感光组件、用于红外成像的摄像头模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种感光组件、摄像头模组及电子设备。感光组件包括第一电路板、支架、第二电路板和电器元件。第一电路板设有感光芯片，支架罩设于感光芯片，第二电路板包括依次连接的连接部、折叠部和安装部，连接部与第一电路板电连接，第二电路板的部分结构经过至少一次折叠以构造出折叠部，电器元件与安装部电连接。根据本实用新型专利技术的感光组件，可以利用第二电路板电连接电器元件，然后再将第二电路板折叠，使热敏电路贴设于支架的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件，还可以避免焊接工具、高温使支架产生形变，从而可以提升感光组件的良品率。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、用于红外成像的摄像头模组及电子设备
本技术涉及光电
，尤其是涉及一种感光组件、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
相关技术中，在红外成像摄像头的结构外部需增加电器元件，例如用于以感测外界温度的热敏电阻。如图5所示，电器元件140’贴装在摄像头的支架120’上，并通过焊接工艺(例如LDS电路层工艺)将电器元件140’电连接到电路板110’，以实现导通。由于焊接工艺属于增工艺,具有较高的成本,且容易造成残留物,影响后制程。此外，电器元件140’需经过SMT或者导电胶130’贴合于摄像头的支架上,而过SMT或者导电胶贴合中存在高温工艺，经过高温后，对产品有形变等影响，进而是的产品的次品率有所提升。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种感光组件，所述感光组件具有结构简单，良品率高的优点。根据本技术实施例的感光组件，包括：第一电路板，所述第一电路板设有感光芯片；支架，所述支架罩设于所述感光芯片；第二电路板，所述第二电路板包括依次连接的连接部、折叠部和安装部，所述连接部与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的部分结构经过至少一次折叠以构造出所述折叠部；电器元件，所述电器元件与所述安装部电连接，以通过所述第二电路板与第一电路板电连接，所述支架具有用于安装所述电器元件的安装区域，所述安装部位于所述安装区域内。根据本技术实施例的感光组件，可以利用第二电路板电连接电器元件，然后再将第二电路板折叠，使热敏电路贴设于支架的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件，还可以避免焊接工具、高温使支架产生形变，从而可以提升感光组件的良品率。在一些实施例中，所述支架远离所述感光芯片具有安装面，所述支架的安装区域具有沿垂直所述安装面向所述支架内部凹陷形成的第一凹陷部，所述安装部和所述电器元件位于所述第一凹陷部内。由此可以利用第一凹陷部盛放电器元件，此时第一凹陷部的内周壁可以作为防护结构，用以保护电器元件，防止电器元件被刮伤，提高电器元件工作效率及寿命。同时也可以限定电器元件的位置，便于对电器元件进行定位。在一些实施例中，所述安装部与所述第一凹陷部的内底壁贴合，所述电器元件位于所述安装部远离所述内底壁的一侧，所述第一凹陷部的内底壁具有至少一个第一定位部，所述安装部具有至少一个第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部中的一个为定位柱，另一个为定位孔，所述定位柱穿设于所述定位孔内。这样，在对安装部进行定位时，可以利用定位柱和定位孔的配合，对安装部进行初步定位，从而可以提升安装部、热敏电路的定位准确性。在一些实施例中，所述支架与所述安装面相对的连接面以及连接安装面和连接面的周壁的外表面具有敞开口，所述安装部穿设于所述敞开口，所述安装部的部分结构用于封堵所述敞开口。由此可以利用安装部遮挡、保护电器元件。在一些实施例中，所述支架的周壁具有朝向所述支架内部凹陷的第二凹陷部，所述折叠部嵌设于所述第二凹陷部内。由此可以利用支架的厚度收容折叠部，从而可以减小感光组件整体体积。在一些实施例中，所述第二凹陷部具有嵌合凸起，所述折叠部与所述安装部之间构造出凹槽，所述嵌合凸起设于所述凹槽内；或者，所述第二凹陷部具有嵌合凸起，所述折叠部设有凹槽，所述嵌合凸起设于所述凹槽内。这样，嵌合凸起与凹槽可以构造出嵌合的结构，从而可以提升折叠部的装配稳定性。在一些实施例中，所述折叠部的外表面与所述支架的周壁平齐。由此可以提升感光组件的外形美观性。在一些实施例中，所述折叠部与所述支架通过粘接层粘接。由此可以将折叠部牢固地连接在支架上，避免折叠部因意外撞击、晃动等从支架上脱落。根据本技术实施例的用于红外成像的摄像头模组，包括：镜片组件和如上所述的感光组件，所述镜片组件设于所述感光组件中的支架。