，所述第一压辊设于所述第一传送带的下方且可将PCB基板顶在所述第一传送带的表面上；所述第二传送带机构包括第二传送带和多根第二压辊，所述第二压辊设于所述第二传送带的上方且可将PCB基板压在所述第二传送带的表面上，所述第一传送带机构和所述第二传送带机构前后设置，所述第一传送带和所述第二传送带相互平行且上下错开分布；所述校平辊可升降地设于所述第一传送带的输出端的下方且靠近所述第二传送带的输入端，所述校平辊可调地将PCB基板顶压在所述第一传送带的表面上。
[0006]根据本专利技术实施例的具有校平功能的PCB基板输送装置，至少具有如下有益效果：第一压辊将PCB基板压在第一传送带上，第一传送带转动时，PCB基板即可随着第一传送带被输送，PCB基板在第一传送带和第一压辊之间输送，此时PCB基板的下表面可裸露出来被研磨机的研磨装置研磨。当PCB基板输送到第一传送带机构和第二传送带机构交汇的区域时，校平辊上升将PCB基板牢牢顶在第一传送带，避免PCB基板发生弯曲变形，使得PCB基板能保持平整的转态转移至第二传送带和第二压辊之间。当PCB基板第二传送带和第二压辊之间输送时，PCB基板的上表面可裸露出来被研磨机的研磨装置研磨。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，还包括导向板，所述导向板设于所述第二传送带的输入端的上方且靠近所述第一传送带的区域。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，还包括机架，所述第一传送带机构和所述第二传送带
机构设于所述机架上，所述机架上还设有升降驱动装置，所述升降驱动装置的输出端和所述校平辊连接。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述升降驱动装置包括两个直线驱动机构和两个滑座，所述直线驱动机构设于所述机架上，两个所述滑座可上下滑动地设于所述机架上，两个所述直线驱动机构的输出端分别和两个所述滑座连接，所述校平辊可转动地跨设在两个所述滑座上。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述直线驱动机构通过铰轴和所述机架连接，所述升降驱动装置还包括两个可转动地设于所述机架上的转轴，所述转轴的两端分别设有连杆和凸轮，所述连杆和所述直线驱动机构的输出端连接，所述滑座可抵在所述凸轮上。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述机架上设有多块安装板，所述第一压辊可转动地跨设于两个所述安装板上。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述安装板上设有可上下滑移的滑块，所述安装板在远离所述第一传送带的一端上设有耳板，所述耳板上螺纹连接有调节件，所述调节件的一端可抵在所述滑块上，所述第一压辊可转动地跨设于两块所述滑块上。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述调节件上套设有弹性件，所述弹性件的两端分别抵接所述耳板和所述滑块。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第一传送带机构还包括旋转驱动机构、主动辊和从动辊，所述旋转驱动机构、所述主动辊和所述从动辊均设于所述机架上，所述第一传送带绕设在所述主动辊和所述从动辊上，所述旋转驱动机构的输出端与所述主动辊连接。
[0015]根据本专利技术的第二方面实施例的研磨机，包括机台和上述的具有校平功能的PCB基板输送装置，所述具有校平功能的PCB基板输送装置设于所述机台上，所述机台在对应所述第一传送带和所述第二传送带的区域均设有研磨装置。
[0016]根据本专利技术实施例的研磨机，至少具有如下有益效果：研磨机具有上述具有校平功能的PCB基板输送装置所带来的全部有益效果，在此不做重复说明。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本专利技术实施例具有校平功能的PCB基板输送装置的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例具有校平功能的PCB基板输送装置的剖视结构示意图；
[0021]图3为图2中A处的局部放大示意图；
[0022]图4为本专利技术实施例具有校平功能的PCB基板输送装置中的校平辊和升降驱动装置的结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]第一传送带机构100、第一传送带110、第一压辊120、旋转驱动机构130、主动辊140、从动辊150、第二传送带机构200、第二传送带210、第二压辊220、校平辊300、导向板400、升降驱动装置500、直线驱动机构510、滑座520、转轴530、连杆531、凸轮532、安装板
600、滑块610、调节件620、弹性件621、耳板630。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系可为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.具有校平功能的PCB基板输送装置，其特征在于，包括：第一传送带机构(100)，所述第一传送带机构(100)包括第一传送带(110)和多根第一压辊(120)，所述第一压辊(120)设于所述第一传送带(110)的下方且可将PCB基板顶在所述第一传送带(110)的表面上；第二传送带机构(200)，所述第二传送带机构(200)包括第二传送带(210)和多根第二压辊(220)，所述第二压辊(220)设于所述第二传送带(210)的上方且可将PCB基板压在所述第二传送带(210)的表面上，所述第一传送带机构(100)和所述第二传送带机构(200)前后设置，所述第一传送带(110)和所述第二传送带(210)相互平行且上下错开分布；校平辊(300)，所述校平辊(300)可升降地设于所述第一传送带(110)的输出端的下方且靠近所述第二传送带(210)的输入端，所述校平辊(300)可调地将PCB基板顶压在所述第一传送带(110)的表面上。2.根据权利要求1所述的具有校平功能的PCB基板输送装置，其特征在于：还包括导向板(400)，所述导向板(400)设于所述第二传送带(210)的输入端的上方且靠近所述第一传送带(110)的区域。3.根据权利要求1或2所述的具有校平功能的PCB基板输送装置，其特征在于：还包括机架，所述第一传送带机构(100)和所述第二传送带机构(200)设于所述机架上，所述机架上还设有升降驱动装置(500)，所述升降驱动装置(500)的输出端和所述校平辊(300)连接。4.根据权利要求3所述的具有校平功能的PCB基板输送装置，其特征在于：所述升降驱动装置(500)包括两个直线驱动机构(510)和两个滑座(520)，所述直线驱动机构(510)设于所述机架上，两个所述滑座(520)可上下滑动地设于所述机架上，两个所述直线驱动机构(510)的输出端分别和两个所述滑座(520)连接，所述校平辊(300)可转动地跨设在两个所述滑座(520)上。5.根据权利要求4所述的具有校平功能的PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤智群，
申请(专利权)人：珠海镇东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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