一种半导体封装贴片设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装贴片设备，包括底座，所述底座的顶端固定连接有操作箱，所述操作箱两侧的内壁上对称固定连接有两个壁板，两个所述壁板相对的一侧壁上设置有卡槽，且两个所述壁板之间设有限位板，所述限位板的两端卡接在相邻的卡槽中，所述限位板的顶端通过转轴转动连接有托盘，所述托盘一侧的内壁上固定连接有夹料组件。本实用新型专利技术能够将半导体芯片放置在操作箱内部接受贴片加工，从而对外界带有静电的灰尘进行有效阻隔，并且借助设置的静电消除组件，减少操作箱内部的静电，使得半导体芯片在加工的过程中，避免因为灰尘产生静电，导致半导体芯片后续的正常使用受到影响。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装贴片设备
本技术属于半导体生产设备领域，涉及一种半导体封装贴片设备。
技术介绍
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路，这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本，这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。集成电路应用范围广、功能强大，可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，往往一块半导体芯片上，分布了大量的集成电路，而在半导体芯片制造的过程中，其中一个步骤就需要使用相应的设备对芯片进行封装贴片，而目前的贴片设备在加工时，是将半导体芯片直接放置于外界环境中进行加工，因此使得带有静电的灰尘附着在芯片上，由于芯片内部设置有许多精密的集成电路，这些灰尘会直接导致芯片内部出现短路甚至烧毁，影响芯片使用过程中的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体封装贴片设备，解决现有技术对于半导体芯片封装贴片过程中，无法对外界灰尘进行有效阻隔，从而极易引发芯片内部出现短路，影响芯片的正常使用。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体封装贴片设备，包括底座，所述底座的顶端固定连接有操作箱，所述操作箱两侧的内壁上对称固定连接有两个壁板，两个所述壁板相对的一侧壁上设置有卡槽，且两个所述壁板之间设有限位板，所述限位板的两端卡接在相邻的卡槽中，所述限位板的顶端通过转轴转动连接有托盘，所述托盘一侧的内壁上固定连接有夹料组件，所述操作箱顶端开口中安装有设备管，所述操作箱远离夹料组件的一侧壁上贯穿设有一组圆孔，且所述操作箱靠近圆孔顶端的一侧壁上安装有观察窗，所述操作箱一侧开口的一端通过转轴转动连接有箱门结构，且所述操作箱远离圆孔一端的顶侧壁上固定连接有静电消除组件。优选的，所述夹料组件包括固定连接在托盘一端内壁上的侧板，所述侧板的一侧壁上通过转轴转动连接有支板，所述支板远离侧板的一侧壁上通过夹持板固定有芯片。优选的，所述箱门结构包括封门，所述封门一端的侧壁上固定连接有磁铁，所述操作箱的侧壁上固定安装有与磁铁相配套的铁片，所述封门的外侧壁上固定连接有把手二。优选的，所述静电消除组件包括风机，所述风机靠近操作箱的一侧设有中转盒，所述中转盒内部安装有负离子发生器，所述中转盒远离风机的一端安装有喷气头，所述喷气头的一端位于操作箱内部设置。优选的，所述限位板靠近操作箱开口的一侧壁上固定连接有把手一优选的，所述观察窗中安装有透明的钢化玻璃，且所述圆孔的内圈壁上固定连接有软性橡胶材料制成的长筒管。本技术的有益效果是：能够将半导体芯片放置在操作箱内部接受贴片加工，从而对外界带有静电的灰尘进行有效阻隔，并且借助设置的静电消除组件，减少操作箱内部的静电，使得半导体芯片在加工的过程中，避免因为灰尘产生静电，导致半导体芯片后续的正常使用受到影响。附图说明图1为本技术提出的一种半导体封装贴片设备的正面结构示意图；图2为本技术提出的一种半导体封装贴片设备的侧面结构示意图；图3为壁板局部结构的侧视图；图4为静电消除组件的结构正视图；图5为托盘结构的俯视图；图6为图1中A结构放大图。图中：1底座、2操作箱、3壁板、4卡槽、5限位板、6把手一、7托盘、8侧板、9支板、10夹持板、11芯片、12观察窗、13封门、14磁铁、15铁片、16圆孔、17设备管、18风机、19中转盒、20负离子发生器、21喷气头、22把手二。