芯片测试装置和设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种芯片测试装置和设备，涉及芯片测试技术。其中，该芯片测试装置包括芯片测试模组和信号集成模块，其中：芯片测试模组上设置测试数据接口；信号集成模块包括集成数据接口和网络通信单元；测试数据接口与集成数据接口连接；芯片测试模组，用于承载待测芯片，并将待测芯片的测试数据通过测试数据接口和集成数据接口传输至网络通信单元；网络通信单元，用于将测试数据传输至外部设备。本申请实施例可以减少芯片测试数据输出至外部设备过程中对引线的依赖，提高测试方案的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置和设备


[0001]本申请实施例涉及云计算技术，具体涉及芯片测试技术，尤其涉及一种芯片测试装置和设备。

技术介绍

[0002]芯片测试是芯片研发过程中不可或缺的环节。现有的芯片测试过程中，通常采用布设引线的方式将测试环境内的各种测试信号引出到环境外部，然后进行测试结果分析。然而，随着芯片测试项的增加，需要布设的引线数量增加，导致整个测试过程费时费力，方案可靠性差。

技术实现思路

[0003]本申请实施例公开一种芯片测试装置和设备，以减少芯片测试数据输出至外部设备过程中对引线的依赖，提高测试方案的可靠性。
[0004]第一方面，本申请实施例公开了一种芯片测试装置，包括芯片测试模组和信号集成模块，其中：
[0005]所述芯片测试模组上设置测试数据接口；
[0006]所述信号集成模块包括集成数据接口和网络通信单元；
[0007]所述测试数据接口与所述集成数据接口连接；
[0008]所述芯片测试模组，用于承载待测芯片，并将所述待测芯片的测试数据通过所述测试数据接口和所述集成数据接口传输至所述网络通信单元；
[0009]所述网络通信单元，用于将所述测试数据传输至外部设备。
[0010]可选的，所述测试数据接口与所述集成数据接口，各自包括以下至少之一：
[0011]通用输入/输出GPIO接口、模数转换器ADC接口、数模转换器DAC接口、内置集成电路I2C接口、集成电路内置音频总线I2S接口、串行外设SPI接口、脉冲宽度调制PWM接口和通用异步收发传输器UART接口。
[0012]可选的，所述网络通信单元还与控制模块连接；
[0013]所述网络通信单元还用于接收所述外部设备传输的测试指令，并将所述测试指令发送至所述控制模块，其中，所述测试指令用于控制所述待测芯片的测试。
[0014]可选的，所述集成数据接口包括通用数据子接口，所述通用数据子接口包括第一通用子接口和/或第二通用子接口；其中：
[0015]所述第一通用子接口还与所述控制模块连接，用于将从所述芯片测试模组接收的测试数据发送给所述控制模块，并指示所述控制模块将识别的所述测试数据的协议类型和所述测试数据通过所述网络通信单元传输给所述外部设备；
[0016]所述第二通用子接口还与所述控制模块连接，用于接收所述控制模块的接口协议变更指令，变更支持的数据协议。
[0017]可选的，所述信号集成模块还包括数据处理单元；
[0018]所述数据处理单元，分别与所述集成数据接口和所述网络通信单元连接，用于将所述集成数据接口传输的测试数据进行数据处理后传输至所述网络通信单元。
[0019]可选的，所述数据处理单元包括以下至少之一：
[0020]数字信号微处理器DSP、微控制单元MCU、复杂可编程逻辑器件CPLD、现场可编程逻辑门阵列FPGA和数据选择器MUX。
[0021]可选的，所述网络通信单元包括无线网络通信单元。
[0022]可选的，所述芯片测试装置还包括测试箱体，用于为所述待测芯片提供隔离测试环境；
[0023]所述芯片测试模组和信号集成模块设置在所述测试箱体内。
[0024]第二方面，本申请实施例还公开了一种芯片测试设备，包括本申请实施例所公开的任意芯片测试装置。
[0025]可选的，所述芯片测试设备还包括控制模块；
[0026]所述控制模块与所述芯片测试装置中的网络通信单元连接，用于接收外部设备通过所述网络通信单元传输的测试指令，其中，所述测试指令用于控制所述待测芯片的测试。
[0027]可选的，所述控制模块还与所述芯片测试装置中的通用数据子接口连接，所述通用数据子接口包括第一通用子接口和/或第二通用子接口；其中：
[0028]所述控制模块与所述第一通用子接口连接，用于识别所述第一通用子接口传输的测试数据的协议类型，并将所述协议类型和所述协议数据通过所述网络通信单元传输至所述外部设备；
[0029]所述控制模块与所述第二通用子接口连接，用于向所述第二通用子接口发送接口协议变更指令，所述接口协议变更指令用于变更所述第二通用子接口支持的数据协议。
