光学层压体、转印用层压体以及光学层压体的制造方法技术

技术编号:27071081 阅读:25 留言:0更新日期:2021-01-15 14:54
本发明专利技术的课题为在被粘附体的至少一部分上精确地形成具有微细凹凸结构的光学体。本发明专利技术的解决方案为提供一种光学层压体,其具有被粘附体、形成在被粘附体表面的至少一部分上的粘附层以及通过粘附层粘附在被粘附体上的光学体,在光学体的至少一个表面上形成有凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构,在光学体的另一个表面上设置有所述粘附层,从具有用于与光学体的微细凹凸结构嵌合的反转凹凸结构的转印体上剥下光学体时的初期90度剥离力为光学体与粘附层之间的90度剥离力的70%以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学层压体、转印用层压体以及光学层压体的制造方法
本专利技术涉及光学层压体、转印用层压体以及光学层压体的制造方法。
技术介绍
为了避免因光的反射而导致功能降低(例如因光的反射而导致可视性或者画质降低(更为具体而言,产生色差或者重影等)),以液晶显示器等显示装置或照相机等光学装置为首的电子设备大多会在光的入射面上形成减反射膜。作为减反射膜已知有具有微细凹凸结构的微细凹凸膜(也被称为蛾眼薄膜)、Wet-AR膜以及Dry-AR膜等。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2013/187349号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是,随着近几年电子设备的小型化和薄型化,要求将减反射膜形成在被粘附体一部分的区域上。若列举一示例,有时会在用于构成智能手机前表面的基板上形成用于使光入射到摄像模组(所谓前置摄像头)的透明区域(也被称为摄像孔)。这种智能手机要求仅在透明区域的背面(智能手机内部一侧的表面)形成减反射膜。而且,摄像模组的小型化有局限性。为此,为了使智能手机小型化和薄型化,要求以薄膜形成减反射膜。但是,使用Wet-AR膜或者Dry-AR膜的技术却不能充分地满足上述要求。具体而言,使用Wet-AR膜的技术提出了一种将由Wet-AR膜、透明树脂层以及粘附层构成的层压膜切割成要求的尺寸并将切割的层压膜粘贴在被粘附体上的技术。通过在透明树脂层上依次涂布Wet-AR层的材料(低折射率材料、高折射率材料)而形成Wet-AR层。但是,由于该技术会导致层压膜非常厚而无法充分满足薄膜化的要求。使用Dry-AR膜的技术则提出了一种用掩膜覆盖被粘附体的要求区域以外部分并利用溅射等仅在该要求区域上形成Dry-AR膜的技术。但是,由于该技术需要用掩膜覆盖被粘附体的许多区域,因而存在生产效率非常差的问题。而且,形成的Dry-AR膜的品质也不合格。另一方面,因为微细凹凸膜能够薄膜化,因而可以期待能够满足上述要求。但却没有提出过任何用于在被粘附体表面的一部分上精确地形成微细凹凸膜的技术。此外,专利文献1披露了一种具备在表面上具有微细凹凸结构的载体和设置在微细凹凸结构上的功能层的功能转印体。该功能层具有相当于上述微细凹凸膜的结构。在专利文献1中,功能转印体的功能层被转印到被粘附体上。但专利文献1所公开的技术以与减反射不同的目的使用微细凹凸结构,并且转印精度并不够。所以,本专利技术正是鉴于上述问题而作出的专利技术,本专利技术的目的在于将具有微细凹凸结构的光学体精确地形成在被粘附体的至少一部分上。用于解决课题的方案为了解决上述课题,本专利技术的一个方面提供一种光学层压体,具有:被粘附体;粘附层,其形成在被粘附体表面的至少一部分上;以及光学体,其通过粘附层粘附在被粘附体上,在光学体的至少一个表面上形成有凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构,在光学体的另一个表面上设置有粘附层,从具有用于与光学体的微细凹凸结构嵌合的反转凹凸结构的转印体上剥下光学体时的初期90度剥离力为光学体与粘附层之间的90度剥离力的70%以下。这里,光学体为从转印用层压体上剥下的部分,转印用层压体具有光学体、转印体和用于覆盖光学体表面中未设置有转印体的一侧表面的覆盖体,光学体与覆盖体之间的90度剥离力可以小于包括光学体撕裂的光学体与转印体之间的90度剥离力。本专利技术的其他方面提供一种光学层压体,具有:被粘附体;粘附层,其形成在被粘附体表面的至少一部分上;以及光学体,其通过粘附层粘附在被粘附体上,在光学体的至少一个表面上形成有凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构,在光学体的另一个表面上形成有粘附层,光学体与粘附层之间的90度剥离力为13N/25mm以上。这里,光学体和粘附层的总厚度可以为15μm以下。而且,粘附层可以由紫外光固化树脂构成。本专利技术的其他方面提供一种转印用层压体,具有:光学体,其凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构形成在至少一个表面上;转印体,其具有用于与光学体的微细凹凸结构嵌合的反转凹凸结构;以及覆盖体,其用于覆盖光学体表面中未设置有转印体的一侧表面,光学体与覆盖体之间的90度剥离力小于包括光学体撕裂的光学体与转印体之间的90度剥离力。这里,可以对反转凹凸结构的表面进行脱模处理。