本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用耐压测试装置，包括固定架、防护装置和连接装置，所述固定架外侧设有防护装置，所述防护装置右侧顶端固定连接有呈上下设置的指示灯和控制器，所述固定架右侧设有连接装置，所述固定架内侧顶端固定连接有第一电动伸缩杆，本发明专利技术中，通过设置的海绵刷和第一弹簧，这种设置配合电机对海绵刷的带动、第二电动伸缩杆与定位板的转动连接和第一弹簧对滑板的弹力，使用装置对外表洁净的半导体进行测试前，可以对触块进行清理，从而避免了长时间使用导致的触块外侧附着大量脏污对测试造成影响的现象，还避免了半导体出现压伤的现象，保证了半导体的耐压测试精度。保证了半导体的耐压测试精度。保证了半导体的耐压测试精度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用耐压测试装置
[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体生产用耐压测试装置。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，随着社会的不断发展，对于半导体的生产越来越多，半导体生产用的相关设备也越来越多，但是部分半导体生产用耐压测试装置在使用时，其导电触头经长时间使用后容易附着脏污，特别是半导体外侧附着有灰尘异物的情况下，从而会影响半导体耐压测试的精准度，且容易压伤半导体，还有就是会受到外部空气湿度的影响，也会对半导体的耐压测试造成影响，最后就是对连接线的连接和拆卸不方便，容易发生触电的现象，威胁了操作人员的安全。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体生产用耐压测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种半导体生产用耐压测试装置，包括固定架、防护装置和连接装置，所述固定架外侧设有防护装置，所述防护装置右侧顶端固定连接有呈上下设置的指示灯和控制器，所述固定架右侧设有连接装置，所述固定架内侧顶端固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆底端固定连接有固定套，所述固定套内侧滑动连接有滑板，所述滑板底端固定连接有触块，且触块贯穿固定套，所述触块与固定套滑动连接，所述滑板顶端固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端与固定套固定连接，所述触块顶端固定连接有导线，且导线贯穿固定架、固定套和滑板，所述导线与固定架、固定套和滑板滑动连接，所述导线的另一端与连接装置固定连接，所述固定架内侧左端通过转轴转动连接有定位板，所述定位板左端通过转轴转动连接有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的另一端通过转轴与固定架转动连接，所述定位板内侧底端固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有海绵刷，所述固定架内侧底端固定连接有定位架，所述定位架内侧滑动连接有定位板，所述定位板外侧顶端靠近定位架中心的一端固定连接有橡胶垫，所述定位板外侧底端远离定位架中心的一端固定连接有第二弹簧，且第二弹簧的另一端与定位架固定连接。
[0006]优选的，所述固定架左端连通有风箱，且风箱贯穿防护装置，所述风箱与防护装置固定连接，所述风箱内侧固定连接有呈左右设置的吸附过滤网和风机，所述风箱右端连通有气管，所述气管的另一端连通有喷头，所述喷头的倾斜角度为30
°
。
[0007]优选的，所述防护装置包括防护箱，所述固定架外侧固定连接有防护箱，所述防护箱内侧左上方固定连接有湿度传感器，所述防护箱顶端固定连接有干燥箱，且干燥箱贯穿防护箱，所述干燥箱底端面内侧连通有气泵，所述干燥箱内侧顶端滑动连接有干燥过滤网，
所述干燥箱顶端铰链连接有箱盖，所述防护箱底端连通有出气管，所述防护箱右端铰链连接有遮挡盖。
[0008]优选的，所述箱盖内侧固定连接有橡胶块，所述橡胶块底端中心位置开设有微孔。
[0009]优选的，所述出气管内侧固定连接有单向阀，且出气管有2个，所述出气管对称连通在防护箱底端。
[0010]优选的，所述连接装置包括连接架，所述固定架内侧右下方固定连接有连接架，且导线贯穿连接架，所述导线与连接架滑动连接，所述连接架顶端固定连接有红外传感器，所述连接架右端开设有连接孔，所述连接架顶端面内侧固定连接有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆底端固定连接有固定块，所述固定块外侧滑动连接有压块，且压块与连接架滑动连接，所述连接架内侧底端固定连接有金属片，且金属片与导线固定连接。
[0011]优选的，所述压块底端面内侧固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端与固定块固定连接。
[0012]优选的，所述金属片的顶端和压块的底端均设有凸起，且金属片顶端的凸起和压块底端的凸起呈错位设置。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]1、本专利技术中，通过设置的海绵刷和第一弹簧，这种设置配合电机对海绵刷的带动、第二电动伸缩杆与定位板的转动连接和第一弹簧对滑板的弹力，使用装置对外表洁净的半导体进行测试前，可以对触块进行清理，从而避免了长时间使用导致的触块外侧附着大量脏污对测试造成影响的现象，还避免了半导体出现压伤的现象，保证了半导体的耐压测试精度；
