一种用于芯片生产的干燥设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体、放置台和加热棒，还包括除水机构和辅助机构，除水机构包括圆环、除水板、两个驱动组件和两个限位杆，驱动组件包括电机、转轴、第一轴承和齿轮，辅助机构包括固定盒、两个充气组件和若干吹气管，充气组件包括气筒、密封板、进气管、出气管、传动单元、偏心轮、固定块、摩擦块、第二轴承、动力轴和两个弹簧，该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构，使得除水板可以将晶片上方残留的水珠刮落，通过加热棒的烘干和除水板的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，通过辅助机构，使得晶片腾空，减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片生产的干燥设备
本专利技术涉及芯片领域，特别涉及一种用于芯片生产的干燥设备。
技术介绍
干燥设备又称干燥器和干燥机。用于进行干燥操作的设备，通过加热使物料中的湿分汽化逸出。现有的干燥设备通常依靠加热棒对晶片进行干燥工作，加热方式单一，致使晶片烘干时间较长，降低了干燥的工作效率，不仅如此，现有的干燥设备在干燥晶片时，晶片通常抵靠在工作台上，致使晶片有一面是与工作台抵靠的，从而致使晶片与工作台的抵靠处无法被充分的烘干，从而降低了烘干质量，降低了现有的干燥设备的可靠性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片生产的干燥设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体、放置台和加热棒，所述加热棒固定在主体的上方，所述放置台固定在主体的内部，所述放置台的上方设有凹口，所述主体的内部设有PLC，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台的上方，所述辅助机构设置在主体内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；所述除水机构包括圆环、除水板、两个驱动组件和两个限位杆，所述放置台的外周设有环形槽，两个限位杆关于圆环的轴线对称设置，所述限位杆的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆的一端与环形槽匹配，所述限位杆的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆的另一端与圆环固定连接，所述圆环的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体内的顶部，所述放置台的下方均匀设有排水孔；所述驱动组件包括电机、转轴、第一轴承和齿轮，所述电机固定在主体内的顶部，所述第一轴承固定在主体内的底部，所述电机与转轴的一端传动连接，所述转轴的另一端与第一轴承的内圈固定连接，所述齿轮固定在转轴上，所述齿轮与凸齿啮合，所述转轴与辅助机构连接；所述辅助机构包括固定盒、两个充气组件和若干吹气管，所述固定盒固定在主体内的底部，所述吹气管周向均匀固定在固定盒的上方，所述固定盒通过吹气管与凹口的内部连通，两个充气组件分别设置在固定盒的两侧，所述充气组件与转轴一一对应，所述充气组件与转轴连接；所述充气组件包括气筒、密封板、进气管、出气管、传动单元、偏心轮、固定块、摩擦块、第二轴承、动力轴和两个弹簧，所述气筒固定在固定盒上，所述气筒通过出气管与固定盒的内部连通，所述气筒的上方与进气管连通，所述进气管和出气管内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述密封板设置在气筒的内部，所述密封板与气筒的内壁密封连接，所述气筒的靠近转轴的一侧设有开口，所述偏心轮固定在转轴上，所述偏心轮穿过开口与密封板抵靠，两个弹簧分别设置在密封板的靠近开口的一侧的两端，所述弹簧的两端分别与气筒的靠近开口的一侧的内壁和密封板连接，所述第二轴承固定在主体内的底部，所述气筒的下方设有小孔，所述动力轴的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述动力轴的另一端穿过小孔与摩擦块固定连接，所述固定块固定在气筒的内壁上，所述固定块与摩擦块抵靠，所述转轴通过传动单元与动力轴连接。作为优选，为了传递动力，所述传动单元包括皮带和两个转轮，两个转轮分别与转轴和动力轴固定连接，两个转轮通过皮带连接。作为优选，为了提升密封性，所述充气组件还包括密封圈，所述密封圈的外周与小孔的内壁固定连接，所述密封圈的内侧与动力轴的外周抵靠。作为优选，为了实现除杂的功能，所述充气组件还包括滤网，所述滤网固定在进气管的内部。作为优选，为了减小摩擦，所述偏心轮的外周为镜面。作为优选，为了实现保温的功能，所述主体的内壁上涂有保温涂层。作为优选，为了使得圆环转动流畅，所述齿轮上涂有润滑脂。作为优选，为了使得电机精确稳定的工作，所述电机为伺服电机。作为优选，为了避免限位杆与环形槽脱离，所述环形槽为燕尾槽。作为优选，为了控制设备工作，所述主体的一侧固定有控制板，所述控制板上设有若干按键，所述按键与PLC电连接。