激光切割方法、显示设备制造方法和显示设备技术

一种成本低，高生产量且能高精确度地切割基板的激光切割方法。该方法是切割通过层压至少一个基板对所形成的层压基板的激光切割方法。所述方法包括如下步骤：在每个基板之间，沿层压基板的切割位置设置图案构件，该构件具有吸收透过每个基板的波长的光的特性；以及沿图案构件照射透过基板的波长的激光，从而沿图案构件切割层压基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光切割方法，该方法优选地用于在层压基板等上面实行切割处理，还涉及一种使用该激光切割方法制造显示设备的方法，以及采用该激光切割方法所制成的显示设备。
技术介绍
近年来，通过充分利用液晶显示设备的特性，也就是能够节约功耗、减轻重量或令形状变小，使得液晶显示设备作为投影设备、便携式电话等的小型显示设备而得到广泛应用。液晶显示设备使用液晶作为控光元件，通过向液晶加给电场，控制光的透射率，从而控制显示图象的对比度。所述液晶被夹在条状扫描电极组和与扫描电极组正交的条状信号电极组之间，并向这些电极的相交部分加以电压，来驱动液晶。这种方法被称为简单的矩阵驱动。利用该简单矩阵驱动，不能得到高质量的显示，并且扫描线的数目也受到限制。为了提高上述简单矩阵驱动的性能，广泛采用于每个象素处设置有开关元件的有源矩阵系统。具体地说，近年来，将薄膜晶体管用作开关元件的液晶显示设备逐步得到普及。用于形成薄膜晶体管的材料，有无定形硅。由于能以低成本形成并且可以容易地以大规模形成，所以传统上使用无定形硅的薄膜晶体管已经得到了广泛应用。然而，无定形硅薄膜晶体管有以下缺陷，即电荷移动性较低。因此，必须在显示面板附近安装驱动电路，以驱动薄膜晶体管。由此，在液晶显示设备的尺寸减小方面就会受到限制，并且渐渐地也就不适用于需要减小尺寸及重量，并且使形状变小的便携式电话等的显示设备。因此，采用具有更高载流子移动性的多晶硅薄膜晶体管的液晶设备，开始被用作小型液晶显示设备。在使用多晶硅薄膜晶体管的液晶显示设备中，可将外围驱动电路形成在同一基板上。因此，在显示区域较窄时，可有效地使框架变窄。为了提高液晶显示设备的生产力，在层压反基板和驱动基板之后，其中所述反基板上形成有颜色层，而所述驱动基板为大尺寸玻璃基板，它上面形成有由多个象素驱动薄膜晶体管和驱动电路构成的显示设备的图案，通常将层压的基板切割分离为各个显示设备。作为它的切割方法，有一种通过金刚石切割器在基板上形成位置线，然后从背面分裂基板的方法。然而，利用使用切割器的这种切割方法，在切割面上产生了碎屑，因而比较脆弱。因此，会使面板的强度变差，从而引起在制造步骤中必须清洗和抛光的这类问题。作为改进这种问题的方法，日本未审专利申请05-305467公开了一种切割方法，其中向与基板的切割位置对应的区域施加吸收激光束的涂料；并且从涂覆了涂料的表面的对面照射波长透过基板的激光，用以在照射区域中产生热应力而切割基板。这种激光切割方法是非接触式切割方法，因此在切割面上不会产生碎屑。因此，可获得具有平滑切割面的面板。日本未审专利申请05-305467中公开的这种激光切割方法设计用于切割单个玻璃基板。因此，在切割层压基板时产生以下问题。当从各基板当中之一的涂覆有涂料面的对面照射激光束时，激光束被所述基板之一上的涂料吸收。因此，激光束并未照射到与该基板相对的其它基板的涂料上。以此，需要分开对每个基板照射激光束，从而使生长量下降。此外，需要涂覆涂料的步骤，从而降低了生产力。此外，如图24A所示，对于使用激光束的传统方法，必须分开地从两侧照射激光束，即从一个玻璃基板101的一侧和另一玻璃基板102的一侧照射激光束。在这种情况下，如图24B所示，基板玻璃101和102的激光束照射区域首先被加热。然后，如图24C所示，在加热区域产生裂纹。最后，这会引起如下麻烦如图24D所示，每个裂纹的方向发生偏移(在中心处的间隙保持构件103中冷却)。因此，切割精度非常差。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于改进上述传统情况的问题，并且提供一种低成本，高生产量，能够高精确度地切割基板的激光切割方法；一种使用该切割方法的显示设备制造方法，以及如此得到的显示设备。