一种功率管散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种功率管散热结构，包括开有散热孔的PCB板，还包括焊接于散热孔在PCB板的顶层表面的开口处的功率管、通过在散热孔填入的焊锡从PCB板的底层表面与功率管的散热面相焊接的散热金属块。本实用新型专利技术通过在PCB板开散热孔、将功率管散热面以回流焊焊接于散热孔在PCB板的顶层表面的开口处、散热孔填入的焊锡从PCB板的底层表面将功率管的散热面与散热金属块以回流焊相焊接，结合在散热孔内壁与散热孔在PCB板的顶层和底层表面的开口处镀铜，及在散热金属块与散热器或机壳间填有导热绝缘材料制成的导热层、导热膜或导热片的结构，减小了功率管散热结构的PCB板占用面积，同时简化生产工艺、降低生产成本并提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种功率管散热结构
本技术涉及贴片功率管散热
，更具体地说，是涉及一种功率管散热结构。
技术介绍
由于当前电子产品正向“轻、薄、小”的趋势发展，导致电子器件的布局越来越趋于集中，功率管器件的散热问题也就显得越来越严重。现有技术中为解决PCB板上的功率管器件散热问题，提出了很多散热结构作为解决方案，如金属基板、散热过孔、厚铜、金属夹芯板、PCB板嵌铜块等等。但这些现有的散热方式或存在导热效率低下，或需要浪费大量PCB板面，或具有生产工艺复杂、成本高昂的缺陷。因此，如何提供一种生产工艺简单、可减小PCB板占用面积并提高PCB板上的功率管器件的导热效率的散热结构是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有PCB板上的功率管器件的散热结构的生产工艺复杂、PCB板占用面积大且导热效率低的技术问题，提出一种生产工艺简单、可减小PCB板占用面积并提高PCB板上的功率管器件的导热效率的散热结构。为解决所述问题，本技术采用的技术方案是：提供一种功率管散热结构，包括：安装在PCB板顶层表面的功率管，PCB板上的功率管安装区域设有散热孔,还包括：设于PCB底层表面的散热金属块、填充在散热孔内且连接功率管和散热金属块的导热件。优选地，功率管焊接于PCB板顶层表面，导热件为焊锡，散热金属块通过焊锡焊接于功率管。优选地，焊接为回流焊。进一步地，PCB板安装于散热器或机壳上，散热金属块连接于散热器或机壳。进一步地，散热金属块与散热器或机壳之间填充有导热绝缘材料制成的导热层、导热膜或导热片。优选地，散热孔的内壁及散热孔在PCB板的一对开口处镀铜。优选地，功率管为IGBT、QFN、DPAK或D2PAK封装。优选地，功率管与PCB板之间以点胶固定。优选地，胶为红胶或环氧胶。优选地，焊锡为锡片、锡膏或锡丝。与现有技术相比，本技术提供的功率管散热结构的有益效果在于：1、本技术通过在PCB板开有散热孔、将功率管的焊接于散热孔在PCB板的顶层表面的开口处、散热孔填入的焊锡从PCB板的底层表面将散热金属块与功率管相焊接的散热结构，有效减小了功率管散热结构的PCB板占用面积，同时实现了简化生产工艺、降低生产成本并提高了散热效果；2、本技术通过在散热孔内壁与散热孔在PCB板的顶层表面和底层表面的开口处镀铜，以及在散热金属块与散热器或机壳之间填充有导热绝缘材料制成的导热层、导热膜或导热片的结构，将功率管散发的热量通过金属散热块传导至导热绝缘材料制成的导热层、导热膜或导热片，再由导热层、导热膜或导热片向散热器或机壳传导，进一步提高了散热效果；3、本技术通过回流焊技术将功率管焊接于PCB板的顶层表面，可以适应小型化的PCB板及功率管器件的焊接和固定要求，且焊接温度和生产成本可控。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的功率管散热结构的一种实施例的装配示意图。其中，图中各附图主要标记：1-功率管；2-PCB板；21-顶层表面；22-底层表面；23-散热孔；3-焊锡；4-散热金属块；5-红胶；6-导热膜；7-散热器；8-螺钉。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合附图及实施例对本技术作进一步的详细说明。本技术提供的一种功率管散热结构，包括PCB板，其顶层表面安装有功率管，具体地，功率管的散热面安装于PCB板顶层表面。