根据本技术实施例的用于红外成像的摄像头模组，可以利用第二电路板电连接电器元件，然后再将第二电路板折叠，使热敏电路贴设于支架的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件，还可以避免焊接工具、高温使支架产生形变，从而可以提升感光组件的良品率。根据本技术实施例的电子设备，包括如上所述的用于红外成像的摄像头模组。根据本技术实施例的电子设备，可以利用第二电路板电连接电器元件，然后再将第二电路板折叠，使热敏电路贴设于支架的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件，还可以避免焊接工具、高温使支架产生形变，从而可以提升感光组件的良品率。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术一实施例的感光组件的结构示意图，其中折叠部未与支架的外表面贴合。图2是图1中的感光组件的结构示意图，其中折叠部与支架的外表面贴合。图3是根据本技术又一实施例的感光组件的结构示意图，其中折叠部未与支架的外表面贴合。图4是图3中的感光组件的结构示意图，其中折叠部与支架的外表面贴合。图5是相关技术中的感光组件的结构示意图。附图标记：感光组件100，第一电路板110，支架120，第一凹陷部121，第一定位部122，敞开口123，第二凹陷部124，嵌合凸起125，第二电路板130，连接部131，折叠部132，遮挡部133，凹槽134，安装部135，第二定位部136，电器元件140，摄像头模组200，镜片组件210。电路板110’，支架120’，电器元件140’，导电胶130’。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。下面参考图1-图4描述根据本技术实施例的感光组件100、用于红外成像的摄像头模组200及电子设备。根据本技术实施例的感光组件100，包括：第一电路板110、支架120、第二电路板130和电器元件140。其中，第一电路板110设有感光芯片，如图1所示，支架120罩设于感光芯片。需要说明的是，支架120可以用保护感光芯片，感光芯片可以通过第一电路板110将光电信号输出。电器元件140可以是热敏电阻等。支架120具有用于安装电器元件的安装区域。如图1、图2所示，第二电路板130可以包括依次连接的连接部131、折叠部132和安装部135，连接部131与第一电路板110电连接，安装部135位于安装区域内。需要说明的是，在感光组件100的制造过程中，可以先将电器元件140安装至安装部135，且电器元件140与安装部135电连接，这里可以采用焊接的方式将电器元件140安装至安装部135；然后，再对第二电路板130的部分结构至少折叠一次，以构造出折叠部132，这里可以通过折弯工艺制作处折叠部132，折叠部132可以贴靠在支架120的外表面；最后，再将安装部135设于支架120的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n第一电路板，所述第一电路板设有感光芯片；/n支架，所述支架罩设于所述感光芯片；/n第二电路板，所述第二电路板包括依次连接的连接部、折叠部和安装部，所述连接部与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的部分结构经过至少一次折叠以构造出所述折叠部；/n电器元件，所述电器元件与所述安装部电连接，以通过所述第二电路板与第一电路板电连接，所述支架具有用于安装所述电器元件的安装区域，所述安装部位于所述安装区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
第一电路板，所述第一电路板设有感光芯片；
支架，所述支架罩设于所述感光芯片；
第二电路板，所述第二电路板包括依次连接的连接部、折叠部和安装部，所述连接部与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的部分结构经过至少一次折叠以构造出所述折叠部；
电器元件，所述电器元件与所述安装部电连接，以通过所述第二电路板与第一电路板电连接，所述支架具有用于安装所述电器元件的安装区域，所述安装部位于所述安装区域内。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述支架远离所述感光芯片具有安装面，所述支架的安装区域具有沿垂直所述安装面向所述支架内部凹陷形成的第一凹陷部，所述安装部和所述电器元件位于所述第一凹陷部内。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述安装部与所述第一凹陷部的内底壁贴合，所述电器元件位于所述安装部远离所述内底壁的一侧，所述第一凹陷部的内底壁具有至少一个第一定位部，所述安装部具有至少一个第二定位部，
所述第一定位部和所述第二定位部中的一个为定位柱，另一个为定位孔，所述定位柱穿设于所述定位孔内。


4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆江涛，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36