公开了半导体封装测试装置。该半导体封装测试装置包括接口板，其具有用于将半导体封装和测试仪连接的连接端子；推块，其用于将半导体封装压向接口板以将半导体封装的外部端子与接口板的连接端子形成接触；温度调节单元，其与推块连接，以通过推块将半导体封装加热或冷却到测试温度；以及传热构件，其用于热连接推块和接口板。推块和接口板。推块和接口板。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装测试装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装测试装置。更具体地，本专利技术涉及半导体封装测试装置，其包括接口板和推块，该推块用于将半导体封装连接到测试器以对半导体封装进行电测试。
技术介绍
[0002]通常，半导体设备可以通过重复执行一系列制造工艺在作为半导体基板的硅晶片上形成。如上所述形成的半导体设备可以通过切割工序和封装工序被制造成半导体封装。
[0003]可通过使用测试分选机和测试仪对半导体封装进行电测试。半导体封装可被容纳在安装在测试托盘上的插入构件中，并可通过接口板与测试仪电连接。接口板可以包括与测试仪电连接的插座板、设置在插座板上并连接半导体封装和插座板的测试插座、以及用于将半导体封装和测试插座相互对准的插座导向器。测试托盘的插入构件可以与插座导向器形成紧密接触，半导体封装可以通过推块与测试插座形成紧密接触。
[0004]半导体封装可以被加热或冷却到预定的测试温度。作为一个例子，测试分选机可以包括测试室，在测试室中执行测试过程，并且测试室中的温度可以维持在测试温度。即，半导体封装和接口板的温度可以在测试室中被均匀控制。
[0005]另外，温度调节单元可以连接到推块上，以将半导体封装加热或冷却到测试温度。即，半导体封装的温度可以由推块和温度调整单元来调整。在这种情况下，由于接口板没有单独的温度控制工具，因此半导体封装的温度控制所需的时间可能会相对增加。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供了半导体封装测试装置，其能够控制接口板的温度与半导体封装的温度。
[0007]根据本专利技术的一个方面，半导体封装测试装置可以包括接口板，该接口板具有用于将半导体封装电连接到测试仪的连接端子；推块，其用于将半导体封装压向接口板，使得半导体封装的外部端子与接口板的连接端子形成接触；与推块连接的温度调节单元，其通过推块将半导体封装加热或冷却到测试温度；以及用于热连接推块和接口板的传热构件。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，半导体封装测试装置还可以包括插入构件，其具有容纳半导体封装的容槽，使得半导体封装的外部端子向接口板露出，以及测试托盘，其设置于接口板和推块之间并且其上安装有插入构件。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，传热构件可以配置为穿过插入构件并与接口板形成接触。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，传热构件可以包括配置为穿过插入构件并与接口板形成接触的第一传热构件，以及用于将推块与第一传热构件连接的第二传热构件。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，推块可以包括与温度调节单元连接的法兰构件，以及从法兰构件向接口板延伸以对半导体封装施压的按压构件。第二传热构件可以从法兰构件向接口板延伸并与第一传热构件形成接触。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，半导体封装测试装置还可以进一步包括匹配板，其上安装有推块。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，半导体封装测试装置可以进一步包括用于阻止匹配板和推块之间的热传递的隔热构件。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，传热构件可以包括配置为穿过插入构件并与接口板形成接触的第一传热构件，以及配置为穿过隔热构件并将推块与第一传热构件连接的第二传热构件。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，推块可以包括与温度调节单元连接的法兰构件，以及从法兰构件向接口板延伸以对半导体封装施压的按压构件。第二传热构件可以从法兰构件向接口板延伸并与第一传热构件形成接触。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，接口板可以包括与测试仪电连接的插座板、设置在插座板上并在半导体封装和插座板之间电连接的测试插座以及用于将测试插座和半导体封装相互对准的插座导向器。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，传热构件可以配置为与插座导向器形成接触。
