一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺，包括以下步骤：选取PVC原板利用下料机将其完成切割，在预处理后的原板表面铣槽孔，并对应原板表面的槽孔规格将铜块进行处理加工，使得铜块的规格能够与槽孔相对应，将处理后的铜块嵌入式安装至原板表面的槽孔内，将铜块的转角与槽孔的转角相对应，利用激光钻孔机对嵌铜线路板的铜块镶嵌的边缘部分进行加温灼烧，以使得铜块镶嵌区域的溢胶受热熔化，进而使得铜块嵌入部分表面保持平整。本发明专利技术对线路板原板的处理步骤进行优化，避免轻易受意外情况导致铜块与原板之间的位置关系受到不利影响，同时便于直接进行磨板处理，确保线路板整体规程度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺
本专利技术属于线路板加工领域，更具体地说，尤其涉及一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺。
技术介绍
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。双面板则是两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。而多层板为了增加可以布线的面积，用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。在嵌铜式线路板的制作过程中，由于PVC板材制原因，不便于根据需求将原板配合铜块进行装配，按照常见的线路板制作流程可能会导致铜块的嵌入产生一定的偏差，进而影响到最终成品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，对线路板原板的处理步骤进行优化，避免轻易受意外情况导致铜块与原板之间的位置关系受到不利影响，同时便于直接进行磨板处理，确保线路板整体规程度，而提出的一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺，包括如下步骤：S1、选取PVC原板利用下料机将其完成切割，而后依次进行磨边加工，得到整体规整的PVC板材；S2、将成型后的PVC原板根据具体需求进行打孔，孔径为0.5mm～0.7mm，再依次进行喷洗与浸洗，以去除表面的杂质与微尘，然后进行微蚀处理，而后再次进行喷洗，依次执行如下步骤：浸酸→镀铜→二级水洗→微蚀→喷洗→浸洗→镀镍→二级水洗→镀金→二级水洗→烘干，使得表面充分处理的原板，起到整体预处理效果；S3、在预处理后的原板表面铣槽孔，并对应原板表面的槽孔规格将铜块进行处理加工，使得铜块的规格能够与槽孔相对应，且铜块的厚度也与原板厚度相同；S4、将处理后的铜块嵌入式安装至原板表面的槽孔内，且槽孔的内侧壁与铜块之间存在50～80微米的缝隙，以进行粘合剂的填充，在粘合连接过程中，将铜块的转角与槽孔的转角相对应；S5、利用激光钻孔机对嵌铜线路板的铜块镶嵌的边缘部分进行加温灼烧，根据具体情况调节加温时间，以使得铜块镶嵌区域的溢胶受热熔化，能够更好的与铜块进行配合以避免产生凸起边，进而使得铜块嵌入部分表面保持平整；S6、将原板与嵌入原板的铜块为一体式进行二次镀铜，配合粘合剂进一步填充铜块与原板之间的缝隙，并使得线路板上下面与铜块的上下面保持平整；S7、将嵌入铜块的原板依次进行蚀刻与丝印阻焊，并随之进行热风整平，形成线路板主体，再分别执行丝印字符与外形加工，得到嵌铜式线路板主体；S8、将嵌铜式线路板主体放置在真空镀膜机内，将加热汽化并裂解的镀膜材料通入真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出嵌铜式线路板主体，再去除嵌铜式线路板外露部位的镀膜层即可。优选的，所述铜块的转角至槽孔转角的垂直距离小于所述铜块侧壁表面至槽孔内壁表面的垂直距离。优选的，所述槽孔的横向截面为多边形，且多边形的至少三个不相邻的转角至所述铜块的转角的垂直距离小于多边形的其他位置至所述槽孔的内壁的垂直距离。优选的，所述铜块的侧壁与所述凹槽的内侧壁之间的垂直距离为0.05～0.25毫米。优选的，所述原板嵌铜块周围的溢胶经激光钻孔机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使碳化物质及剩余溢胶脱离原板的表面。优选的，所述激光钻孔机操作参数的脉宽为4～10ms，能量为4～6mj，标准钻孔孔径为0.1～0.175um。优选的，所述步骤S1中，通过磨板机进行磨板处理，所述磨板机设置的研磨电流为1.5～3.0A，传输速度为3.0～4.0m/min。优选的，所述步骤S2中，烘干流程最高设定温度为180℃，最低设定温度为100℃。本专利技术的技术效果和优点：本专利技术对线路板原板的处理步骤进行优化，在进行预处理后通过开设槽孔配合铜块进行嵌入式安装，且控制铜块的转角至槽孔转角的垂直距离小于铜块侧壁表面至槽孔内壁表面的垂直距离，能够有效减小铜块在凹槽中的偏移，避免轻易受意外情况导致铜块与原板之间的位置关系受到不利影响，且在后续处理中利用激光钻孔机来对铜块粘合部分进行加热处理，使得溢出的粘合剂受到灼烧，便于直接进行磨板处理，确保线路板整体规程度。