一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括上下平行设置的顶板与底板，且顶板与底板均为圆形，所述顶板与底板之间对称竖直固定连接有两个定位杆，所述顶板的上端固定安装有伸缩设备，所述伸缩设备的伸缩端固定连接有上升降板，所述上升降板的下端固定连接有两个连接杆，两个所述连接杆的下端共同固定连接有圆形的下升降板，且下升降板滑动套接在两个定位杆上，所述下升降板的中心贯穿滑动连接有中心杆，所述中心杆的上下端分别固定连接有限位板与压板，且压板为圆形。本实用新型专利技术由内向外对芯片进行扩张，保证扩片的均匀性，且在扩张结束后自动裁切，省时省力，提高质量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机
本技术涉及扩片机
，尤其涉及一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机。
技术介绍
在半导体制作的过程中需要进行扩片操作，即对芯片进行扩片操作，现有的扩片机采用一个整压板对芯片进行扩张，但由于芯片内侧与外侧同时受力，没有由内向外逐渐扩张，可能造成扩张不均匀的情况，降低扩片质量，且在扩张结束后需要使用裁切工具对其进行裁切，较为费时费力，裁切后的芯片外围平整度不高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决
技术介绍
中提出的问题，而提出的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括上下平行设置的顶板与底板，且顶板与底板均为圆形，所述顶板与底板之间对称竖直固定连接有两个定位杆，所述顶板的上端固定安装有伸缩设备，所述伸缩设备的伸缩端固定连接有上升降板，所述上升降板的下端固定连接有两个连接杆，两个所述连接杆的下端共同固定连接有圆形的下升降板，且下升降板滑动套接在两个定位杆上，所述下升降板的中心贯穿滑动连接有中心杆，所述中心杆的上下端分别固定连接有限位板与压板，且压板为圆形，所述中心杆上活动套接有弹簧一，且弹簧一的两端分别与限位板、下升降板固定连接，所述下升降板关于中心杆对称贯穿滑动连接有两个偏心杆，两个所述偏心杆的上下端分别共同固定连接有限位环与压环，所述偏心杆上活动套接有弹簧二，且弹簧二的两端分别与限位环、下升降板固定连接，所述下升降板的下端固定连接有裁切环，所述底板的上端中心固定连接有扩片台。优选的，所述中心杆的长度大于偏心杆的长度。优选的，所述压环的内径等于压板的直径。优选的，所述弹簧一的劲度系数大于弹簧二的劲度系数。优选的，所述裁切环的内径大于压环的直径。优选的，所述伸缩设备为气压杆。与现有的技术相比，本基于光电器件中的半导体芯片扩片机的优点在于：在使用本技术时，将芯片同心放置在扩片台上，伸缩设备逐渐向下推动上升降板、连接杆、下升降板等，在此过程中，压板先与芯片接触并借助弹簧一的拉力对芯片内侧进行扩张操作，后压环再与芯片接触并借助弹簧二的拉力对芯片外侧进行扩张操作，由内向外扩片，芯片扩片更为均匀，保证扩片质量，最后芯片扩张至靠近扩片的外围，裁切环在扩片台的配合下进行裁切，伸缩设备在回缩过程中，扩张并裁切后的芯片则会在压环与压板向下拉动下抵出；本技术由内向外对芯片进行扩张，保证扩片的均匀性，且在扩张结束后自动裁切，省时省力，提高质量。附图说明图1为本技术提出的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机正面的结构透视图；图2为图1中A处放大的结构示意图。图中：1顶板、2底板、3定位杆、4伸缩设备、5上升降板、6连接杆、7下升降板、8中心杆、9压板、10限位板、11弹簧一、12偏心杆、13压环、14限位环、15弹簧二、16裁切环、17扩片台。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括上下平行设置的顶板1与底板2，且顶板1与底板2均为圆形，顶板1与底板2之间对称竖直固定连接有两个定位杆3，顶板1的上端固定安装有伸缩设备4，伸缩设备4的伸缩端固定连接有上升降板5，上升降板5的下端固定连接有两个连接杆6，两个连接杆6的下端共同固定连接有圆形的下升降板7，且下升降板7滑动套接在两个定位杆3上，下升降板7的中心贯穿滑动连接有中心杆8，中心杆8的上下端分别固定连接有限位板10与压板9，且压板9为圆形，中心杆8上活动套接有弹簧一11，且弹簧一11的两端分别与限位板10、下升降板7固定连接，下升降板7关于中心杆8对称贯穿滑动连接有两个偏心杆12，两个偏心杆12的上下端分别共同固定连接有限位环14与压环13，偏心杆12上活动套接有弹簧二15，且弹簧二15的两端分别与限位环14、下升降板7固定连接，下升降板7的下端固定连接有裁切环16，底板2的上端中心固定连接有扩片台17。