一种制造半导体芯片的晶圆安装设备及安装方法技术

本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，且公开了一种制造半导体芯片的晶圆安装设备及安装方法，包括箱体，所述箱体的内腔对立两侧均固定连接有固定架，所述固定架的一侧开设有均布的回弹凸起，所述固定架通过回弹凸起分为多层。本发明专利技术通过设计的支撑杆与变位块和固定变位块的固定连接，使带有晶圆的夹持器能通过撞击或者松开支撑杆的方式，从而改变晶圆安装设备中相邻两层活动架之间的距离，使晶圆在安装时能无阻碍的进入本设备，并在卸去夹持器后，支撑杆能使相邻两层活动架之间的距离变小，从而完成对晶圆的上下位置限制，同时设计的位置补偿块，将在晶圆固定的同时对晶圆左右位置进行限制，从而完成本装置对晶圆的固定以及位置补偿。

【技术实现步骤摘要】
一种制造半导体芯片的晶圆安装设备及安装方法
本专利技术涉及芯片制造
，具体为一种制造半导体芯片的晶圆安装设备及安装方法。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的一种硅晶片，是将参有特殊杂质的硅晶体拉成硅晶棒后，经过打磨与切削制成的，制成的晶圆将安装在传输设备中运送向各个芯片制造的步骤机器中，直至完成晶圆上芯片的制造，而这些都离不开晶圆的安装设备。当前晶圆的安装设备，只是开设有简单的叠加沟槽以放置晶圆，并通过夹持器完成安装与卸料，这就需要沟槽间设有孔隙，使晶圆的出入不受阻碍，这种安装方法会导致晶圆在运输过程中受到惯性力等外力的影响，从而使晶圆的位置发生偏移，不利于晶圆到达下一个机器中的加工，同时受外力的影响将会导致晶圆发生碰撞，使晶圆受到磨损甚至是破裂，从而影响芯片的质量，加大了报废率，且晶圆受损掉落的杂质将落向下方的晶圆，使下方的晶圆表面带有杂质，影响后续的生产。
技术实现思路
针对
技术介绍
中提出的现有晶圆安装传递设备在使用过程中存在的不足，本专利技术提供了一种制造半导体芯片的晶圆安装设备及安装方法，具备固定晶圆、对晶圆位置进行调整、避免晶圆杂质互相影响的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的技术问题。本专利技术提供如下技术方案：一种制造半导体芯片的晶圆安装设备，包括箱体，所述箱体的内腔对立两侧均固定连接有固定架，所述固定架的一侧开设有均布的回弹凸起，所述固定架通过回弹凸起分为多层，多层所述固定架的一侧均开设有支点孔、定位孔以及收缩孔，所述支点孔位于固定架一侧的中心，所述定位孔位于支点孔的两侧，且收缩孔位于支点孔的上方，所述回弹凸起上端对称的两侧固定连接有二号弹簧，所述回弹凸起通过二号弹簧固定连接有活动架，所述活动架的下方凸起固定连接有海绵层，且活动架的上端开设有均布的杂物孔，所述活动架的一侧设有两个在同一直线上的定位块，且定位块卡接在定位孔中，所述活动架的两侧贯穿有活动孔，且活动架上端的一侧中心设有滑块，所述滑块的顶端滑动连接有位置补偿块，所述位置补偿块的一侧固定连接有三号弹簧，且位置补偿块的另一侧活动连接有晶圆，所述固定架的中心贯穿并活动套接有限位杆，所述限位杆的底部固定连接有固定变位块，所述固定变位块的顶端活动连接有变位块，所述变位块内腔上固定连接有传动杆，所述变位块的一侧均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一侧固定连接有一号弹簧。优选的，所述活动架的一侧顶端倒斜角，所述活动孔向活动架的另一侧方向弯曲，所述支撑杆卡接在活动孔内，所述一号弹簧的一端与活动孔的内腔一侧固定连接，所述定位孔的长度值是定位块长度值的一倍。优选的，每一层所述活动架均对应一个变位块，多个所述变位块均与限位杆活动套接。优选的，所述限位杆的上下两端均与箱体固定连接，且限位杆的外圈一半向内凹陷形成第一卡槽，所述变位块的底部内圈一半向外凹陷形成第二卡槽，所述传动杆卡接在第一卡槽与第二卡槽中，所述固定架位于变位块的底端设有凸起，且变位块的底端贴合在凸起上。优选的，所述三号弹簧的一端与收缩孔的内壁一侧固定连接，所述位置补偿块与晶圆活动连接的一侧为圆弧形，且圆弧的直径值与晶圆的直径值相同。优选的，支撑杆靠近晶圆中心的一端为弧形体。