局部补强同轴线及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种局部补强同轴线及电子产品。该局部补强同轴线包括同轴线本体及补强部，同轴线本体包括外保护层及设置在外保护层内的传输组件，补强部环绕外保护层的周向设置在外保护层的外壁，补强部位于同轴线本体的可弯折位置。本实用新型专利技术的局部补强同轴线，在同轴线本体的可弯折位置设置补强部，补强部环绕外保护层的周向设置在外保护层的外壁，补强部的设置能够提升同轴线本体弯折位置的耐弯折寿命及耐磨强度，有效地减少同轴线本体弯折位置在弯折或折叠过程中的应力，避免同轴线本体因弯折或折叠而导致局部断裂，提升了同轴线本体的耐弯折寿命及耐磨性能，使得同轴线本体能够应用于具有折叠、翻转功能的产品。翻转功能的产品。翻转功能的产品。

【技术实现步骤摘要】
局部补强同轴线及电子产品


[0001]本技术涉及一种局部补强同轴线及电子产品。

技术介绍

[0002]同轴线是一种信号传输线，是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，内外两根导体之间填充空气或其他绝缘介质，能够传输宽频带微波。
[0003]目前，同轴线作为手机及其他消费电子产品的信号传输线，由于同轴线固定后使用过程无位移，故均采用均匀线径的方案。然而，随着产品更新，针对应用于可折叠手机及其他可折叠消费电子产品，现有的同轴线存在较大的折断和不耐磨风险。另一方面，对于同轴线外被的补强与电子产品越来越紧凑的布局却是相互矛盾。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种局部补强同轴线及电子产品，以解决现有的同轴线难以满足电子产品对于耐弯折寿命要求的问题。
[0005]一方面，本技术实施例提出了一种局部补强同轴线，包括同轴线本体及补强部，所述同轴线本体包括外保护层及设置在所述外保护层内的传输组件，所述补强部环绕所述外保护层的周向设置在所述外保护层的外壁，所述补强部位于所述同轴线本体的可弯折位置。
[0006]根据本技术实施例的一个方面，所述补强部包括热缩管，所述热缩管套接在所述外保护层的外壁。
[0007]根据本技术实施例的一个方面，所述热缩管的内表面与所述外保护层的外表面粘接。
[0008]根据本技术实施例的一个方面，沿所述同轴线本体的轴向观察，所述热缩管为半环形，且半环形的所述热缩管的开口方向朝向所述同轴线本体弯折时的收缩位置。
[0009]根据本技术实施例的一个方面，所述热缩管采用橡塑发泡材料。
[0010]根据本技术实施例的一个方面，所述补强部包括涂覆层，沿所述同轴线本体的轴向观察，所述涂覆层为环形。
[0011]根据本技术实施例的一个方面，所述补强部包括涂覆层，沿所述同轴线本体的轴向观察，所述涂覆层为半环形，且半环形的所述涂覆层的开口方向朝向所述同轴线本体弯折时的收缩位置。
[0012]根据本技术实施例的一个方面，所述涂覆层粘接在所述外保护层的外表面。
[0013]根据本技术实施例的一个方面，所述涂覆层采用柔性硅胶或低模量光敏胶材料。
[0014]另一方面，本技术实施例提出了一种电子产品，包括如前述的局部补强同轴线。
[0015]本技术实施例提供的局部补强同轴线，在同轴线本体的可弯折位置设置补强
部，补强部环绕外保护层的周向设置在外保护层的外壁，补强部的设置能够提升同轴线本体弯折位置的耐弯折寿命及耐磨强度，有效地减少同轴线本体弯折位置在弯折或折叠过程中的应力，避免同轴线本体因弯折或折叠而导致局部断裂，提升了同轴线本体的耐弯折寿命及耐磨性能，使得同轴线本体能够应用于具有折叠、翻转功能的产品，解决了现有的同轴线难以满足电子产品对于耐弯折寿命要求的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例的局部补强同轴线的结构示意图。
[0018]图2为本技术实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0019]图3为本技术另一实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0020]图4为本技术又一实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0021]图5为本技术再一实施例的局部补强同轴线的径向切面结构示意图。
[0022]图6为本技术实施例的局部补强同轴线的应用示意图。
[0023]附图中：
[0024]100-同轴线本体，200-补强部，300-第一部分，400-第二部分；
[0025]101-外保护层。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本技术的原理，但不能用来限制本技术的范围，即本技术不限于所描述的实施例。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]请参阅图1，本技术实施例的局部补强同轴线，包括同轴线本体100及补强部200，同轴线本体100包括外保护层101及设置在外保护层101内的传输组件，补强部200环绕外保护层101的周向设置在外保护层101的外壁，补强部200位于同轴线本体100的可弯折位置。在本实施例中，在同轴线本体100的可弯折位置设置补强部200，补强部200环绕外保护层101的周向设置在外保护层101的外壁，补强部200的设置能够提升同轴线本体100弯折位置的耐弯折寿命及耐磨强度，有效地减少同轴线本体100弯折位置在弯折或折叠过程中的应力，避免同轴线本体100因弯折或折叠而导致局部断裂，提升了同轴线本体100的耐弯折寿命及耐磨性能，使得同轴线本体100能够应用于具有折叠、翻转功能的产品。
[0029]并且，相较于同轴线外被(即外保护层101)的整体补强，本实施例的局部补强同轴
线在同轴线本体100的可弯折位置设置补强部200，提升同轴线本体100的耐弯折及耐磨性能的同时，几乎不增加同轴线本体100的体积，符合电子产品布局越来越紧凑的发展趋势。
[0030]可以理解，对于同轴线本体100可弯折位置的确定，可通过仿真模拟可折叠、翻转电子产品在使用过程中同轴线本体100的受力形态及运动轨迹等，确定同轴线本体100的结构薄弱位置、区域，即为上述同轴线本体100的可弯折位置，也就是补强部200的设置位置。
[0031]承接上述，可基于常见电子产品中同轴线本体100的应用情况，配置一种或多种本实施例的局部补强同轴线，其补强部200处于同轴线本体100长度方向上的某位置区间(例如处于同轴线本体100的中间位置)，以使得局部补强同轴线能够适配不同品类、型号的电子产品，应用到具体电子产品上时，将补强部200对应到电子产品的可折叠、翻转位置，可由同轴线本体100两端剪裁其多余长度。进一步地，可在同轴线本体100上间隔设置多个补强部200，以满足更复杂的应用需求。
[0032]对于同轴线本体100，可采用目前市面上的0.64mm、0.81mm等多种型号的标准器件，基于折叠、翻转的使用需求，设置补强部200，实现局部补强。
[0033]作为一个可选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部补强同轴线，其特征在于，包括同轴线本体及补强部，所述同轴线本体包括外保护层及设置在所述外保护层内的传输组件，所述补强部环绕所述外保护层的周向设置在所述外保护层的外壁，所述补强部位于所述同轴线本体的可弯折位置。2.根据权利要求1所述的局部补强同轴线，其特征在于，所述补强部包括热缩管，所述热缩管套接在所述外保护层的外壁。3.根据权利要求2所述的局部补强同轴线，其特征在于，所述热缩管的内表面与所述外保护层的外表面粘接。4.根据权利要求3所述的局部补强同轴线，其特征在于，沿所述同轴线本体的轴向观察，所述热缩管为半环形，且半环形的所述热缩管的开口方向朝向所述同轴线本体弯折时的收缩位置。5.根据权利要求2所述的局部补强同轴线，...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦姚姚，
申请(专利权)人：网易有道信息技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：