[0030]根据本申请实施例的技术方案，通过在测试环境中部署与芯片测试模组连接的集成化信号集成模块，利用信号集成模块将芯片测试数据统一传输至外部设备，实现了测试端口(即数据接口)的集成和归一化处理，减少了芯片测试数据传输至外部设备过程中对引线的依赖，减少了测试过程中的人力和时间成本消耗，提高了测试方案的可靠性、便捷性。
[0031]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0032]附图用于更好地理解本方案，不构成对本申请的限定。其中：
[0033]图1是根据本申请实施例公开的一种芯片测试装置的结构示意图；
[0034]图2是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；
[0035]图3是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；
[0036]图4是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；
[0037]图5是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；
[0038]图6是根据本申请实施例公开的一种芯片测试设备的结构示意图。
具体实施方式
[0039]以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种
细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0040]图1是根据本申请实施例公开的一种芯片测试装置的结构示意图，本申请实施例可以适用于对芯片进行测试的情况，尤其是适用于在特定的隔离测试环境中对芯片进行测试的情况，其中，具体测试环境可以根据测试需求由测试人员进行设置，本申请实施例不作具体限定。该芯片测试装置可以集成在任意的测试设备上。
[0041]如图1所示，本申请实施例公开的芯片测试装置10可以包括芯片测试模组100(或者称为芯片测试板)和信号集成模块200，其中：
[0042]芯片测试模组100上设置测试数据接口101；
[0043]信号集成模块200包括集成数据接口201和网络通信单元202；
[0044]测试数据接口101与集成数据接口201连接；
[0045]芯片测试模组100，用于承载待测芯片102，并将待测芯片102的测试数据通过测试数据接口101和集成数据接口201传输至网络通信单元202；
[0046]网络通信单元202，用于将测试数据传输至外部设备。示例性的，网络通信单元202可以包括但不限于无线网络通信单元，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括芯片测试模组和信号集成模块，其中：所述芯片测试模组上设置测试数据接口；所述信号集成模块包括集成数据接口和网络通信单元；所述测试数据接口与所述集成数据接口连接；所述芯片测试模组，用于承载待测芯片，并将所述待测芯片的测试数据通过所述测试数据接口和所述集成数据接口传输至所述网络通信单元；所述网络通信单元，用于将所述测试数据传输至外部设备。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试数据接口与所述集成数据接口，各自包括以下至少之一：通用输入/输出GPIO接口、模数转换器ADC接口、数模转换器DAC接口、内置集成电路I2C接口、集成电路内置音频总线I2S接口、串行外设SPI接口、脉冲宽度调制PWM接口和通用异步收发传输器UART接口。3.根据权利要求1或2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述网络通信单元还与控制模块连接；所述网络通信单元还用于接收所述外部设备传输的测试指令，并将所述测试指令发送至所述控制模块，其中，所述测试指令用于控制所述待测芯片的测试。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述集成数据接口包括通用数据子接口，所述通用数据子接口包括第一通用子接口和/或第二通用子接口；其中：所述第一通用子接口还与所述控制模块连接，用于将从所述芯片测试模组接收的测试数据发送给所述控制模块，并指示所述控制模块将识别的所述测试数据的协议类型和所述测试数据通过所述网络通信单元传输给所述外部设备；所述第二通用子接口还与所述控制模块连接，用于接收所述控制模块的接口协议变更指令，变更支持的数据协议。5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述信号集成模块还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王柳锋，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：