PCB板上的功率管安装区域设有散热孔，优选地，散热孔的内壁与散热孔在PCB板的顶层表面和底层表面的开口处，及开口处周边表面镀铜，以提高散热效果。优选地，功率管为IGBT、QFN、DPAK或D2PAK封装。优选地，散热孔可以是圆形、方形、椭圆形或T形等形状。作为本技术的一种实施方式，功率管与PCB板之间可通过点胶固定。具体地，所述胶为红胶或环氧胶。与锡膏相比，红胶受热后易固化，可以使功率管牢固地粘结于PCB板顶层表面，防止其掉落。通过在散热孔中填入的导热件，将功率管和散热金属块相连接。具体地，导热件为焊锡，优选地，焊锡可为锡片、锡膏或锡丝。具体地，焊锡在散热孔内、填充于功率管底面和散热金属块之间，焊接时从PCB板的底层表面向顶层表面的方向，通过焊锡将散热金属块与功率管的散热面相焊接。优选地，散热金属块为铜块、铝块或铁块。散热金属块优选为T形或带台阶，其T形或台阶突出部伸入散热孔中与焊锡相接。具体地，可以将PCB板顶层朝上安置，将功率管散热面朝下面向PCB板顶层表面，通过贴片机放置在PCB板的顶层表面上的散热孔开口的对应处，再将功率管的散热面与散热孔在PCB板的顶层表面的开口处周边顶层表面相对地焊接为一体，使得焊接后的功率管散热面将散热孔在PCB板的顶层表面的开口封堵。通过在散热孔中填入的焊锡，从PCB板的底层表面向顶层表面的方向，将散热金属块与功率管的散热面相焊接，实现散热金属块在功率管的散热面的固定。作为上述散热结构的另一种焊接方式，是将PCB板底层朝上安置，通过贴片机将散热金属块放置在PCB板的底层表面上的散热孔开口的对应处，如金属散热块不呈T形或不带台阶，则使用托盘托住金属散热块，如金属散热块呈T形或带台阶，则其突出部可伸入散热孔中，因而无需使用托盘支撑金属散热块；再将功率管的散热面与散热孔在PCB板的顶层表面的开口处周边顶层表面相对地焊接为一体，使得焊接后的功率管散热面将散热孔在PCB板的顶层表面的开口封堵。通过在散热孔中填入的焊锡，从PCB板的顶层表面向底层表面的方向，将散热金属块与功率管的散热面相焊接，同样实现了散热金属块在功率管的散热面的固定。优选地，上述焊接为回流焊。通过回流焊技术将功率管焊接于PCB板的顶层表面，可以适应小型化的PCB板及功率管器件的焊接和固定要求，且焊接温度和生产成本可控。本技术通过在PCB板开有散热孔、将功率管的散热面焊接于散热孔在PCB板的顶层表面的开口处、散热孔填入的焊锡从PCB板的底层表面将功率管的散热面与散热金属块相焊接的散热结构，有效减小了功率管散热结构的PCB板占用面积，同时实现了简化生产工艺、降低生产成本并提高了散热效果。进一步地，PCB板可安装于散热器或机壳上，散热金属块连接于散热器或机壳，具体地，散热金属块的散热面与散热器或机壳相接，借助散热器或机壳进一步扩大散热面积，将从功率管散发的热量通过散热金属传导至散热器或机壳，由散热器或机壳实现向外界环境散热。优选地，带功率管的PCB通过螺钉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率管散热结构，包括：安装在PCB板顶层表面的功率管，所述PCB板上的功率管安装区域设有散热孔,其特征在于，还包括：设于所述PCB板底层表面的散热金属块、填充在所述散热孔内且连接所述功率管和所述散热金属块的导热件。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率管散热结构，包括：安装在PCB板顶层表面的功率管，所述PCB板上的功率管安装区域设有散热孔,其特征在于，还包括：设于所述PCB板底层表面的散热金属块、填充在所述散热孔内且连接所述功率管和所述散热金属块的导热件。


2.如权利要求1所述的功率管散热结构，其特征在于，所述功率管焊接于所述PCB板顶层表面，所述导热件为焊锡，所述散热金属块通过焊锡焊接于所述功率管。


3.如权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述焊接为回流焊。


4.如权利要求1所述的功率管散热结构，其特征在于，所述PCB板安装于散热器或机壳上，所述散热金属块连接于所述散热器或机壳。


5.如权利要求4所述的功率管散热结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯颖盈，姚顺，谭昕，黄田生，
申请(专利权)人：深圳威迈斯新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44