一种快速散热型多层HDI板制造技术

本实用新型专利技术涉及HDI板散热技术领域，具体为一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板，所述HDI板内部插设有导热金属管，且导热金属管的外侧连接有第一过滤层，并且第一过滤层的五个侧面包裹有固定框，所述固定框的一侧设置有固定盖，且固定盖位于固定框内部的一面固定连接有第二过滤层，所述固定盖的中间部位插设有散热风扇。本实用新型专利技术通过设置有导热金属管可以对HDI板进行金属导热散热，通过导热金属管的纵横垂直与导热金属管接触，避免其接触电子元件的同时，可以把HDI板散发的热量进行导热，通过设置导热金属管内部为中空，可以在散热风扇运转的时候，通过风冷，对其内部进行散热，让金属导热散热和风冷散热相互结合，提高散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热型多层HDI板
本技术涉及HDI板散热
，具体为一种快速散热型多层HDI板。
技术介绍
HDI板即高密度互联版，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。但是因为其线路密度比较高、积层多和电子原件在运行过程中会产生热量，对HDI板的散热能力是非常大的考验。现有的对于HDI板的散热主要是风冷、金属导热散热和水冷。风冷过程中有个非常重大的问题就是空气中的灰尘，会因为风冷过程中空气的流动，导致灰尘依附在HDI板表面，难以清理的同时，存在电路的安全隐患，导致电路的老化和风险。金属导热散热中存在的重大问题为导热的效率有限，散热过程缓慢，而且因为其具有导电性，而且距离电子元件非常近，电子原件超频过程中会有电弧的产生，很容易把电力释放给金属散热棒，然后散热棒存在漏电和损坏其周边接触的电路的情况。水冷的效率比较高，但是一旦密封性不足，对于电路来说将是毁灭性的损坏，对于运行环境要求非常高，因此亟需一种快速散热型多层HDI板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快速散热型多层HDI板，以解决上述
技术介绍
中提出的风冷容易导致依附在HDI板表面，金属导热散热效率不高，而且容易伤害电子元件的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板，所述HDI板内部插设有导热金属管，且导热金属管的外侧连接有第一过滤层，并且第一过滤层的五个侧面包裹有固定框，所述固定框的一侧设置有固定盖，且固定盖位于固定框内部的一面固定连接有第二过滤层，所述固定盖的中间部位插设有散热风扇，且散热风扇位于固定框内部的一端表面设置有限位圈，所述散热风扇在插设入固定框内部后表面抵触有插销杆，所述插销杆的表面设置有第一限位块，且第一限位块靠近固定框的一侧设置有弹簧，第一过滤层上设置有限位槽，所述插销杆插入限位槽内，所述插销杆位于限位槽的内部设置有第二限位块，所述固定盖靠近插销杆的一端设置有铰接连接块。优选的，所述HDI板设置为多组，且HDI板表面设置有与导热金属管外直径相适配的孔洞。优选的，所述导热金属管设置为横纵连接的多组导热金属，所述导热金属管的内部设置为中空，所述导热金属管位于散热风扇输出端后侧的孔洞可以进行空气流通。优选的，所述固定盖设置为盖形，固定盖表面插设有散热风扇的孔洞设置为与限位圈相适配，所述散热风扇位于固定盖外侧的一端设置有密封限位圈。优选的，所述插销杆、第一限位块、弹簧、限位槽和第二限位块皆设置为四组，且四组所述的插销杆、第一限位块、弹簧、限位槽和第二限位块均匀分布在散热风扇的四个方位，所述插销杆靠近散热风扇的一侧设置为弧形卡头，所述限位槽设置为大于插销杆直径小于第二限位块直径的孔洞。优选的，所述铰接连接块设置于固定盖远离散热风扇的四个内壁上，所述铰接连接块与插销杆插销连接的部位设置有插销孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过设置有散热风扇，可以造成HDI板之间的空气流动，让其内部因为电路和电子元件运行产生的热空气被气流带走，通过设置有第一过滤层和第二过滤层可以对气流中存在的灰尘进行过滤，避免灰尘依附在HDI板表面，通过设置有插销杆，可以对固定框和固定盖进行组装和拆卸，让第一过滤层和第二过滤层过滤一段时间后吸附的灰尘，方便进行清理，提高过滤的效率和使用寿命，进而保证散热的效率和质量。2、本技术通过设置有导热金属管可以对HDI板进行金属导热散热，通过导热金属管的纵横垂直与导热金属管接触，避免其接触电子元件的同时，可以把HDI板散发的热量进行导热，通过设置导热金属管内部为中空，可以在散热风扇运转的时候，通过风冷，对其内部进行散热，让金属导热散热和风冷散热相互结合，提高散热的效率。附图说明：为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术插销杆插销状态的结构正视剖面示意图；图2为本技术插销杆解除插销状态的结构正视剖面示意图；图3为本技术的结构俯视剖面示意图；图4为本技术的结构侧视剖视示意图。