一种柔性电路板组件及无线耳机制造技术

技术编号:27124832 阅读:44 留言:0更新日期:2021-01-25 19:42
本申请公开了一种柔性电路板组件及无线耳机,包括设有第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域的柔性电路板;第一补强区域的第一面设有用于安装充电柱的第一焊盘、第二面设有第一补强层;第二补强区域的第一面设有用于安装通话咪的第二焊盘、第二面设有第二补强层;第三补强区域的第一面设有用于导电的连接件、第二面设有第三补强层。第一补强层或第二补强层上设有粘接层,第二补强区域的第一面还设有用于固定充电柱的第三焊盘。本实施例提供的柔性电路板及无线耳机,生产工序更加简单、生产难度更低,生产周期短、可以降低成本,并且生产时可以通过调整补强层的厚度,灵活调整该柔性电路板组件折叠后的厚度,以迎合无线耳机尺寸小型化的趋势。尺寸小型化的趋势。尺寸小型化的趋势。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板组件及无线耳机


[0001]本技术属于无线耳机
,尤其涉及一种柔性电路板组件及无线耳机。

技术介绍

[0002]软硬结合板,是将FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)与PCB(Printed Circuit Board,硬性印刷电路板)通过压合工艺组合在一起,形成同时具有FPC特性与PCB特性的电路板。现有技术提供了一种FPC,通过在FPC上设置补强区域,以替代软硬结合板中的硬板部分。与软硬结合板相比,该FPC同样具有一定的挠性区域和一定的刚性区域,并且降低了整体FPC板的成本和生产周期。
[0003]近年来,随着无线耳机技术快速发展,现有的FPC结构越来越无法满足需求,其存在如下技术缺陷:
[0004]利用现有的FPC结构组装无线耳机,其生产工序繁多、生产难度高,导致生产周期较长,并且FPC结构整体占用空间仍较大,不能灵活调整FPC结构的厚度,无法迎合无线耳机尺寸小型化的趋势。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种柔性电路板组件及无线耳机,以克服上述技术缺陷。
[0006]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]第一方面,本技术提供了一种柔性电路板组件,包括设有第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域的柔性电路板;
[0008]所述第一补强区域的第一面设有用于安装充电柱的第一焊盘、第二面设有第一补强层;
[0009]所述第二补强区域的第一面设有用于安装通话咪的第二焊盘、第二面设有第二补强层;
[0010]所述第三补强区域的第一面设有用于导电的连接件、第二面设有第三补强层,或者所述第三补强区域的第一面设有第三补强层、第二面设有用于导电的连接件。
[0011]作为本技术的一种可选技术方案,所述第一补强层或所述第二补强层上设有用于固定连接所述第一补强区域和所述第二补强区域的粘接层。
[0012]作为本技术的一种可选技术方案,所述第二补强区域的第一面还设有用于焊接固定所述充电柱的第三焊盘,所述充电柱的尾端穿过所述第一焊盘、所述第一补强层、所述第二补强层和所述第三焊盘。
[0013]作为本技术的一种可选技术方案,所述粘接层为双面胶。
[0014]作为本技术的一种可选技术方案,所述第一补强层、所述第二补强层和所述第三补强层均为聚酰亚胺、金属、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET和FR4树脂中的任意一种材料构成。
[0015]作为本技术的一种可选技术方案,所述连接件为用于连接其他线路板的金手指、插头、插座或焊盘。
[0016]作为本技术的一种可选技术方案,所述柔性电路板还包括第一连接区域和第二连接区域,所述第一补强区域通过所述第一连接区域连接所述第二补强区域,所述第二补强区域通过所述第二连接区域连接所述第三补强区域。
[0017]第二方面,本技术提供了一种无线耳机,包括外壳,还包括:
[0018]如上所述的柔性电路板组件;
[0019]所述充电柱穿透外壳,用于充电;
[0020]所述连接件与电池电连接。
[0021]作为本技术的一种可选技术方案,所述柔性电路板组件与耳机线路板通过所述连接件电连接。
[0022]作为本技术的一种可选技术方案,所述柔性电路板组件设置在所述外壳底部或侧部,与耳机盒充电触点接触对所述电池充电。
[0023]与现有技术相比,本技术实施例具有以下有益效果:
[0024]将充电柱和通话咪分别通过第一焊盘和第二焊盘安装在第一补强区域和第二补强区域,然后将第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域折叠后使用,通过充电柱、柔性电路板和连接件回路对无线耳机充电。
[0025]本技术实施例提供的一种柔性电路板组件及无线耳机,柔性电路板组件集成了充电柱和通话咪,可以简化生产工序和降低生产难度,从而缩短生产周期,并且生产时可以通过调整补强层的厚度,灵活调整该柔性电路板组件折叠后的厚度,以迎合无线耳机尺寸小型化的趋势。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0028]图1为实施例一提供的柔性电路板的正面结构图;
[0029]图2为实施例一提供的柔性电路板的背面结构图;
[0030]图3为实施例一提供的柔性电路板组件的折叠前的结构图;
[0031]图4为实施例一提供的柔性电路板组件的折叠后的结构图;
[0032]图5为实施例二提供的柔性电路板的正面结构图;
[0033]图6为实施例二提供的柔性电路板的背面结构图;
[0034]图7为实施例二提供的柔性电路板组件的折叠后的结构图;
[0035]图8为实施例二提供的柔性电路板组件的折叠后的另一结构图。
[0036]图示说明:
[0037]柔性电路板10、第一补强区域11、第二补强区域12、第三补强区域13、第一焊盘14、第二焊盘15、连接件16、第三焊盘17、第一连接区域18、第二连接区域19、第一补强层21、第二补强层22、第三补强层23、充电柱20、通话咪30、粘接层40。
具体实施方式
[0038]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0039]实施例一
[0040]请参阅图1至图4所示,本实施例提供了一种柔性电路板组件,可应用于无线耳机,包括柔性电路板10,该柔性电路板10包括第一补强区域11、第二补强区域12和第三补强区域13。通过在第一补强区域11、第二补强区域12和第三补强区域13的背面(即第二面)分别设置第一补强层21、第二补强层22和第三补强层23,使得该柔性电路板10具有挠性区域(无补强层的部分)和刚性区域(有补强层的部分)。
[0041]在第一补强区域11、第二补强区域12和第三补强区域13的正面(即第一面)分别设置第一焊盘14、第二焊盘15和连接件16。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板组件,其特征在于,包括设有第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域的柔性电路板;所述第一补强区域的第一面设有用于安装充电柱的第一焊盘、第二面设有第一补强层;所述第二补强区域的第一面设有用于安装通话咪的第二焊盘、第二面设有第二补强层;所述第三补强区域的第一面设有用于导电的连接件、第二面设有第三补强层,或者所述第三补强区域的第一面设有第三补强层、第二面设有用于导电的连接件。2.根据权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述第一补强层或所述第二补强层上设有用于固定连接所述第一补强区域和所述第二补强区域的粘接层。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述第二补强区域的第一面还设有用于焊接固定所述充电柱的第三焊盘,所述充电柱的尾端穿过所述第一焊盘、所述第一补强层、所述第二补强层和所述第三焊盘。4.根据权利要求2所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述粘接层为双面胶。5.根据权利要求1所述的柔性电路板组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭霞云习刚
申请(专利权)人:深圳市科奈信科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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