一种制造半导体芯片的晶圆安装设备的安装方法，包括以下安装步骤：S1、安装，将本设备安装在芯片制造的传输线上，接着将打磨好的晶圆通过夹持器拾起，使夹持器携带晶圆按照程序将晶圆送向本设备的最低一层，使夹持器撞击支撑杆，使支撑杆顺着活动孔滑动，并带动变位块旋转，使支撑杆向下挤压活动架，使上下相邻的两层活动架之间的空间变大，使滑块失去对位置补偿块的挤压力，使位置补偿块在三号弹簧的作用下缩回收缩孔中，从而使晶圆进入上下相邻的两层活动架之间的空间，接着夹持器向下松开晶圆并退出本设备，使晶圆的下表面贴合在活动架的顶端，使支撑杆在一号弹簧的作用下回弹，并带动变位块回旋，使支撑杆向上挤压活动架，使上下相邻的两层活动架之间的空间变小，使滑块对位置补偿块进行挤压，使位置补偿块挤压晶圆，使晶圆的上表面贴合在第二层海绵层上，接着夹持器将再次携带晶圆进入本设备向上堆叠晶圆，值得一提的是，夹持器再次进入本设备撞击除底层之外的支撑杆时，支撑杆将带动变位块转动，使变位块挤压传动杆，使传动杆不断向下传递旋转力，使下方各层变位块发生旋转，使接收晶圆的那一层以下的所有活动架均同步向下压，且接收晶圆的那一层上方的活动架保持不动，使夹持器重复上述步骤完成晶圆的安装；S2、传输，当本设备中的晶圆安装完成后，通过芯片制造的传输设备将本设备传输向下一个步骤；S3、卸料，当本设备进入下一个步骤机器中后，使夹持器按照程序拾取本设备中的晶圆，使夹持器再次撞击支撑杆，使支撑杆重复S所述空间变大的步骤，使夹持器向上贴合在晶圆的下表面，使夹持器带着晶圆退出本设备，使支撑杆重复S所述空间变小的步骤，完成卸料。本专利技术具备以下有益效果：1、本专利技术通过设计的支撑杆与变位块和固定变位块的固定连接，使带有晶圆的夹持器能通过撞击或者松开支撑杆的方式，从而改变晶圆安装设备中相邻两层活动架之间的距离，使晶圆在安装时能无阻碍的进入本设备，并在卸去夹持器后，支撑杆能使相邻两层活动架之间的距离变小，从而完成对晶圆的上下位置限制，同时设计的位置补偿块，将在晶圆固定的同时对晶圆左右位置进行限制，从而完成本装置对晶圆的固定以及位置补偿。2、本专利技术通过设计的传动变位块与传动杆，使上层的活动架在向下压时，能同步带动下层所有活动架下压，同时更上层的活动架不受影响将保持不变，使夹持器在对晶圆进行卸料时，各层固定的晶圆能不受影响保持固定。3、本专利技术通过设计的杂物孔，使本设备在受到较大外力影响时，晶圆在受到活动架挤压的位置因受损而掉落的杂质将落向杂物孔内，避免了杂质落向下层晶圆影响后续芯片的制造。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术限位杆结构示意图；图3为本专利技术图2中A处结构局部放大示意图；图4为本专利技术变位块结构示意图；图5为本专利技术支撑杆结构示意图；图6为本专利技术变位块结构示意图；图7为本专利技术图6中B处结构局部放大示意图。图中：1、箱体；2、固定架；201、支点孔；202、定位孔；203、收缩孔；204、回弹凸起；3、活动架；301、海绵层；302、杂物孔；303、定位块；304、活动孔；305、滑块；4、限位杆；401、固定变位块；5、变位块；501、传动杆；6、支撑杆；601、一号弹簧；7、二号弹簧；8、位置补偿块；801、三号弹簧；9、晶圆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-7，一种制造半导体芯片的晶圆安装设备，包括箱体1，其箱体1的内腔对立两侧均固定连接有固定架2，固定架2的一侧开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造半导体芯片的晶圆安装设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内腔对立两侧均固定连接有固定架(2)，所述固定架(2)的一侧开设有均布的回弹凸起(204)，所述固定架(2)通过回弹凸起(204)分为多层，多层所述固定架(2)的一侧均开设有支点孔(201)、定位孔(202)以及收缩孔(203)，所述支点孔(201)位于固定架(2)一侧的中心，所述定位孔(202)位于支点孔(201)的两侧，且收缩孔(203)位于支点孔(201)的