图中：1、HDI板；2、导热金属管；3、第一过滤层；4、固定框；5、固定盖；6、第二过滤层；7、散热风扇；8、限位圈；9、插销杆；10、第一限位块；11、弹簧；12、限位槽；13、第二限位块；14、铰接连接块。具体实施方式：下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板1，HDI板1内部插设有导热金属管2，且导热金属管2的外侧连接有第一过滤层3，并且第一过滤层3的五个侧面包裹有固定框4，HDI板1设置为多组，且HDI板1表面设置有与导热金属管2外直径相适配的孔洞，导热金属管2设置为横纵连接的多组导热金属，导热金属管2的内部设置为中空，导热金属管2位于散热风扇7输出端后侧的孔洞可以进行空气流通，通过设置有导热金属管2，可以对HDI板1进行金属导热散热，通过设置为中空的导热金属管2，可以在散热风扇7运行时带动导热金属管2内部的空气进行流动，提高导热金属管2的金属导热散热效率，通过设置有固定框4，可以对该装置进行支撑，通过设置有第一过滤层3，可以对进入固定框4内部的空气中灰尘进行过滤，避免灰尘吸附在HDI板1的表面。固定框4的一侧设置有固定盖5，且固定盖5位于固定框4内部的一面固定连接有第二过滤层6，固定盖5的中间部位插设有散热风扇7，且散热风扇7位于固定框4内部的一端表面设置有限位圈8，固定盖5设置为盖形，固定盖5表面插设有散热风扇7的孔洞设置为与限位圈8相适配，散热风扇7位于固定盖5外侧的一端设置有密封限位圈，通过设置有固定盖5，可以让固定框4和固定盖5构成密闭空间的同时，对散热风扇7进行支撑，通过设置有第二过滤层6，可以对散热风扇7输出端后侧的流动的空气进行过滤，通过散热风扇7位于固定盖5外侧的一端设置有密闭限位圈，可以保证固定框4和固定盖5成为密闭空间的同时，避免散热风扇7在固定盖5的内部前后滑动，通过设置有限位圈8，可以与插销杆9成为卡和连接，避免散热风扇7从固定盖5内部滑落，让散热风扇7的固定更牢固。散热风扇7在插设入固定框4内部后表面抵触有插销杆9，插销杆9的表面设置有第一限位块10，且第一限位块10靠近固定框4的一侧设置有弹簧11，第一过滤层3上设置有限位槽12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板(1)，其特征在于：所述HDI板(1)内部插设有导热金属管(2)，且导热金属管(2)的外侧连接有第一过滤层(3)，并且第一过滤层(3)的五个侧面包裹有固定框(4)，所述固定框(4)的一侧设置有固定盖(5)，且固定盖(5)位于固定框(4)内部的一面固定连接有第二过滤层(6)，所述固定盖(5)的中间部位插设有散热风扇(7)，且散热风扇(7)位于固定框(4)内部的一端表面设置有限位圈(8)，所述散热风扇(7)在插设入固定框(4)内部后表面抵触有插销杆(9)，所述插销杆(9)的表面设置有第一限位块(10)，且第一限位块(10)靠近固定框(4)的一侧设置有弹簧(11)，第一过滤层(3)上设置有限位槽(12)，所述插销杆(9)插入限位槽(12)内，所述插销杆(9)位于限位槽(12)的内部设置有第二限位块(13)，所述固定盖(5)靠近插销杆(9)的一端设置有铰接连接块(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板(1)，其特征在于：所述HDI板(1)内部插设有导热金属管(2)，且导热金属管(2)的外侧连接有第一过滤层(3)，并且第一过滤层(3)的五个侧面包裹有固定框(4)，所述固定框(4)的一侧设置有固定盖(5)，且固定盖(5)位于固定框(4)内部的一面固定连接有第二过滤层(6)，所述固定盖(5)的中间部位插设有散热风扇(7)，且散热风扇(7)位于固定框(4)内部的一端表面设置有限位圈(8)，所述散热风扇(7)在插设入固定框(4)内部后表面抵触有插销杆(9)，所述插销杆(9)的表面设置有第一限位块(10)，且第一限位块(10)靠近固定框(4)的一侧设置有弹簧(11)，第一过滤层(3)上设置有限位槽(12)，所述插销杆(9)插入限位槽(12)内，所述插销杆(9)位于限位槽(12)的内部设置有第二限位块(13)，所述固定盖(5)靠近插销杆(9)的一端设置有铰接连接块(14)。


2.根据权利要求1所述的一种快速散热型多层HDI板，其特征在于：所述HDI板(1)设置为多组，且HDI板(1)表面设置有与导热金属管(2)外直径相适配的孔洞。


3.根据权利要求1所述的一种快速散热型多层HDI板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：方学东，
申请(专利权)人：吉安市鑫通联电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36