一种半导体晶圆冷却设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体生产设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆冷却设备，其通过对晶圆进行连续自动冷却处理，可方便提高晶圆温度下降速度，缩短晶圆冷却时间，提高工作效率；包括冷却仓和环形导轨，冷却仓的内壁前下侧连通设置有安装槽，冷却仓的左侧和右侧均连通设置有料口，两组料口的前下侧均延伸至安装槽的左侧和右侧，环形导轨的前侧位于冷却仓的前方，环形导轨的后侧穿过两组料口并位于安装槽内，环形导轨的前侧和后侧均匀设置有多组第一支撑杆。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆冷却设备
本专利技术涉及半导体生产设备的
，特别是涉及一种半导体晶圆冷却设备。
技术介绍
众所周知，半导体芯片主要是在半导体晶圆的基础上进行电子元件的焊接组装，从而得到成品芯片，半导体晶圆在进行组装生产时，由于电子元件在晶圆上分布密度不同，导致晶圆表面残留温度存在差异，为防止温度对不同电子元件安装工作造成影响，同时方便后续加工生产，需对其进行冷却处理，使其达到正常室温，现有冷却方式主要是通过自然风冷进行冷却，采用此种方式时，晶圆温度下降速度较慢，风冷时间较长，工作效率较低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种通过对晶圆进行连续自动冷却处理，可方便提高晶圆温度下降速度，缩短晶圆冷却时间，提高工作效率的半导体晶圆冷却设备。本专利技术的一种半导体晶圆冷却设备，包括冷却仓和环形导轨，冷却仓的内壁前下侧连通设置有安装槽，冷却仓的左侧和右侧均连通设置有料口，两组料口的前下侧均延伸至安装槽的左侧和右侧，环形导轨的前侧位于冷却仓的前方，环形导轨的后侧穿过两组料口并位于安装槽内，环形导轨的前侧和后侧均匀设置有多组第一支撑杆，多组第一支撑杆分别安装在冷却仓的前壁和安装槽的内壁前侧上，环形导轨上均匀滑动设置有多组滑块，每组滑块的外侧均设置有第二支撑杆，每组第二支撑杆的外侧均设置有弧形滑板，每组弧形滑板的顶部均滑动设置有环形托架，每组环形托架的外侧壁上均设置有蜗齿，每组环形托架的内侧壁上均匀环形设置有三组第三支撑杆，每组第三支撑杆的内侧均设置有直角托板，每组环形托架上的三组直角托板安装方向和安装位置均相互对应，环形导轨的内侧设置有齿环，齿环的前侧位于冷却仓的前方，齿环的后侧位于安装槽内，齿环的底部安装在多组第一支撑杆上，每组滑块的内侧均设置有第一电机，每组第一电机的内侧输出端上均设置有转轴，每组转轴上均设置有齿轮，每组齿轮的底部均与齿环的顶部啮合，冷却仓的内壁左前侧和右前侧均设置有支撑板，两组支撑板上转动设置有第一蜗杆，第一蜗杆的后侧壁与后侧多组环形托架的前侧壁上的蜗齿啮合，右侧支撑板的右侧设置有蜗轮，蜗轮的左端穿过右侧支撑板并与第一蜗杆的右端传动连接，冷却仓的顶部右前侧设置有第二电机，第二电机的下侧输出端设置有第二蜗杆，第二蜗杆的底部穿过冷却仓并伸入至冷却仓内部，第二蜗杆与蜗轮啮合，第二蜗杆的底部转动设置有固定板，固定板的前侧安装在冷却仓内壁上，冷却仓的内壁顶部右侧和底部右侧均设置有导气仓，两组导气仓的内侧均匀倾斜设置有多组喷头，多组喷头分别与两组导气仓内部连通，冷却仓的顶部左侧和右侧分别设置有过滤装置和吸气装置，过滤装置与吸气装置相互连通，吸气装置的输出端与