[0015]2、本专利技术中，通过设置的海绵刷、第一弹簧、喷头和吸附过滤网，这种设置配合电机对海绵刷的带动、第二电动伸缩杆与定位板的转动连接、第一弹簧对滑板的弹力、喷头与气管的连通、吸附过滤网对气体的过滤和风机对风的牵引，使用装置对外表有灰尘异物的半导体进行测试前，可以对触块和半导体进行清理，从而避免了长时间使用导致的触块外侧附着大量脏污对测试造成影响的现象，还避免了半导体出现压伤的现象，保证了半导体的耐压测试精度；
[0016]3、本专利技术中，通过设置的干燥过滤网、防护箱和湿度传感器，这种设置配合防护箱与干燥箱的固定连接、湿度传感器对湿度的感应、干燥过滤网对气体的干燥和气泵对气体的牵引，使用装置时，可以把测试装置防护在一个干燥的环境下，从而避免了空气湿度较大对半导体耐压测试的影响，保证了半导体耐压测试的精度；
[0017]4、本专利技术中，通过设置的红外传感器和压块，这种设置配合红外传感器与连接架的固定连接、第三弹簧对固定块及压块的弹力、第三电动伸缩杆与固定块的固定连接和金属片与连接架的固定连接，使用装置时，方便了连接线的连接和拆卸，且连接拆卸时不需要人对设备进行触碰，避免了触电现象的发生，保证了操作人员的安全。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术海绵刷的安装结构示意图；
[0020]图3为本专利技术连接装置的剖视结构示意图；
[0021]图4为本专利技术定位架的右视剖视结构示意图；
[0022]图5为本专利技术触块的右视安装结构示意图。
[0023]图中：1-固定架、2-防护装置、201-防护箱、202-湿度传感器、203-干燥箱、204-气泵、205-干燥过滤网、206-箱盖、207-橡胶块、208-出气管、209-遮挡盖、3-控制器、4-第一电动伸缩杆、5-固定套、6-连接装置、601-连接架、602-红外传感器、603-连接孔、604-第三电动伸缩杆、605-固定块、606-压块、607-第三弹簧、608-金属片、7-触块、8-第一弹簧、9-导线、10-定位板、11-第二电动伸缩杆、12-电机、13-海绵刷、14-风箱、15-吸附过滤网、16-风机、17-气管、18-喷头、19-定位架、20-定位板、21-橡胶垫、22-第二弹簧、23-滑板、24-指示灯。
具体实施方式
[0024]实施例1：
[0025]请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本专利技术提供一种技术方案：
[0026]一种半导体生产用耐压测试装置，包括固定架1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用耐压测试装置，包括固定架(1)、防护装置(2)和连接装置(6)，其特征在于：所述固定架(1)外侧设有防护装置(2)，所述防护装置(2)右侧顶端固定连接有呈上下设置的指示灯(24)和控制器(3)，所述固定架(1)右侧设有连接装置(6)，所述固定架(1)内侧顶端固定连接有第一电动伸缩杆(4)，所述第一电动伸缩杆(4)底端固定连接有固定套(5)，所述固定套(5)内侧滑动连接有滑板(23)，所述滑板(23)底端固定连接有触块(7)，且触块(7)贯穿固定套(5)，所述触块(7)与固定套(5)滑动连接，所述滑板(23)顶端固定连接有第一弹簧(8)，且第一弹簧(8)的另一端与固定套(5)固定连接，所述触块(7)顶端固定连接有导线(9)，且导线(9)贯穿固定架(1)、固定套(5)和滑板(23)，所述导线(9)与固定架(1)、固定套(5)和滑板(23)滑动连接，所述导线(9)的另一端与连接装置(6)固定连接，所述固定架(1)内侧左端通过转轴转动连接有定位板(10)，所述定位板(10)左端通过转轴转动连接有第二电动伸缩杆(11)，且第二电动伸缩杆(11)的另一端通过转轴与固定架(1)转动连接，所述定位板(10)内侧底端固定连接有电机(12)，所述电机(12)的主轴末端固定连接有海绵刷(13)，所述固定架(1)内侧底端固定连接有定位架(19)，所述定位架(19)内侧滑动连接有定位板(20)，所述定位板(20)外侧顶端靠近定位架(19)中心的一端固定连接有橡胶垫(21)，所述定位板(20)外侧底端远离定位架(19)中心的一端固定连接有第二弹簧(22)，且第二弹簧(22)的另一端与定位架(19)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用耐压测试装置，其特征在于：所述固定架(1)左端连通有风箱(14)，且风箱(14)贯穿防护装置(2)，所述风箱(14)与防护装置(2)固定连接，所述风箱(14)内侧固定连接有呈左右设置的吸附过滤网(15)和风机(16)，所述风箱(14)右端连通有气管(17)，所述气管(17)的另一端连通有喷头(18)，所述喷头(18)的倾斜角度为30
°
。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用耐压测试装置，其特征在于：所述防...
【专利技术属性】
技术研发人员：王哲，
申请(专利权)人：新乡飞特电子信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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