用于晶圆的夹取及传输机构、CMP抛光设备制造技术

本发明专利技术提供的用于晶圆的夹取及传输机构、CMP抛光设备，属于晶圆传输技术领域，用于晶圆的夹取及传输机构包括：水平传输机构；垂直传输机构；旋转机构；夹持机构；所述夹持组件包括：对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组，所述第一夹爪组具有竖直朝下设置的至少一个第一夹指，所述第二夹爪组上具有竖直朝下设置的对称的至少两个第二夹指；本发明专利技术的用于晶圆的夹取及传输机构，能够带动晶圆进行三自由度传输，实现晶圆在抛光区和清洗区之间进行转移和交换以及在抛光区的各载物台之间进行交换。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆的夹取及传输机构、CMP抛光设备
本专利技术涉及晶圆传输
，具体涉及一种用于晶圆的夹取及传输机构、CMP抛光设备。
技术介绍
晶圆制造过程主要包括扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、化学机械抛光(CMP)、金属化(Metalization)七个相互独立的工艺流程，这些工艺流程都会有相对应的晶圆制造设备来完成芯片制造流程。晶圆制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、CMP抛光设备、过程检测七大类。其中，CMP抛光设备是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。CMP抛光设备包括前端晶圆存储设备、抛光区和清洗区；在晶圆的整个的流转过程中，需要传输设备将晶圆在抛光区和清洗区之间进行转移和交换以及在抛光区的各载物台之间进行交换；同时，在传输设备的前端需要设置有夹取装置，对晶圆进行取放。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种用于晶圆的夹取及传输机构。本专利技术还提供一种具有上述用于晶圆的夹取及传输机构的CMP抛光设备。本专利技术提供的一种用于晶圆的夹取及传输机构，包括：水平传输机构，具有水平滑轨平台、第一驱动块和第一驱动电机，所述第一驱动块在所述第一驱动电机的驱动下沿所述水平滑轨平台进行水平移动；垂直传输机构，具有竖直滑轨平台、第二驱动块和第二驱动电机，所述竖直滑轨平台连接在所述第一驱动块上，所述第二驱动块在所述第二驱动电机的驱动下沿所述竖直滑轨平台进行竖直移动；旋转机构，具有旋转轴、旋转座和第三驱动电机，所述旋转座连接在所述第二驱动块上，所述旋转轴竖直设置并可沿其自身轴线进行转动地连接在所述旋转座上，所述旋转轴在所述第三驱动电机的驱动下进行旋转；夹持机构，具有悬臂和夹持组件，所述悬臂的一端连接在所述旋转轴上，所述悬臂的另一端与所述夹持组件连接；所述夹持组件包括：对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组，所述第一夹爪组具有竖直朝下设置的至少一个第一夹指，所述第二夹爪组上具有竖直朝下设置的对称的至少两个第二夹指。作为优选方案，所述夹持组件还包括：支架，与所述悬臂连接，并分别连接所述第一夹爪组和所述第二夹爪组；夹爪驱动装置，连接在所述支架上，具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互远离的驱动力；弹性件，连接在所述支架上，具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互靠近的偏压力。作为优选方案，所述第一夹爪组包括：第一夹指；第一连杆，一端与所述第一夹指连接，另一端穿过所述支架与所述夹爪驱动装置连接；第一弹簧，连接在所述第一连杆与所述支架之间，具有驱动所述第一连杆朝向支架内缩回的弹性力。作为优选方案，所述第二夹爪组包括：第二夹指；第二连杆，一端与所述第二夹指连接，另一端穿过所述支架与所述夹爪驱动装置连接；第二弹簧，连接在所述第二连杆与所述支架之间，具有驱动所述第二连杆朝向支架内缩回的弹性力。作为优选方案，所述第一夹爪组和所述支架之间，以及所述第二夹爪组和所述支架之间分别设置有位置传感器。作为优选方案，所述夹爪驱动装置为气缸、油缸或电动推杆，所述夹爪驱动装置的驱动端连接在所述第一夹爪组上，所述夹爪驱动装置的另一端连接在所述第二夹爪组上。作为优选方案，所述水平传输机构的第一驱动块与所述第一驱动电机之间通过皮带连接。作为优选方案，所述旋转机构的旋转轴与所述第三驱动电机之间通过同步带连接。作为优选方案，所述旋转机构上设有角度传感器。本专利技术还提供一种CMP抛光设备，包括上述任一项所述的用于晶圆的夹取及传输机构。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的用于晶圆的夹取及传输机构，包括：水平传输机构、垂直传输机构、旋转机构和夹持机构；所述水平传输机构、垂直传输机构和旋转机构能够带动晶圆进行三自由度传输，实现晶圆在抛光区和清洗区之间进行转移和交换以及在抛光区的各载物台之间进行交换；所述夹持组件具有悬臂和夹持组件，所述夹持组件包括对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组；所述第一夹爪组和第二夹爪组能够由一个驱动装置驱动，也可以由两个驱动装置驱动。2.