本专利技术的有益效果是，该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构，使得除水板可以将晶片上方残留的水珠刮落，通过加热棒的烘干和除水板的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，从而提升了干燥效果，与现有的除水机构相比，该除水机构与辅助机构为一体联动机构，实现除水的同时还能使得晶片腾空，从而提高了设备的实用性，通过辅助机构，使得晶片腾空，减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过吹气管喷洒热气，可以对晶片的下方进行烘干工作，从而避免晶片与凹口抵靠处无法被充分的加热烘干，从而提升了干燥效果。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的用于芯片生产的干燥设备的结构示意图；图2是图1的A部放大图；图3是本专利技术的用于芯片生产的干燥设备的辅助机构的结构示意图；图4是图3的B部放大图；图中：1.主体，2.放置台，3.加热棒，4.电机，5.转轴，6.齿轮，7.圆环，8.除水板，9.限位杆，10.吹气管，11.固定盒，12.偏心轮，13.密封板，14.弹簧，15.气筒，16.进气管，17.出气管，18.转轮，19.皮带，20.动力轴，21.摩擦块，22.固定块，23.滤网，24.密封圈，25.按键。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示，一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体1、放置台2和加热棒3，所述加热棒3固定在主体1的上方，所述放置台2固定在主体1的内部，所述放置台2的上方设有凹口，所述主体1的内部设有PLC，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台2的上方，所述辅助机构设置在主体1内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；PLC，即可编程逻辑控制器，一般用于数据的处理以及指令的接收和输出，用于实现中央控制。该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构，使得除水板8可以将晶片上方残留的水珠刮落，通过加热棒3的烘干和除水板8的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，从而提升了干燥效果，通过辅助机构，使得晶片腾空，减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干。如图1-2所示，所述除水机构包括圆环7、除水板8、两个驱动组件和两个限位杆9，所述放置台2的外周设有环形槽，两个限位杆9关于圆环7的轴线对称设置，所述限位杆9的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆9的一端与环形槽匹配，所述限位杆9的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆9的另一端与圆环7固定连接，所述圆环7的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环7的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体1内的顶部，所述放置台2的下方均匀设有排水孔；所述驱动组件包括电机4、转轴5、第一轴承和齿轮6，所述电机4固定在主体1内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体(1)、放置台(2)和加热棒(3)，所述加热棒(3)固定在主体(1)的上方，所述放置台(2)固定在主体(1)的内部，所述放置台(2)的上方设有凹口，所述主体(1)的内部设有PLC，其特征在于，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台(2)的上方，所述辅助机构设置在主体(1)内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；/n所述除水机构包括圆环(7)、除水板(8)、两个驱动组件和两个限位杆(9)，所述放置台(2)的外周设有环形槽，两个限位杆(9)关于圆环(7)的轴线对称设置，所述限位杆(9)的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆(9)的一端与环形槽匹配，所述限位杆(9)的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆(9)的另一端与圆环(7)固定连接，所述圆环(7)的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环(7)的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体(1)内的顶部，所述放置台(2)的下方均匀设有排水