本专利技术的其他方面提供一种光学层压体的制造方法,包括:用于制造具有光学体和转印体的转印用层压体的工序,其中,所述光学体的凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构形成在至少一个表面上,所述转印体具有用于与光学体的微细凹凸结构嵌合的反转凹凸结构;在被粘附体表面的至少一部分上形成未固化的粘附层的工序;将转印用层压体推压在被粘附体上而使光学体的露出面与未固化的粘附层接触的工序;使未固化的粘附层固化的工序;以及从转印体上剥下光学体的工序,从转印体上剥下光学体时的初期90度剥离力为光学体与粘附层之间的90度剥离力的70%以下。这里,转印用层压体还具有用于覆盖光学体表面中未设置有转印体的一侧表面的覆盖体,在光学层压体的制造方法中,在从转印用层压体上剥下覆盖体之后将转印用层压体推压在被粘附体上,光学体与覆盖体之间的90度剥离力可以小于包括光学体撕裂的光学体与转印体之间的90度剥离力。专利技术的效果如上所述,由于本专利技术能够使从转印体上剥下光学体时的初期90度剥离力为粘附层与被粘附体之间的90度剥离力的70%以下,因而能够精确地在被粘附体的至少一部分上形成(转印)具有微细凹凸结构的光学体。附图说明图1为用于表示本专利技术一实施方式所涉及的转印用层压体结构的剖面图。图2为用于表示构成同实施方式所涉及的转印用层压体的光学体一部分被转印到被粘附体上状态的说明图。图3为用于说明同实施方式所涉及的初期90度剥离力和包括撕裂的90度剥离力的俯视图。图4为用于表示同实施方式所涉及的90度剥离力的时间变化曲线图。图5为用于表示同实施方式所涉及的原盘的外观示例立体图。图6为用于表示同实施方式所涉及的曝光装置的结构示例框图。图7为用于表示以卷对卷方式制造同实施方式所涉及的转印体的转印装置一示例的示意图。具体实施方式下面,参照附图对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。此外,在本说明书和附图中,对实质上具有相同功能结构的构成要素标注相同的符号而省略重复说明。<1.转印用层压体的结构>首先,参照图1~图2对本实施方式所涉及的转印用层压体20的结构进行说明。转印用层压体20为用于将光学体40转印到被粘附体70上的薄膜层压体,并具备转印体30、光学体40和覆盖体50。(1-1.转印体)转印体30用于保护光学体40并将微细凹凸结构41赋予光学体40。具体而言,转印体30具备基材薄膜31和形成在基材薄膜31一个表面上的微细凹凸结构32。在本实施方式中,尽管基材薄膜31和微细凹凸结构32为分置元件,但也可以将其一体成型。在这种情况下,基材薄膜31和微细凹凸结构32由相同材料(例如后述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学层压体,其特征在于,具有:/n被粘附体;/n粘附层,其形成在所述被粘附体表面的至少一部分上;以及/n光学体,其通过所述粘附层粘附在所述被粘附体上,/n在所述光学体的至少一个表面上形成有凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构,在所述光学体的另一个表面上设置有所述粘附层,/n从具有用于与所述光学体的所述微细凹凸结构嵌合的反转凹凸结构的转印体上剥下所述光学体时的初期90度剥离力为所述光学体与所述粘附层之间的90度剥离力的70%以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180608 JP 2018-1102941.一种光学层压体,其特征在于,具有:
被粘附体;
粘附层,其形成在所述被粘附体表面的至少一部分上;以及
光学体,其通过所述粘附层粘附在所述被粘附体上,
在所述光学体的至少一个表面上形成有凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构,在所述光学体的另一个表面上设置有所述粘附层,
从具有用于与所述光学体的所述微细凹凸结构嵌合的反转凹凸结构的转印体上剥下所述光学体时的初期90度剥离力为所述光学体与所述粘附层之间的90度剥离力的70%以下。


2.根据权利要求1所述的光学层压体,其特征在于,
所述光学体为从转印用层压体上剥下的部分,
所述转印用层压体具有所述光学体、所述转印体和用于覆盖所述光学体表面中未设置有所述转印体的一侧表面的覆盖体,
所述光学体与所述覆盖体之间的90度剥离力小于包括所述光学体撕裂的所述光学体与所述转印体之间的90度剥离力。


3.一种光学层压体,其特征在于,具有:
被粘附体;
粘附层,其形成在所述被粘附体表面的至少一部分上;以及
光学体,其通过所述粘附层粘附在所述被粘附体上,
在所述光学体的至少一个表面上形成有凹凸以可见光波长以下的平均周期配置的微细凹凸结构,在所述光学体的另一个表面上形成有所述粘附层,
所述光学体与所述粘附层之间的90度剥离力为13N/25mm以上。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学层压体,其特征在于,
所述光学体和所述粘附层的总厚度为15μm以下。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学层压体,其特征在于,
所述粘附层由紫外光固化树脂构成。

【专利技术属性】
技术研发人员:须贺田宏士梶谷俊一
申请(专利权)人:迪睿合株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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