需要说明的是，上述组件都是以圆形结构为基础进行设计。中心杆8的长度大于偏心杆12的长度，使压板9先与芯片进行扩张操作。压环13的内径等于压板9的直径，压环13在向下运动时与压板9紧密贴合。弹簧一11的劲度系数大于弹簧二15的劲度系数，且弹簧一11劲度系数约等于弹簧二15劲度系数的两倍。裁切环16的内径大于压环13的直径且等于扩片台17的直径，方便裁切。伸缩设备4为气压杆，还可以是其他具有伸缩功能的设备。需要说明的是，连接杆6的长度大于压板9与扩片台17之间间距，压环13与下升降板7之间间距同样小于连接杆6的长度，因此在扩片过程中不会发生阻碍。在使用本技术时，将芯片同心放置在扩片台17上，伸缩设备4逐渐向下推动上升降板5、连接杆6、下升降板7等，在此过程中，压板9先与芯片接触并借助弹簧一11的拉力对芯片内侧进行扩张操作，后压环13再与芯片接触并借助弹簧二15的拉力对芯片外侧进行扩张操作，由内向外扩片，芯片扩片更为均匀，保证扩片质量，最后芯片扩张至靠近扩片台17的外围，裁切环16在扩片台17的配合下进行裁切，伸缩设备4在回缩过程中，扩张并裁切后的芯片则会在压环13与压板9向下拉动下抵出。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括上下平行设置的顶板(1)与底板(2)，且顶板(1)与底板(2)均为圆形，其特征在于，所述顶板(1)与底板(2)之间对称竖直固定连接有两个定位杆(3)，所述顶板(1)的上端固定安装有伸缩设备(4)，所述伸缩设备(4)的伸缩端固定连接有上升降板(5)，所述上升降板(5)的下端固定连接有两个连接杆(6)，两个所述连接杆(6)的下端共同固定连接有圆形的下升降板(7)，且下升降板(7)滑动套接在两个定位杆(3)上，所述下升降板(7)的中心贯穿滑动连接有中心杆(8)，所述中心杆(8)的上下端分别固定连接有限位板(10)与压板(9)，且压板(9)为圆形，所述中心杆(8)上活动套接有弹簧一(11)，且弹簧一(11)的两端分别与限位板(10)、下升降板(7)固定连接，所述下升降板(7)关于中心杆(8)对称贯穿滑动连接有两个偏心杆(12)，两个所述偏心杆(12)的上下端分别共同固定连接有限位环(14)与压环(13)，所述偏心杆(12)上活动套接有弹簧二(15)，且弹簧二(15)的两端分别与限位环(14)、下升降板(7)固定连接，所述下升降板(7)的下端固定连接有裁切环(16)，所述底板(2)的上端中心固定连接有扩片台(17)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括上下平行设置的顶板(1)与底板(2)，且顶板(1)与底板(2)均为圆形，其特征在于，所述顶板(1)与底板(2)之间对称竖直固定连接有两个定位杆(3)，所述顶板(1)的上端固定安装有伸缩设备(4)，所述伸缩设备(4)的伸缩端固定连接有上升降板(5)，所述上升降板(5)的下端固定连接有两个连接杆(6)，两个所述连接杆(6)的下端共同固定连接有圆形的下升降板(7)，且下升降板(7)滑动套接在两个定位杆(3)上，所述下升降板(7)的中心贯穿滑动连接有中心杆(8)，所述中心杆(8)的上下端分别固定连接有限位板(10)与压板(9)，且压板(9)为圆形，所述中心杆(8)上活动套接有弹簧一(11)，且弹簧一(11)的两端分别与限位板(10)、下升降板(7)固定连接，所述下升降板(7)关于中心杆(8)对称贯穿滑动连接有两个偏心杆(12)，两个所述偏心杆(12)的上下端分别共同固定连接有限位环(14)与压环(13)，所述偏心杆(12)上活动套接有弹簧二(...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶华，
申请(专利权)人：苏州禾立基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32