上方，所述回弹凸起(204)上端对称的两侧固定连接有二号弹簧(7)，所述回弹凸起(204)通过二号弹簧(7)固定连接有活动架(3)，所述活动架(3)的下方凸起固定连接有海绵层(301)，且活动架(3)的上端开设有均布的杂物孔(302)，所述活动架(3)的一侧设有两个在同一直线上的定位块(303)，且定位块(303)卡接在定位孔(202)中，所述活动架(3)的两侧贯穿有活动孔(304)，且活动架(3)上端的一侧中心设有滑块(305)，所述滑块(305)的顶端滑动连接有位置补偿块(8)，所述位置补偿块(8)的一侧固定连接有三号弹簧(801)，且位置补偿块(8)的另一侧活动连接有晶圆(9)，所述固定架(2)的中心贯穿并活动套接有限位杆(4)，所述限位杆(4)的底部固定连接有固定变位块(401)，所述固定变位块(401)的顶端活动连接有变位块(5)，所述变位块(5)内腔上固定连接有传动杆(501)，所述变位块(5)的一侧均固定连接有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)的一侧固定连接有一号弹簧(601)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种制造半导体芯片的晶圆安装设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内腔对立两侧均固定连接有固定架(2)，所述固定架(2)的一侧开设有均布的回弹凸起(204)，所述固定架(2)通过回弹凸起(204)分为多层，多层所述固定架(2)的一侧均开设有支点孔(201)、定位孔(202)以及收缩孔(203)，所述支点孔(201)位于固定架(2)一侧的中心，所述定位孔(202)位于支点孔(201)的两侧，且收缩孔(203)位于支点孔(201)的上方，所述回弹凸起(204)上端对称的两侧固定连接有二号弹簧(7)，所述回弹凸起(204)通过二号弹簧(7)固定连接有活动架(3)，所述活动架(3)的下方凸起固定连接有海绵层(301)，且活动架(3)的上端开设有均布的杂物孔(302)，所述活动架(3)的一侧设有两个在同一直线上的定位块(303)，且定位块(303)卡接在定位孔(202)中，所述活动架(3)的两侧贯穿有活动孔(304)，且活动架(3)上端的一侧中心设有滑块(305)，所述滑块(305)的顶端滑动连接有位置补偿块(8)，所述位置补偿块(8)的一侧固定连接有三号弹簧(801)，且位置补偿块(8)的另一侧活动连接有晶圆(9)，所述固定架(2)的中心贯穿并活动套接有限位杆(4)，所述限位杆(4)的底部固定连接有固定变位块(401)，所述固定变位块(401)的顶端活动连接有变位块(5)，所述变位块(5)内腔上固定连接有传动杆(501)，所述变位块(5)的一侧均固定连接有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)的一侧固定连接有一号弹簧(601)。


2.根据权利要求1所述的一种制造半导体芯片的晶圆安装设备，其特征在于：所述活动架(3)的一侧顶端倒斜角，所述活动孔(304)向活动架(3)的另一侧方向弯曲，所述支撑杆(6)卡接在活动孔(304)内，所述一号弹簧(601)的一端与活动孔(304)的内腔一侧固定连接，所述定位孔(202)的长度值是定位块(303)长度值的一倍。


3.根据权利要求1所述的一种制造半导体芯片的晶圆安装设备，其特征在于：每一层所述活动架(3)均对应一个变位块(5)，多个所述变位块(5)均与限位杆(4)活动套接。


4.根据权利要求1所述的一种制造半导体芯片的晶圆安装设备，其特征在于：所述限位杆(4)的上下两端均与箱体(1)固定连接，且限位杆(4)的外圈一半向内凹陷形成第一卡槽，所述变位块(5)的底部内圈一半向外凹陷形成第二卡槽，所述传动杆(501)卡接在第一卡槽与第二卡槽中，所述固定架(2)位于变位块(5)的底端设有凸起，且变位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆悦能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44