柔性电路板制造技术

技术编号:27125038 阅读:25 留言:0更新日期:2021-01-25 19:43
本实用新型专利技术公开一种柔性电路板,包括层叠布置的表层、绝缘层和底层,所述表层设置有限高区,所述限高区设置有焊盘,所述底层设置有电容,所述电容与所述焊盘通过电源线连接,所述底层对应所述焊盘的位置形成安装区,所述电容位于所述安装区内或靠近所述安装区设置。本实用新型专利技术柔性电路板中,底层的安装区对应表层的焊盘设置,且电容位于安装区内或靠近安装区设置,大大缩短了电容与焊盘之间的距离,使得连接电容与焊盘的电源线长度大大变短,避免与别的信号之间相互干扰,提高柔性电路板的信号完整性,保证电源电压的稳定,确保在实际工作时给系统提供稳定的电压,提高柔性电路板的信号质量。号质量。号质量。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板设计
,特别涉及一种柔性电路板。

技术介绍

[0002]在电子产品中,随着集成电路输出开关速度提高以及信号传输速率越来越快,信号完整性已经成为高速数字PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计必须关心的问题。信号不完整可能使系统输出不正确的数据,导致电路工作不正常甚至完全不工作,而PCB作为产品中重要的电子元器件,PCB设计的好坏对产品性能高低至关重要。现有的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)由于自身结构限制,导致电源部分的电源线长度太长,容易受到别的信号的干扰或干扰别的信号,对信号完整性造成影响。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种柔性电路板,旨在解决柔性电路板电源部分的电源线长度太长而影响信号完整性的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提出一种柔性电路板,包括层叠布置的表层、绝缘层和底层,所述表层设置有限高区,所述限高区设置有焊盘,所述底层设置有电容,所述电容与所述焊盘通过电源线连接,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,包括层叠布置的表层、绝缘层和底层,其特征在于,所述表层设置有限高区,所述限高区设置有焊盘,所述底层设置有电容,所述电容与所述焊盘通过电源线连接,所述底层对应所述焊盘的位置形成安装区,所述电容位于所述安装区内或靠近所述安装区设置。2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述电容与所述焊盘正对设置。3.如权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述焊盘的数量为多个,多个所述焊盘间隔布置,所述电容的数量与所述焊盘的数量一致且一一正对设置,且各所述电容和与其正对设置的所述焊盘通过所述电源线连接。4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述底层的底部对应所述焊盘的位置设置有补强层,所述补强层对应所述电容的位...

【专利技术属性】
技术研发人员:马菲菲高文刚
申请(专利权)人:歌尔光学科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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