孔；/n所述驱动组件包括电机(4)、转轴(5)、第一轴承和齿轮(6)，所述电机(4)固定在主体(1)内的顶部，所述第一轴承固定在主体(1)内的底部，所述电机(4)与转轴(5)的一端传动连接，所述转轴(5)的另一端与第一轴承的内圈固定连接，所述齿轮(6)固定在转轴(5)上，所述齿轮(6)与凸齿啮合，所述转轴(5)与辅助机构连接；/n所述辅助机构包括固定盒(11)、两个充气组件和若干吹气管(10)，所述固定盒(11)固定在主体(1)内的底部，所述吹气管(10)周向均匀固定在固定盒(11)的上方，所述固定盒(11)通过吹气管(10)与凹口的内部连通，两个充气组件分别设置在固定盒(11)的两侧，所述充气组件与转轴(5)一一对应，所述充气组件与转轴(5)连接；/n所述充气组件包括气筒(15)、密封板(13)、进气管(16)、出气管(17)、传动单元、偏心轮(12)、固定块(22)、摩擦块(21)、第二轴承、动力轴(20)和两个弹簧(14)，所述气筒(15)固定在固定盒(11)上，所述气筒(15)通过出气管(17)与固定盒(11)的内部连通，所述气筒(15)的上方与进气管(16)连通，所述进气管(16)和出气管(17)内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述密封板(13)设置在气筒(15)的内部，所述密封板(13)与气筒(15)的内壁密封连接，所述气筒(15)的靠近转轴(5)的一侧设有开口，所述偏心轮(12)固定在转轴(5)上，所述偏心轮(12)穿过开口与密封板(13)抵靠，两个弹簧(14)分别设置在密封板(13)的靠近开口的一侧的两端，所述弹簧(14)的两端分别与气筒(15)的靠近开口的一侧的内壁和密封板(13)连接，所述第二轴承固定在主体(1)内的底部，所述气筒(15)的下方设有小孔，所述动力轴(20)的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述动力轴(20)的另一端穿过小孔与摩擦块(21)固定连接，所述固定块(22)固定在气筒(15)的内壁上，所述固定块(22)与摩擦块(21)抵靠，所述转轴(5)通过传动单元与动力轴(20)连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体(1)、放置台(2)和加热棒(3)，所述加热棒(3)固定在主体(1)的上方，所述放置台(2)固定在主体(1)的内部，所述放置台(2)的上方设有凹口，所述主体(1)的内部设有PLC，其特征在于，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台(2)的上方，所述辅助机构设置在主体(1)内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；
所述除水机构包括圆环(7)、除水板(8)、两个驱动组件和两个限位杆(9)，所述放置台(2)的外周设有环形槽，两个限位杆(9)关于圆环(7)的轴线对称设置，所述限位杆(9)的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆(9)的一端与环形槽匹配，所述限位杆(9)的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆(9)的另一端与圆环(7)固定连接，所述圆环(7)的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环(7)的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体(1)内的顶部，所述放置台(2)的下方均匀设有排水孔；
所述驱动组件包括电机(4)、转轴(5)、第一轴承和齿轮(6)，所述电机(4)固定在主体(1)内的顶部，所述第一轴承固定在主体(1)内的底部，所述电机(4)与转轴(5)的一端传动连接，所述转轴(5)的另一端与第一轴承的内圈固定连接，所述齿轮(6)固定在转轴(5)上，所述齿轮(6)与凸齿啮合，所述转轴(5)与辅助机构连接；
所述辅助机构包括固定盒(11)、两个充气组件和若干吹气管(10)，所述固定盒(11)固定在主体(1)内的底部，所述吹气管(10)周向均匀固定在固定盒(11)的上方，所述固定盒(11)通过吹气管(10)与凹口的内部连通，两个充气组件分别设置在固定盒(11)的两侧，所述充气组件与转轴(5)一一对应，所述充气组件与转轴(5)连接；
所述充气组件包括气筒(15)、密封板(13)、进气管(16)、出气管(17)、传动单元、偏心轮(12)、固定块(22)、摩擦块(21)、第二轴承、动力轴(20)和两个弹簧(14)，所述气筒(15)固定在固定盒(11)上，所述气筒(15)通过出气管(17)与固定盒(11)的内部连通，所述气筒(15)的上方与进气管(16)连通，所述进气管(16)和出气管(17)内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述密封板(13)设置在气筒(15)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴杰，
申请(专利权)人：王兴杰，
类型：发明
国别省市：内蒙古;15