本发明专利技术公开了一种剥皮后糯玉米去须加工装置，涉及玉米加工技术领域。该剥皮后糯玉米去须加工装置，包括上箱体,所述上箱体的下方设置有下箱体，且上箱体与下箱体之间通过支架固定连接，上箱体内开设有呈等距阵列状分布的加工槽，且加工槽的上下两端分别贯穿上箱体的上下两侧，上箱体上固定安装有负压形成机构，每个加工槽内均设置有一组去须机构，上箱体的底部连接有收集网体，下箱体内固定安装有数量与加工槽数量相同的气缸。该剥皮后糯玉米去须加工装置，可有效避免直接刮除对玉米表面玉米须去除效果较差的问题，采用类似人工去须的动作方式进行玉米须的去除，可有效提高对糯玉米表面玉米须的去除效果。表面玉米须的去除效果。表面玉米须的去除效果。
【技术实现步骤摘要】
一种剥皮后糯玉米去须加工装置
[0001]本专利技术涉及玉米加工
，具体为一种剥皮后糯玉米去须加工装置。
技术介绍
[0002]糯玉米也称为蜡质玉米，籽粒中含有较粗的蜡质胚状乳，该种玉米除作为菜用玉米被人类鲜食以外，还可用作牲畜饲料提高饲喂效率，同时具有一定的工业用途，与硬质玉米相比，其具有较高的粘性。糯玉米是由普通玉米发生突变再经人工选育而成的新类型，其籽粒胚乳淀粉为100％的支链淀粉，煮熟后黏软而富有糯性。在组织上与硬质玉米相比，其表面籽粒存在分布不均的情况，同时其玉米须部分相较硬质玉米较少，但容易夹带在籽粒之间的缝隙中，传统的玉米剥皮去须装置并不能够很好的适用于该种玉米，容易在糯玉米表面形成残留玉米须，对后续人们食用带来了一定不便。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种剥皮后糯玉米去须加工装置，可有效针对糯玉米的组织特点进行玉米须的去除工作，并保证去须干净，避免玉米须残留的情况出现。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种剥皮后糯玉米去须加工装置，包括上箱体,所述上箱体的下方设置有下箱体，且上箱体与下箱体之间通过支架固定连接，上箱体内开设有呈等距阵列状分布的加工槽，且加工槽的上下两端分别贯穿上箱体的上下两侧，上箱体上固定安装有负压形成机构，每个加工槽内均设置有一组去须机构，上箱体的底部连接有收集网体，下箱体内固定安装有数量与加工槽数量相同的气缸，且每个气缸与每个加工槽的位置一一对应，气缸的输出端贯穿下箱体的顶部和收集网体延伸至对应加工槽内。
[0005]优选的，所述收集网体上开设有呈等距阵列状分布的通口，且通口贯穿收集网体的上下两侧，通口的内径小于加工槽的内径，通口的轴线与加工槽的轴线重合。
[0006]优选的，所述负压形成机构包括抽风机、分流管和导气管，所述抽风机固定安装在上箱体的右侧，且抽风机的出风口与分流管的进气端固定连接，分流管的数根分管沿水平方向延伸至上箱体的上方，且分流管的分管底部呈排状等距焊接有数根导气管，导气管的底端经由上箱体顶部贯穿其底部，且导气管位于加工槽顶端的四周。
[0007]优选的，多个所述去须机构呈列状为一组分布在单个加工槽内，去须机构包括环形气囊、拔须件和负压件，所述环形气囊的外圈与加工槽的内壁粘接，拔须件四个为一组呈等距环绕状设置在环形气囊的内圈处，负压件四个为一组呈等距环绕状设置在环形气囊内。
[0008]优选的，所述拔须件包括挤压气囊、固定块、弧形磁片、连接块、铝制弹簧和柔性球体，所述挤压气囊固定连接在环形气囊的内圈，固定块嵌装在挤压气囊内壁远离环形气囊的一侧，弧形磁片的数量为两个，且两个弧形磁片分别嵌装在挤压气囊的左右两侧内，连接
块的数量为两个，且两个连接块呈左右对称状分别粘接在挤压气囊的左右两侧，铝制弹簧的数量为四个，且四个铝制弹簧呈等距环绕状分布，单个铝制弹簧的左右两端分别与两个相邻拔须件内相近一侧的连接块连接，铝制弹簧各圈靠近加工槽轴线的一侧均套装有柔性球体。
[0009]优选的，所述负压件包括负压管、封闭软片和铁片，所述负压管靠近加工槽轴线的一端贯穿环形气囊的内圈，且负压管的另一端与导气管连接并内腔相互连通，封闭软片两个为一组呈左右对称状粘接在负压管贯穿环形气囊内圈的一端内，且两个封闭软片的相对一侧紧密贴合，两个封闭软片内均嵌装有铁片，每两个相邻负压件之间间隔一个拔须件。
[0010]本专利技术提供了一种剥皮后糯玉米去须加工装置。具备以下有益效果：
[0011](1)、该剥皮后糯玉米去须加工装置，与传统硬质玉米去须方式相比，可有效避免直接刮除对玉米表面玉米须去除效果较差的问题，采用类似人工去须的动作方式进行玉米须的去除，可有效提高对糯玉米表面玉米须的去除效果。
[0012](2)、该剥皮后糯玉米去须加工装置，基于软接触的去须方式，相较于传统的刮除手段，可对糯玉米表面起到一定保护效果，避免糯玉米表面出现损伤导致品相受到影响的情况出现。