两组导气仓内部连通；打开每组第一电机，每组第一电机分别通过其上的转轴带动对应的齿轮转动，每组齿轮均与齿环啮合，每组齿轮均在齿环上滚动，每组齿轮通过对应的转轴和第一电机带动滑块进行移动，每组滑块均在环形导轨上滑动，从而使每组滑块在环形导轨上进行环形移动，每组滑块带动其上的第二支撑杆、弧形滑板、环形托架、三组第三支撑杆和三组直角托板进行环形转动，每组环形托架可通过冷却仓上的两组料口进入冷却仓内部或移出至冷却仓外界，当环形托架通过左侧料口进入冷却仓内并在冷却仓内向右移动时，环形托架的前侧壁上的蜗齿与第一蜗杆外壁接触并啮合，打开第二电机，第二电机通过第二蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动第一蜗杆转动，第一蜗杆带动环形托架转动，环形托架在对应的弧形滑板上转动，同时环形托架带动其内的三组第三支撑杆和三组直角托板进行转动，从而使环形托架在冷却仓内移动时进行自转，将晶圆放置在环形导轨前侧环形托架上的三组直角托板内，三组直角托板可对晶圆进行托举和限位，环形托架带动晶圆通过冷却仓左侧料口进入冷却仓内部，冷却仓内的晶圆跟随环形托架向右移动，环形托架与第一蜗杆啮合，环形托架开始自转，环形托架通过三组第三支撑杆带动三组直角托板和其上的晶圆进行自转，打开吸气装置，吸气装置通过过滤装置将外界空气吸入并进行冷却，吸气装置内形成的冷气流排入至两组导气仓内，两组导气仓内的冷气流通过多组喷头喷射入冷却仓内并对移动状态的晶圆顶部和底部进行鼓气处理，冷气流对晶圆表面进行全面冷却处理，冷气流在冷却仓内向左流动，同时冷气流受热温度逐渐升高，向左流动的冷气流可对进入冷却仓内部左侧的晶圆进行初步冷却处理，从而使冷却仓内晶圆的温度逐渐降低，当冷却仓内晶圆移动至冷却仓内部右侧并通过右侧料口移出至冷却仓外界时，环形托架与第一蜗杆分离，环形托架和晶圆停止自转，晶圆冷却工作完成，取下晶圆，同时多组环形托架可同步进行回转运动，从而可对晶圆进行连续自动冷却处理，环形托架转动时，环形托架在弧形滑板上进行滑动，通过对晶圆进行连续自动冷却处理，可方便提高晶圆温度下降速度，缩短晶圆冷却时间，提高工作效率。本专利技术的一种半导体晶圆冷却设备，吸气装置包括气泵、第一气管、第二气管、制冷室、散气管、斜板、第三气管和三通管，气泵安装在冷却仓上，第一气管和第二气管均安装在气泵上，第一气管的左侧输入端安装在过滤装置上，制冷室安装在冷却仓上，散气管纵向安装在制冷室内部右上侧，第二气管的右侧输出端穿过制冷室并安装在散气管上，散气管的左侧均匀连通设置有多组散气孔，斜板倾斜安装在制冷室内壁上，斜板的左侧与制冷室内壁左侧分离，斜板的上方和下方均匀设置有多组冷凝管，多组冷凝管均安装在制冷室内壁上，第三气管安装在制冷室右下侧，三通管位于冷却仓的后方，三通管的上侧输入端安装在第三气管的后侧输出端上，三通管的前上侧输出端和前下侧输出端均穿过冷却仓并分别安装在两组导气仓上；打开气泵，气泵通过第一气管和过滤装置将外界空气吸入并通过第二气管排入至散气管内，散气管内的空气通过其上的多组散气孔喷入至制冷室内部上侧，打开多组冷凝管，斜板上侧的多组冷凝管可对制冷室内部上侧的空气进行初步冷却处理并形成冷气流，冷气流绕过斜板的左侧流至制冷室内部下侧，斜板下侧的多组冷凝管可对冷气流进行二次冷却处理，从而进一步降低冷气流温度，制冷室内部下侧的冷气流通过第三气管和三通管排入至两组导气仓内，从而对两组导气仓内部进行供气处理，提高实用性。