为了实现上述目的，按照本专利技术的激光切割方法是一种通过使用激光来切割由层压至少一个基板对所形成的层压基板的方法。所述方法包括如下步骤在每个基板之间，沿层压基板的切割位置设置具有吸收透过每个基板的波长的光的特性的图案构件；以及沿图案构件照射透过基板的波长的激光，从而沿图案构件切割层压基板。利用透过基板的激光，可以从内侧切割层压基板。因此，可提高切割精度。可用设置于基板对之间的间隙保持构件来形成上述图案构件。在将间隙保持构件用作图案构件来吸收透过基板的激光时，通过间隙保持构件而将热量传导到两个层压基板，并且同时在两者中产生热变形。因此，即使仅从一侧照射激光，也可以同时切割两个基板，从而显著地提高了生产力。此外，可以如下方式构成所述基板对所述基板对中之一是驱动基板，而另一个是具有显示部分等的反基板。并且所述方法可包括步骤在层压每个基板之前，除设置所述间隙保持构件的部分之外，分别在驱动基板上形成平滑层，以及在反基板上形成覆盖层。由于未在间隙保持构件正下方形成平滑层和覆盖层，所以由激光加热的间隙保持构件的热量会直接传导到基板上。因此，提高了切割精度，并可提高切割工作的速度。此外，可以如下方式构成本专利技术在所述驱动基板的边缘部分处设置多个外部连接端子；以及在层压基板之前，在与外部连接端子相对的区域处，在反基板上设置用于执行激光切割的黑色直线。由此，可以仅切割反基板侧的部分，从而可使驱动基板的外部连接端子暴露于外。因此，可显著地提高生产量。此外，可由具有传导性以及吸收透过基板的波长的光的特性的构件来形成上述间隙保持构件。由于间隙保持构件被赋予传导性，所以通过间隙保持构件向反基板侧供电。因此，与传统情况不同，不必为了通过接合构件来供电，而将传导性的间隙材料混合到接合构件中。由此，除了降低制造成本之外，也大大抑制了由于给结合构件供电而产生的热所导致的接合剂的劣化。因此，可以显著地改善通过上述方法形成的显示设备的耐久性。此外，可以如下方式构成本专利技术利用上述激光切割方法，切割通过层压基板对而形成的多个显示设备部分，得到显示设备，其中，所述基板当中之一具有多个显示驱动器件，另一个基板包括与显示驱动器件相对应且由显示驱动器件驱动的多个显示器件。此外，所述显示设备的制造方法可以包括如下步骤利用用于激光切割的黑色矩阵，分割多个有机发光显示设备部分，这些有机发光显示设备部分是在由有机发光显示部分和驱动有机发光显示部分的驱动器件构成的同一基板上形成的；以及照射激光束，以沿黑色矩阵的图案切割，从而通过单独切割和分离多个有机发光显示设备部分，形成有机发光显示设备。此外，上述显示设备可以是通过液晶滴落式注入方法形成的液晶显示设备。所述间隙保持构件或黑色矩阵的激光照射图案等可以具有选自圆形、三角形等的形状。此外，可以通过上述每一种显示设备制造方法来制造所述的显示设备。本专利技术使用高切割精度的激光切割方法，由此不再需要切割余量，并且可以得到窄框架的显示设备。同时，由于向间隙保持构件照射透过基板的波长的激光，所以，热量会传导到被层压的驱动基板和反基板，以切割这两个基板。因此，可利用仅从一侧照射来切割两个基板，从而可显著地提高生长力。此外，利用使用本专利技术的激光切割方法的显示设备制造方法和这样获得的显示设备，可以提高生产力和耐久性。附图说明图1示出本专利技术第一实施例的驱动基板的矩阵驱动多晶硅薄膜晶体管的制造方法，其中图1A-图1J分别示出所述制造方法的步骤；图2示出由图1所示方法形成的驱动基板的部分象素区域平面图；图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割通过层压至少一个基板对所形成之层压基板的方法，所述方法包括如下步骤：在每个基板之间，沿层压基板的切割位置设置具有吸收透过每个基板的波长的光的特性的图案构件；以及沿图案构件照射透过基板的波长的激光，以沿图案构件切割层压基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广谷务，重村幸治，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，NEC液晶技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]