本专利技术提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述夹持组件包括：支架、夹爪驱动装置和弹性件；通过夹爪驱动装置带动第一夹爪组和第二夹爪组远离，通过弹性件带动第一夹爪组和第二夹爪组的相互靠近，实现对晶圆的夹取；通过弹性件的设置可以加快夹爪的闭合速度，提高工作效率。3.本专利技术提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述夹爪驱动装置为气缸、油缸或者电动推杆，可以通过调整他们的压力控制晶圆的夹持力度，防止晶圆受损。4.本专利技术提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述水平传输机构的第一驱动块和第一驱动电机之间通过皮带连接，其中水平方向传输距离比较长，采用皮带结构来实现高效精准的传输。5.本专利技术提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述第一夹爪组和所述支架之间，以及所述第二夹爪组和所述支架之间分别设置有位置传感器；位置传感器分别能检测第一夹指和第二夹指打开的位置、夹到晶圆的位置、完全闭合的位置，从而能够检测第一夹指和第二夹指是否夹到晶圆。6.本专利技术提供的用于晶圆的夹取及传输机构，所述旋转机构上设置有角度传感器；可以限制旋转机构的旋转角度，放置旋转超过360°。7.本专利技术提供的CMP抛光设备，包括上述所述的用于晶圆的夹取及传输机构，因此具有上述任一项的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的用于晶圆的夹取及传输机构的主视图。图2为图1所示的旋转机构的立体结构示意图。图3为图1所示的夹持机构的俯视图。附图标记说明：1、水平滑轨平台；2、第一驱动电机；3、竖直滑轨平台；4、第二驱动电机；5、旋转座；6、旋转轴；7、第三驱动电机；8、同步带；9、晶圆；10、悬臂；11、第一夹指；12、第一连杆；13、第一滑块；14、第一滑轨；15、位置传感器；16、第一弹簧；17、第二夹指；18、第二连杆；19、第二滑块；20、第二滑轨；21、第二弹簧；22、支架；23、夹爪驱动装置。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，包括：/n水平传输机构，具有水平滑轨平台(1)、第一驱动块和第一驱动电机(2)，所述第一驱动块在所述第一驱动电机的驱动下沿所述水平滑轨平台进行水平移动；/n垂直传输机构，具有竖直滑轨平台(3)、第二驱动块和第二驱动电机(4)，所述竖直滑轨平台连接在所述第一驱动块上，所述第二驱动块在所述第二驱动电机的驱动下沿所述竖直滑轨平台进行竖直移动；/n旋转机构，具有旋转轴(6)、旋转座(5)和第三驱动电机(7)，所述旋转座(5)连接在所述第二驱动块上，所述旋转轴(6)竖直设置并可沿其自身轴线进行转动地连接在所述旋转座(5)上，所述旋转轴(6)在所述第三驱动电机(7)的驱动下进行旋转；/n夹持机构，具有悬臂(10)和夹持组件，所述悬臂(10)的一端连接在所述旋转轴(6)上，所述悬臂(10)的另一端与所述夹持组件连接；/n所述夹持组件包括：对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组，所述第一夹爪组具有竖直朝下设置的至少一个第一夹指(11)，所述第二夹爪组上具有竖直朝下设置的对称的至少两个第二夹指(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，包括：
水平传输机构，具有水平滑轨平台(1)、第一驱动块和第一驱动电机(2)，所述第一驱动块在所述第一驱动电机的驱动下沿所述水平滑轨平台进行水平移动；
垂直传输机构，具有竖直滑轨平台(3)、第二驱动块和第二驱动电机(4)，所述竖直滑轨平台连接在所述第一驱动块上，所述第二驱动块在所述第二驱动电机的驱动下沿所述竖直滑轨平台进行竖直移动；
旋转机构，具有旋转轴(6)、旋转座(5)和第三驱动电机(7)，所述旋转座(5)连接在所述第二驱动块上，所述旋转轴(6)竖直设置并可沿其自身轴线进行转动地连接在所述旋转座(5)上，所述旋转轴(6)在所述第三驱动电机(7)的驱动下进行旋转；
夹持机构，具有悬臂(10)和夹持组件，所述悬臂(10)的一端连接在所述旋转轴(6)上，所述悬臂(10)的另一端与所述夹持组件连接；
所述夹持组件包括：对称设置的第一夹爪组和第二夹爪组，所述第一夹爪组具有竖直朝下设置的至少一个第一夹指(11)，所述第二夹爪组上具有竖直朝下设置的对称的至少两个第二夹指(17)。


2.根据权利要求1所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述夹持组件还包括：
支架(22)，与所述悬臂(10)连接，并分别连接所述第一夹爪组和所述第二夹爪组；
夹爪驱动装置(23)，连接在所述支架(22)上，具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互远离的驱动力；
弹性件，连接在所述支架(22)上，具有驱动所述第一夹爪组和所述第二夹爪组相互靠近的偏压力。


3.根据权利要求2所述的用于晶圆的夹取及传输机构，其特征在于，所述第一夹爪组包括：
第一夹指(11)；
第一连杆(12)，一端与所述第一夹指(11)连接，另一端穿过所述支架(22)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欢，刘福强，王鹏，李伟，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11