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1S1、选取PVC原板利用下料机将其完成切割，而后依次进行磨边加工，通过磨板机进行磨板处理，磨板机设置的研磨电流为1.5A，传输速度为3.0m/min，得到整体规整的PVC板材；S2、将成型后的PVC原板根据具体需求进行打孔，孔径为0.5mm，再依次进行喷洗与浸洗，以去除表面的杂质与微尘，然后进行微蚀处理，而后再次进行喷洗，依次执行如下步骤：浸酸→镀铜→二级水洗→微蚀→喷洗→浸洗→镀镍→二级水洗→镀金→二级水洗→烘干，使得表面充分处理的原板，起到整体预处理效果，其中烘干流程最高设定温度为180℃，最低设定温度为100℃；S3、在预处理后的原板表面铣槽孔，并对应原板表面的槽孔规格将铜块进行处理加工，使得铜块的规格能够与槽孔相对应，且铜块的厚度也与原板厚度相同；S4、将处理后的铜块嵌入式安装至原板表面的槽孔内，且槽孔的内侧壁与铜块之间存在50微米的缝隙，以进行粘合剂的填充，在粘合连接过程中，将铜块的转角与槽孔的转角相对应，铜块的转角至槽孔转角的垂直距离小于铜块侧壁表面至槽孔内壁表面的垂直距离，能够有效减小铜块在凹槽中的偏移，避免轻易受意外情况导致铜块与原板之间的位置关系受到不利影响，槽孔的横向截面为多边形，且多边形的至少三个不相邻的转角至铜块的转角的垂直距离小于多边形的其他位置至槽孔的内壁的垂直距离。进一步强化整体稳固性，确保铜块的嵌入连接效果及稳定性，且铜块的侧壁与凹槽的内侧壁之间的垂直距离为0.1mm；S5、利用激光钻孔机对嵌铜线路板的铜块镶嵌的边缘部分进行加温灼烧，根据具体情况调节加温时间，以使得铜块镶嵌区域的溢胶受热熔化，原板嵌铜块周围的溢胶经激光钻孔机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使碳化物质及剩余溢胶脱离原板的表面，使得原板表面更加规整，以便于进行后续的加工处理工作，能够更好的与铜块进行配合以避免产生凸起边，进而使得铜块嵌入部分表面保持平整，且激光钻孔机操作参数的脉宽为6ms，能量为4mj，标准钻孔孔径为0.1u本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：/nS1、选取PVC原板利用下料机将其完成切割，而后依次进行磨边加工，得到整体规整的PVC板材；/nS2、将成型后的PVC原板根据具体需求进行打孔，孔径为0.5mm～0.7mm，再依次进行喷洗与浸洗，以去除表面的杂质与微尘，然后进行微蚀处理，而后再次进行喷洗，依次执行如下步骤：浸酸→镀铜→二级水洗→微蚀→喷洗→浸洗→镀镍→二级水洗→镀金→二级水洗→烘干，使得表面充分处理的原板，起到整体预处理效果；/nS3、在预处理后的原板表面铣槽孔，并对应原板表面的槽孔规格将铜块进行处理加工，使得铜块的规格能够与槽孔相对应，且铜块的厚度也与原板厚度相同；/nS4、将处理后的铜块嵌入式安装至原板表面的槽孔内，且槽孔的内侧壁与铜块之间存在50～80微米的缝隙，以进行粘合剂的填充，在粘合连接过程中，将铜块的转角与槽孔的转角相对应；/nS5、利用激光钻孔机对嵌铜线路板的铜块镶嵌的边缘部分进行加温灼烧，根据具体情况调节加温时间，以使得铜块镶嵌区域的溢胶受热熔化，能够更好的与铜块进行配合以避免产生凸起边，进而使得铜块嵌入部分表面保持平整；/nS6、将原板与嵌入原板的铜块为一体式进行二次镀铜，配合粘合剂进一步填充铜块与原板之间的缝隙，并使得线路板上下面与铜块的上下面保持平整；/nS7、将嵌入铜块的原板依次进行蚀刻与丝印阻焊，并随之进行热风整平，形成线路板主体，再分别执行丝印字符与外形加工，得到嵌铜式线路板主体；/nS8、将嵌铜式线路板主体放置在真空镀膜机内，将加热汽化并裂解的镀膜材料通入真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出嵌铜式线路板主体，再去除嵌铜式线路板外露部位的镀膜层即可。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基于PVC材质的嵌铜式线路板生产制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
S1、选取PVC原板利用下料机将其完成切割，而后依次进行磨边加工，得到整体规整的PVC板材；
S2、将成型后的PVC原板根据具体需求进行打孔，孔径为0.5mm～0.7mm，再依次进行喷洗与浸洗，以去除表面的杂质与微尘，然后进行微蚀处理，而后再次进行喷洗，依次执行如下步骤：浸酸→镀铜→二级水洗→微蚀→喷洗→浸洗→镀镍→二级水洗→镀金→二级水洗→烘干，使得表面充分处理的原板，起到整体预处理效果；
S3、在预处理后的原板表面铣槽孔，并对应原板表面的槽孔规格将铜块进行处理加工，使得铜块的规格能够与槽孔相对应，且铜块的厚度也与原板厚度相同；
S4、将处理后的铜块嵌入式安装至原板表面的槽孔内，且槽孔的内侧壁与铜块之间存在50～80微米的缝隙，以进行粘合剂的填充，在粘合连接过程中，将铜块的转角与槽孔的转角相对应；
S5、利用激光钻孔机对嵌铜线路板的铜块镶嵌的边缘部分进行加温灼烧，根据具体情况调节加温时间，以使得铜块镶嵌区域的溢胶受热熔化，能够更好的与铜块进行配合以避免产生凸起边，进而使得铜块嵌入部分表面保持平整；
S6、将原板与嵌入原板的铜块为一体式进行二次镀铜，配合粘合剂进一步填充铜块与原板之间的缝隙，并使得线路板上下面与铜块的上下面保持平整；
S7、将嵌入铜块的原板依次进行蚀刻与丝印阻焊，并随之进行热风整平，形成线路板主体，再分别执行丝印字符与外形加工，得到嵌铜式线路板主体；
S8、将嵌铜式线路板主体放置在真空镀膜机内，将加热汽化并裂解的镀膜材料通入真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到...

【专利技术属性】
技术研发人员：李争军，刘立冬，熊雪刚，
申请(专利权)人：惠州市盈帆实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44