[0018]根据本专利技术的另一个方面，半导体封装测试装置可以包括为电测试半导体封装提供信号的测试仪；具有用于将半导体封装与测试仪电连接的连接端子的接口板；具有容纳半导体封装的容槽的插入构件，使得半导体封装的外部端子向接口板露出；与接口板相邻设置并且其上安装有插入构件的测试托盘；推块，其用于将半导体封装压向接口板，使半导体封装的外部端子与接口板的连接端子形成接触；与推块连接的温度调节单元，其通过推块将半导体封装加热或冷却到测试温度；以及通过插入构件将温度调节单元与接口板热连接的传热构件。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，半导体封装测试装置可以进一步包括其上安装有推块的隔热构件、其上安装有隔热构件的匹配板以及用于推动匹配板使得半导体封装通过推块连接到接口板的驱动单元。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，推块可以包括设置在隔热构件一侧上的法兰构件，以及从法兰构件通过隔热构件向接口板延伸以对半导体封装施压的按压构件。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，温度调节单元可以包括设置在法兰构件一侧上的热电设备。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，传热构件可以从法兰构件穿过隔热构件和插入构件向接口板延伸，并且与接口板形成接触。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，传热构件可以包括配置为穿过插入构件并与接口板形成接触的第一传热构件，以及从法兰构件穿过隔热构件向接口板延伸以连接法兰构件和第一传热构件的第二传热构件。
[0024]根据本专利技术的一些实施例，接口板可以包括与测试仪电连接的插座板、设置在插座板上并在半导体封装和插座板之间电连接的测试插座以及用于将测试插座和半导体封装相互对准的插座导向器。
[0025]根据本专利技术的一些实施例，传热构件可以配置为与插座导向器形成接触。
[0026]根据本专利技术的一些实施例，半导体封装测试装置还可以包括从隔热构件向接口板延伸的第一对准销，以及从插座导向器向第一对准销延伸的第二对准销。插入构件可以具
有将第一对准销插入其中的第一对准孔和将第二对准销插入其中的第二对准孔，并且第二对准销可以具有将第一对准销的端部插入其中的对准槽。
[0027]上述专利技术概述并不旨在描述每一个图示的实施例或本专利技术的每一个实施例。后面的详细说明和权利要求书更具体地说明了这些实施例。
附图说明
[0028]从以下结合附图采取的描述中可以更详细地理解本专利技术的实施例，其中：
[0029]图1为说明根据本专利技术实施例的半导体封装测试装置的示意性横剖视图；
[0030]图2为说明图1所示的半导体封装测试装置的元件相互联接的状态的示意性横剖视图；以及
[0031]图3为说明了如图1所示的传热构件的另一个示例的示意性横剖视图。
[0032]虽然各种实施例可进行各种修改和替代形式，但其具体内容已在图中以实例方式示出，并将详细描述。然而，应当理解的是，其意图并不是要将所要求的专利技术限制在所描述的特定实施例中。相反，其旨在涵盖属于权利要求所限定的主题的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。
具体实施方式
[0033]下面，参照附图更详细地描述本专利技术的实施例。然而，本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体封装测试装置包含：接口板，所述接口板具有用于将半导体封装与测试仪电连接的连接端子；推块，用于将所述半导体封装压向所述接口板，使得所述半导体封装的外部端子与所述接口板的所述连接端子形成接触；温度调节单元，所述温度调节单元与所述推块连接，以通过所述推块将所述半导体封装加热或冷却到测试温度；传热构件，用于热连接所述推块和所述接口板。2.如权利要求1所述的半导体封装测试装置，进一步包含：插入构件，所述插入构件具有容纳所述半导体封装的容槽，使得所述半导体封装的所述外部端子向所述接口板露出；以及测试托盘，所述测试托盘设置在所述接口板和所述推块之间，并且所述插入构件安装在所述测试托盘上。3.如权利要求2所述的半导体封装测试装置，其中所述传热构件配置为穿过所述插入构件并与所述接口板形成接触。4.如权利要求2所述的半导体封装测试装置，其中所述传热构件包含：第一传热构件，其配置为穿过所述插入构件并与所述接口板形成接触；以及第二传热构件，其用于将所述推块与所述第一传热构件连接。5.如权利要求4所述的半导体封装测试装置，其中所述推块包含：法兰构件，其与所述温度调节单元连接；以及按压构件，其从所述法兰构件向所述接口板延伸，以对所述半导体封装施压，其中所述第二传热构件从所述法兰构件向所述接口板延伸，并与所述第一传热构件形成接触。6.如权利要求2所述的半导体封装测试装置，进一步包含匹配板，其上安装有所述推块。7.如权利要求6所述的半导体封装测试装置，进一步包含隔热构件，用于阻止所述匹配板和所述推块之间的热传递。8.如权利要求7所述的半导体封装测试装置，其中所述热传递构件包含：第一传热构件，其配置为穿过所述插入构件并与所述接口板形成接触；以及第二传热构件，其配置为穿过所述隔热构件并将所述推块与所述第一传热构件连接。9.如权利要求8所述的半导体封装测试装置，其中所述推块包含：法兰构件，其与所述温度调节单元连接；以及按压构件，其从所述法兰构件向所述接口板延伸，以对所述半导体封装施压，其中所述第二传热构件从所述法兰构件向所述接口板延伸，并与所述第一传热构件形成接触。10.如权利要求1所述的半导体封装测试装置，其中所述接口板包含：插座板，其与所述测试仪电连接；测试插座，其设置在所述插座板上并在所述半导体封装和所述插座板之间电连接；以及插座导向器，用于将所述测试插座和所述半导体封装相互对准。
11.如权利要求10的半导体封装测试装置，其中所述传热构件配置为与所述插座导向器形成接触。12.半导体封装测试装置，包含：测试仪，为电测试半导体封装提供信号；接口...
【专利技术属性】
技术研发人员：金应秀，李昌泽，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。