本专利技术的一种半导体晶圆冷却设备，过滤装置包括过滤仓、滤筒、支撑轴、螺旋刮料板、收集仓和仓盖，过滤仓安装在冷却仓上，滤筒的后侧位于过滤仓后方，滤筒的前侧穿过第一气管并伸出至第一气管的前端，滤筒的前端连通设置有进气口，滤筒的后端密封，过滤仓内部滤筒的外壁后侧均匀连通设置有多组筛孔，支撑轴纵向转动安装在滤筒内壁后侧，螺旋刮料板位于滤筒内部，螺旋刮料板安装在支撑轴的外壁上，螺旋刮料板的外壁与滤筒的内壁接触并可相对滑动，收集仓位于过滤仓的后方，收集仓的顶部安装在滤筒底部后侧，收集仓与滤筒相互连通，收集仓的后侧连通设置有出料口，仓盖盖装在出料口上；外界空气通过滤筒的前端进气口进入滤筒内部，空气在滤筒内部向后流动并推动螺旋刮料板转动，转动状态的螺旋刮料板带动支撑轴转动，滤筒内的空气通过其上的多组筛孔进入过滤仓内并通过第一气管左侧输入端进入第一气管内，多组筛孔可对吸入设备内的空气进行过滤处理，防止空气中的杂质进入设备内并对设备造成堵塞，同时转动状态的螺旋刮料板可对滤筒内壁上吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆冷却设备，其特征在于，包括冷却仓(1)和环形导轨(3)，冷却仓(1)的内壁前下侧连通设置有安装槽(2)，冷却仓(1)的左侧和右侧均连通设置有料口，两组料口的前下侧均延伸至安装槽(2)的左侧和右侧，环形导轨(3)的前侧位于冷却仓(1)的前方，环形导轨(3)的后侧穿过两组料口并位于安装槽(2)内，环形导轨(3)的前侧和后侧均匀设置有多组第一支撑杆(4)，多组第一支撑杆(4)分别安装在冷却仓(1)的前壁和安装槽(2)的内壁前侧上，环形导轨(3)上均匀滑动设置有多组滑块(5)，每组滑块(5)的外侧均设置有第二支撑杆(6)，每组第二支撑杆(6)的外侧均设置有弧形滑板(7)，每组弧形滑板(7)的顶部均滑动设置有环形托架(8)，每组环形托架(8)的外侧壁上均设置有蜗齿，每组环形托架(8)的内侧壁上均匀环形设置有三组第三支撑杆(9)，每组第三支撑杆(9)的内侧均设置有直角托板(10)，每组环形托架(8)上的三组直角托板(10)安装方向和安装位置均相互对应，环形导轨(3)的内侧设置有齿环(11)，齿环(11)的前侧位于冷却仓(1)的前方，齿环(11)的后侧位于安装槽(2)内，齿环(11)的底部安装在多组第一支撑杆(4)上，每组滑块(5)的内侧均设置有第一电机(12)，每组第一电机(12)的内侧输出端上均设置有转轴(13)，每组转轴(13)上均设置有齿轮(14)，每组齿轮(14)的底部均与齿环(11)的顶部啮合，冷却仓(1)的内壁左前侧和右前侧均设置有支撑板(15)，两组支撑板(15)上转动设置有第一蜗杆(16)，第一蜗杆(16)的后侧壁与后侧多组环形托架(8)的前侧壁上的蜗齿啮合，右侧支撑板(15)的右侧设置有蜗轮(17)，蜗轮(17)的左端穿过右侧支撑板(15)并与第一蜗杆(16)的右端传动连接，冷却仓(1)的顶部右前侧设置有第二电机(18)，第二电机(18)的下侧输出端设置有第二蜗杆(19)，第二蜗杆(19)的底部穿过冷却仓(1)并伸入至冷却仓(1)内部，第二蜗杆(19)与蜗轮(17)啮合，第二蜗杆(19)的底部转动设置有固定板(20)，固定板(20)的前侧安装在冷却仓(1)内壁上，冷却仓(1)的内壁顶部右侧和底部右侧均设置有导气仓(21)，两组导气仓(21)的内侧均匀倾斜设置有多组喷头(22)，多组喷头(22)分别与两组导气仓(21)内部连通，冷却仓(1)的顶部左侧和右侧分