[0013](3)、该剥皮后糯玉米去须加工装置，利用气囊等结构与玉米的接触，通过其可形变的结构材料特点，使该装置可适用于不同尺寸的玉米去须加工，从而有效提高了该装置的适用性。
[0014](4)、该剥皮后糯玉米去须加工装置，通过在机体内形成的负压，促使玉米表面的玉米须基于压力差被吸引呈伸展状态，有效解决了糯玉米玉米须容易夹带在籽粒缝隙中的问题，同时配合去须机构的摆动效果，避免玉米须受到单方向的持续拉扯导致被拉断的情况出现，从而解决了玉米表面存在残留玉米须的问题。
[0015](5)、该剥皮后糯玉米去须加工装置，通过气流对去须机构的影响，使其在工作过程中产生一定幅度的摆动，具有一定范围的活动角度，在对玉米表面进行去须的过程中避免由于糯玉米颗粒不均特点对去须造成干扰，进一步确保了糯玉米表面玉米须的去除干净程度。
[0016](6)、该剥皮后糯玉米去须加工装置，在完成对糯玉米表面玉米须的去除工作后，利用气流产生的负压对玉米须进行导向排出，并对具有一定药用价值的玉米须进行收集，避免资源浪费的情况出现。
附图说明
[0017]图1为本专利技术结构示意图；
[0018]图2为本专利技术结构上视图；
[0019]图3为本专利技术收集网体的上视图；
[0020]图4为本专利技术去须机构的横剖图；
[0021]图5为本专利技术图4中的A处结构放大图；
[0022]图6为本专利技术图4中的B处结构放大图。
[0023]图中：1上箱体、2下箱体、3加工槽、4负压形成机构、5去须机构、6收集网体、7气缸、41抽风机、42分流管、43导气管、51环形气囊、52拔须件、53负压件、521挤压气囊、522固定
块、523弧形磁片、524连接块、525铝制弹簧、526柔性球体、531负压管、532封闭软片、533铁片。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]请参阅图1-6，本专利技术提供一种技术方案：一种剥皮后糯玉米去须加工装置，包括上箱体1,上箱体1的下方设置有下箱体2，且上箱体1与下箱体2之间通过支架固定连接，上箱体1内开设有呈等距阵列状分布的加工槽3，且加工槽3的上下两端分别贯穿上箱体1的上下两侧，上箱体1上固定安装有负压形成机构4，每个加工槽3内均设置有一组去须机构5，上箱体1的底部连接有收集网体6，下箱体2内固定安装有数量与加工槽3数量相同的气缸7，且每个气缸7与每个加工槽3的位置一一对应，气缸7的输出端贯穿下箱体2的顶部和收集网体6延伸至对应加工槽3内，收集网体6上开设有呈等距阵列状分布本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种剥皮后糯玉米去须加工装置，包括上箱体(1),其特征在于：所述上箱体(1)的下方设置有下箱体(2)，且上箱体(1)与下箱体(2)之间通过支架固定连接，上箱体(1)内开设有呈等距阵列状分布的加工槽(3)，且加工槽(3)的上下两端分别贯穿上箱体(1)的上下两侧，上箱体(1)上固定安装有负压形成机构(4)，每个加工槽(3)内均设置有一组去须机构(5)，上箱体(1)的底部连接有收集网体(6)，下箱体(2)内固定安装有数量与加工槽(3)数量相同的气缸(7)，且每个气缸(7)与每个加工槽(3)的位置一一对应，气缸(7)的输出端贯穿下箱体(2)的顶部和收集网体(6)延伸至对应加工槽(3)内。2.根据权利要求1所述的一种剥皮后糯玉米去须加工装置，其特征在于：所述收集网体(6)上开设有呈等距阵列状分布的通口，且通口贯穿收集网体(6)的上下两侧，通口的内径小于加工槽(3)的内径，通口的轴线与加工槽(3)的轴线重合。3.根据权利要求1所述的一种剥皮后糯玉米去须加工装置，其特征在于：所述负压形成机构(4)包括抽风机(41)、分流管(42)和导气管(43)，所述抽风机(41)固定安装在上箱体(1)的右侧，且抽风机(41)的出风口与分流管(42)的进气端固定连接，分流管(42)的数根分管沿水平方向延伸至上箱体(1)的上方，且分流管(42)的分管底部呈排状等距焊接有数根导气管(43)，导气管(43)的底端经由上箱体(1)顶部贯穿其底部，且导气管(43)位于加工槽(3)顶端的四周。4.根据权利要求1所述的一种剥皮后糯玉米去须加工装置，其特征在于：多个所述去须机构(5)呈列状为一组分布在单个加工槽(3)内，去须机构(5)包括环形气囊(51)、拔须件(52)和负压件(53)，所述环形气...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄迪华，
申请(专利权)人：绍兴若谷农业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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