一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶制造技术

本实用新型专利技术公开的属于尾气处理技术领域，具体为一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒，所述过滤外筒的下表面中部连接有下输气管，所述下输气管的侧壁上连接有侧输气管，所述下输气管、侧输气管均为双层结构，所述下输气管的内层与侧输气管的内层连通，所述下输气管的外层与侧输气管的外层连通，所述侧输气管的侧壁上端连接有进气口，所述侧输气管的顶端连接有出气口，通过双层侧输气管、下输气管、缓流座的双层设计，能够减少空间的占用，整体性较好；通过内隔离筒与过滤外筒之间的配合作用，能够将进气和出气分离开；通过内置的反应过滤芯对尾气中需要处理的气体进行反应并过滤杂质，能够很好的对尾气处理。气处理。气处理。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶


[0001]本技术涉及尾气处理
，具体为一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]半导体工业中尾气中含有HF、HCl、SO2等需要处理的气体，否则对外部的空气造成污染。
[0004]现有的处理设备占用空间较大，且对于尾气处理的效果不佳。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的处理设备占用空间较大，且对于尾气处理的效果不佳的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒，所述过滤外筒的下表面中部连接有下输气管，所述下输气管的侧壁上连接有侧输气管，所述下输气管、侧输气管均为双层结构，所述下输气管的内层与侧输气管的内层连通，所述下输气管的外层与侧输气管的外层连通，所述侧输气管的侧壁上端连接有进气口，所述侧输气管的顶端连接有出气口，所述进气口与侧输气管的内层连通，所述出气口与侧输气管的外层连通，所述过滤外筒的内腔底部设置有缓流座，所述缓流座内设置有两个呈环绕状的通道，且两个通道之间不连通，两个所述通道分别与下输气管的内外层连通，所述过滤外筒的内腔设置有内隔离筒，所述内隔离筒与过滤外筒之间区域组成进气流道，所述内隔离筒的上端开设有连通孔，所述内隔离筒的内腔设置有反应过滤芯，所述进气口与侧输气管的内层、下输气管的内层、进气流道和其中一个通道连通，所述出气口与侧输气管的外层、下输气管的外层、内隔离筒的内腔和另一个通道连通。
[0007]优选的，所述支架包括底座和外防护包围架，所述外防护包围架通过螺钉连接在底座的上端或者焊接在底座的上端。
[0008]优选的，所述底座呈矩形状或者圆形状，所述底座的底部设置有四个滚轮，所述滚轮为万向滚轮。
[0009]优选的，所述外防护包围架包括横架和竖架，所述横架和竖架之间通过螺钉连接。
[0010]优选的，所述过滤外筒包括底部开口的外筒体，所述外筒体的底部通过螺钉连接
有底盖，所述外筒体与底盖之间设置有密封圈。
[0011]优选的，所述连通孔呈环形状均匀分布在内隔离筒的外壁上侧。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1)通过双层侧输气管、下输气管、缓流座的双层设计，能够减少空间的占用，整体性较好；
[0014]2)通过内隔离筒与过滤外筒之间的配合作用，能够将进气和出气分离开；
[0015]3)通过内置的反应过滤芯对尾气中需要处理的气体进行反应并过滤杂质，能够很好的对尾气处理。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视结构示意图。
[0018]图中：1底座、2外防护包围架、3滚轮、4过滤外筒、5侧输气管、6出气口、7进气口、8下输气管、9缓流座、10内隔离筒、11连通孔、12反应过滤芯。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]实施例：
[0022]请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒4；
[0023]过滤外筒4为不锈钢材质制成，不锈钢材质的过滤外筒4的高强度结构能够保证对内部气体的足够压力，支架用于对过滤外筒4支撑；
[0024]所述过滤外筒4的下表面中部连接有下输气管8；
[0025]下输气管8与过滤外筒4之间采用焊接连接，保证密封效果，且连接稳定；
[0026]所述下输气管8的侧壁上连接有侧输气管5，所述下输气管8、侧输气管5均为双层结构，所述下输气管8的内层与侧输气管5的内层连通，所述下输气管8的外层与侧输气管5的外层连通；
[0027]下输气管8的内层与侧输气管5的内层组成进气道路，下输气管8的外层与侧输气管5的外层组成出气道路；
[0028]进气道路与出气道路之间分离开，使得进气与出气之间隔离，从而使得进气与出气之间不会出现混乱的情况；
[0029]所述侧输气管5的侧壁上端连接有进气口7，所述侧输气管5的顶端连接有出气口
6，所述进气口7与侧输气管5的内层连通，所述出气口6与侧输气管5的外层连通；
[0030]进气口7通过进气道路向过滤外筒4的内部供入待处理的尾气，出气口6将过滤外筒4的内部处理后的尾气输出；
[0031]所述过滤外筒4的内腔底部设置有缓流座9，所述缓流座9内设置有两个呈环绕状的通道，且两个通道之间不连通，两个所述通道分别与下输气管8的内外层连通；
[0032]两个通道分别与进气道路与出气道路连通；
[0033]所述过滤外筒4的内腔设置有内隔离筒10，所述内隔离筒10与过滤外筒4之间区域组成进气流道，所述内隔离筒10的上端开设有连通孔11，所述内隔离筒10的内腔设置有反应过滤芯12，所述进气口7与侧输气管5的内层、下输气管8的内层、进气流道和其中一个通道连通，所述出气口6与侧输气管5的外层、下输气管8的外层、内隔离筒10的内腔和另一个通道连通。
[0034]反应过滤芯12从市面上选用能够正对半导体尾气排出有害气体的材料(如正对HF、HCl、SO2等气体反应的材料)，且反应过滤芯12可以分层摆放，如从上到下第一层为对HF处理的材料、第二层为HCl处理的材料，以此类推；
[0035]进一步地，请参阅图1，所述支架包括底座1和外防护包围架2，所述外防护包围架2通过螺钉连接在底座1的上端或者焊接在底座1的上端。
[0036]底座1和外防护包围架2之间分别用于对过滤外筒4的支撑和外部防护作用；
[0037]进一步地，所述底座1呈矩形状或者圆形状，所述底座1的底部设置有四个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒(4)，其特征在于：所述过滤外筒(4)的下表面中部连接有下输气管(8)，所述下输气管(8)的侧壁上连接有侧输气管(5)，所述下输气管(8)、侧输气管(5)均为双层结构，所述下输气管(8)的内层与侧输气管(5)的内层连通，所述下输气管(8)的外层与侧输气管(5)的外层连通，所述侧输气管(5)的侧壁上端连接有进气口(7)，所述侧输气管(5)的顶端连接有出气口(6)，所述进气口(7)与侧输气管(5)的内层连通，所述出气口(6)与侧输气管(5)的外层连通，所述过滤外筒(4)的内腔底部设置有缓流座(9)，所述缓流座(9)内设置有两个呈环绕状的通道，且两个通道之间不连通，两个所述通道分别与下输气管(8)的内外层连通，所述过滤外筒(4)的内腔设置有内隔离筒(10)，所述内隔离筒(10)与过滤外筒(4)之间区域组成进气流道，所述内隔离筒(10)的上端开设有连通孔(11)，所述内隔离筒(10)的内腔设置有反应过滤芯(12)，所述进气口(7)与侧输气管(5)的内层、下输气管(8)的内层、进气流道和其中一个通道连通，所述出...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔汉博，
申请(专利权)人：绍兴市高笙半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：