别设置有过滤装置和吸气装置，过滤装置与吸气装置相互连通，吸气装置的输出端与两组导气仓(21)内部连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆冷却设备，其特征在于，包括冷却仓(1)和环形导轨(3)，冷却仓(1)的内壁前下侧连通设置有安装槽(2)，冷却仓(1)的左侧和右侧均连通设置有料口，两组料口的前下侧均延伸至安装槽(2)的左侧和右侧，环形导轨(3)的前侧位于冷却仓(1)的前方，环形导轨(3)的后侧穿过两组料口并位于安装槽(2)内，环形导轨(3)的前侧和后侧均匀设置有多组第一支撑杆(4)，多组第一支撑杆(4)分别安装在冷却仓(1)的前壁和安装槽(2)的内壁前侧上，环形导轨(3)上均匀滑动设置有多组滑块(5)，每组滑块(5)的外侧均设置有第二支撑杆(6)，每组第二支撑杆(6)的外侧均设置有弧形滑板(7)，每组弧形滑板(7)的顶部均滑动设置有环形托架(8)，每组环形托架(8)的外侧壁上均设置有蜗齿，每组环形托架(8)的内侧壁上均匀环形设置有三组第三支撑杆(9)，每组第三支撑杆(9)的内侧均设置有直角托板(10)，每组环形托架(8)上的三组直角托板(10)安装方向和安装位置均相互对应，环形导轨(3)的内侧设置有齿环(11)，齿环(11)的前侧位于冷却仓(1)的前方，齿环(11)的后侧位于安装槽(2)内，齿环(11)的底部安装在多组第一支撑杆(4)上，每组滑块(5)的内侧均设置有第一电机(12)，每组第一电机(12)的内侧输出端上均设置有转轴(13)，每组转轴(13)上均设置有齿轮(14)，每组齿轮(14)的底部均与齿环(11)的顶部啮合，冷却仓(1)的内壁左前侧和右前侧均设置有支撑板(15)，两组支撑板(15)上转动设置有第一蜗杆(16)，第一蜗杆(16)的后侧壁与后侧多组环形托架(8)的前侧壁上的蜗齿啮合，右侧支撑板(15)的右侧设置有蜗轮(17)，蜗轮(17)的左端穿过右侧支撑板(15)并与第一蜗杆(16)的右端传动连接，冷却仓(1)的顶部右前侧设置有第二电机(18)，第二电机(18)的下侧输出端设置有第二蜗杆(19)，第二蜗杆(19)的底部穿过冷却仓(1)并伸入至冷却仓(1)内部，第二蜗杆(19)与蜗轮(17)啮合，第二蜗杆(19)的底部转动设置有固定板(20)，固定板(20)的前侧安装在冷却仓(1)内壁上，冷却仓(1)的内壁顶部右侧和底部右侧均设置有导气仓(21)，两组导气仓(21)的内侧均匀倾斜设置有多组喷头(22)，多组喷头(22)分别与两组导气仓(21)内部连通，冷却仓(1)的顶部左侧和右侧分别设置有过滤装置和吸气装置，过滤装置与吸气装置相互连通，吸气装置的输出端与两组导气仓(21)内部连通。


2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆冷却设备，其特征在于，吸气装置包括气泵(23)、第一气管(24)、第二气管(25)、制冷室(26)、散气管(27)、斜板(28)、第三气管(30)和三通管(31)，气泵(23)安装在冷却仓(1)上，第一气管(24)和第二气管(25)均安装在气泵(23)上，第一气管(24)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴禹凡，高洪庆，
申请(专利权)人：太仓治誓机械设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32