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-6，一种半导体封装贴片设备，包括底座1，底座1的顶端固定连接有操作箱2，操作箱2两侧的内壁上对称固定连接有两个壁板3，两个壁板3相对的一侧壁上设置有卡槽4，且两个壁板3之间设有限位板5，限位板5的两端卡接在相邻的卡槽4中，限位板5靠近操作箱2开口的一侧壁上固定连接有把手一6，通过握住把手一6，便于将限位板5从卡槽4中顺利抽出，限位板5的顶端通过转轴转动连接有托盘7，托盘7一侧的内壁上固定连接有夹料组件，夹料组件包括固定连接在托盘7一端内壁上的侧板8，侧板8的一侧壁上通过转轴转动连接有支板9，支板9远离侧板8的一侧壁上通过夹持板10固定有芯片11，夹持板10的顶端转动连接有螺纹杆，且螺纹杆与支板9的上侧壁螺纹连接，因此当螺纹杆转动后，利用夹持板10对芯片11进行固定，操作箱2顶端开口中安装有设备管17，操作箱2远离夹料组件的一侧壁上贯穿设有一组圆孔16，工作人员的双手可以穿过圆孔16伸入到操作箱2内部对芯片11进行加工，且操作箱2靠近圆孔16顶端的一侧壁上安装有观察窗12，便于对操作箱2内部的加工情况进行实时查看，操作箱2一侧开口的一端通过转轴转动连接有箱门结构，箱门结构包括封门13，封门13一端的侧壁上固定连接有磁铁14，操作箱2的侧壁上固定安装有与磁铁14相配套的铁片15，以此对封门13进行有效固定，封门13的外侧壁上固定连接有把手二22，握住把手二22并施加拉力，便可将封门13打开，且操作箱2远离圆孔16一端的顶侧壁上固定连接有静电消除组件，静电消除组件包括风机18，风机18靠近操作箱2的一侧设有中转盒19，中转盒19内部安装有负离子发生器20，中转盒19远离风机18的一端安装有喷气头21，喷气头21的一端位于操作箱2内部设置，风机18的进风口处设有过滤网，对空气中的灰尘进行过滤，通过风机18对操作箱2内部进行供风，同时利用风将负离子发生器20产生的负离子，吹送到操作箱2内部，有效利用负离子可减少静电的特性，观察窗12中安装有透明的钢化玻璃，且圆孔16的内圈壁上固定连接有软性橡胶材料制成的长筒管，当双手延伸到操作箱2内部后，利用长筒管防止手臂与圆孔16的缝隙过大，减少外界气体通过缝隙进入到操作箱2内部的量。本技术中，在使用该设备时，将所要进行封装贴片的半导体芯片11，通过夹持板10固定在托盘7上，随后利用托盘7底端的限位板5卡接在卡槽4中，并将托盘7整体推送到操作箱2的内部，以此完成对整个托盘7的固定，之后将封门13关闭，将封片加工所用的设备通过设备管17安装在操作箱2的内侧，进行加工时，启动风机18运转，风机18运转后，将外界空气通入到中转盒19中，启动负离子发生器20运转，使得空气中携带大量的负离子，促使含有负离子的空气进入到操作箱2内，减少操作箱2内部的静电，工作人员将双手通过圆孔16伸入到操作箱2内，对芯片11进行贴片封装加工，期间可以通过观察窗12对加工过程进行监视。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装贴片设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶端固定连接有操作箱(2)，所述操作箱(2)两侧的内壁上对称固定连接有两个壁板(3)，两个所述壁板(3)相对的一侧壁上设置有卡槽(4)，且两个所述壁板(3)之间设有限位板(5)，所述限位板(5)的两端卡接在相邻的卡槽(4)中，所述限位板(5)的顶端通过转轴转动连接有托盘(7)，所述托盘(7)一侧的内壁上固定连接有夹料组件，所述操作箱(2)顶端开口中安装有设备管(17)，所述操作箱(2)远离夹料组件的一侧壁上贯穿设有一组圆孔(16)，且所述操作箱(2)靠近圆孔(16)顶端的一侧壁上安装有观察窗(12)，所述操作箱(2)一侧开口的一端通过转轴转动连接有箱门结构，且所述操作箱(2)远离圆孔(16)一端的顶侧壁上固定连接有静电消除组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装贴片设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶端固定连接有操作箱(2)，所述操作箱(2)两侧的内壁上对称固定连接有两个壁板(3)，两个所述壁板(3)相对的一侧壁上设置有卡槽(4)，且两个所述壁板(3)之间设有限位板(5)，所述限位板(5)的两端卡接在相邻的卡槽(4)中，所述限位板(5)的顶端通过转轴转动连接有托盘(7)，所述托盘(7)一侧的内壁上固定连接有夹料组件，所述操作箱(2)顶端开口中安装有设备管(17)，所述操作箱(2)远离夹料组件的一侧壁上贯穿设有一组圆孔(16)，且所述操作箱(2)靠近圆孔(16)顶端的一侧壁上安装有观察窗(12)，所述操作箱(2)一侧开口的一端通过转轴转动连接有箱门结构，且所述操作箱(2)远离圆孔(16)一端的顶侧壁上固定连接有静电消除组件。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装贴片设备，其特征在于,所述夹料组件包括固定连接在托盘(7)一端内壁上的侧板(8)，所述侧板(8)的一侧壁上通过转轴转动连接有支板(9)，所述支板(9)远离侧板(8)的一侧壁上通过夹持板(10)固定有芯片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉，
申请(专利权)人：苏州市鑫龙净化机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32