PCB拼板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，特别是涉及PCB拼板。一种PCB拼板，包括基板、连接件及多块单板，所述连接件设于所述基板与所述单板之间，即所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于所述基板；及/或，所述连接件设于相邻的所述单板之间，即所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于相邻的所述单板。本实用新型专利技术的优点在于：所述连接件能够使所述单板能够沿着所述单板的外形线进行分板，从而减少分板时的毛刺，且能够同时适用于机器分板及手工分板，应用范围广，能够提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB拼板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及PCB拼板。
技术介绍
为了提高生产效果，PCB拼板通常为若干个子拼板拼接而成，在使用时再进行分板。现有的0.2mm厚的PCB拼板通常采用设置邮票孔的方式进行分板，邮票孔的分板方式在进行分板时，无法平整地从单板的边缘部位进行分板，出现比较严重的毛刺问题，影响单板的整体性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种PCB拼板，技术方案如下：一种PCB拼板，包括基板、连接件及多块单板，所述连接件设于所述基板与所述单板之间，且所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于所述基板；及/或，所述连接件设于相邻的所述单板之间，且所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于相邻的所述单板。如此设置，能够使所述单板沿着所述单板的边缘线进行分板，从而减少分板时的毛刺，且能够同时适用于机器分板及手工分板，应用范围广，能够提高生产效率，降低生产成本。在本技术的其中一个实施方式中，所述单板及所述基板分别包括多层纤维层，通过对基板或单板之间的连接处进行铜箔蚀刻得到纤维连接件。如此设置，在所述单板与所述基板及/或相邻的所述单板之间的连接处进行蚀刻，只留下纤维连接件，不需要额外设置连接件，工艺简单，且纤维连接件较薄，在所述单板沿着所述单板的边缘线进行分板时，残留的纤维连接件较少。在本技术的其中一个实施方式中，所述纤维连接件自所述单板的其中一层纤维层延展至所述基板的其中一层纤维层及/或相邻的所述单板的其中一层纤维层，且所述单板的部分外形线位于所述纤维连接件内。如此设置，不仅能够加强连接强度，且在进行分板时，所述单板沿着其边缘线进行分板，能够减少毛刺。在本技术的其中一个实施方式中，所述连接件呈梯形，所述连接件的一侧与所述单板连接，另一侧与所述基板连接，且所述连接件靠近所述单板的一侧的长度小于远离所述单板一侧的长度。如此设置，在满足连接强度的同时，能够缩短所述单板与所述基板之间的连接部位，方便将所述单板从所述基板中分离出来。在本技术的其中一个实施方式中，所述基板开设有第一镂空槽，所述单板的一侧至少设有两个所述连接件，所述第一镂空槽位于两个所述连接件之间。在本技术的其中一个实施方式中，所述第一镂空槽呈梯形，且所述第一镂空槽的下底靠近所述单板，所述第一镂空槽的上底靠近所述基板，且所述第一镂空槽的下底的长度大于所述第一镂空槽的上底的长度。如此设置，能够缩短位于所述第一镂空槽两侧的所述连接件与单板的连接长度，便于分板。在本技术的其中一个实施方式中，所述单板具有相对设置的第一端及第二端，所述连接件与所述单板的连接部位具有第三端及第四端，所述第三端靠近所述第一端设置，所述第四端靠近所述第二端设置，所述第三端与与之对应的所述单板的第一端之间的距离L1大于或等于所述单板的长度L的1/3，及/或所述第四端与与之对应的所述单板的第二端之间的距离L2大于或等于所述单板的长度的1/3。如此设置，因所述单板靠近所述第一端及第二端上开设有第一定位孔及第二定位孔，能够保证在分板时所述第一定位孔及所述第二定位孔的完整性，以防止所述连接件太靠近所述第一通孔及/或所述第二通孔，而在分板时，导致第一定位孔及/或第二定位孔破裂。在本技术的其中一个实施方式中，所述连接件与所述单板的连接部位的长度L3小于或等于所述单板L的长度的1/3。如此设置，能够缩短所述单板与所述基板及/或所述单板之间的连接长度，减少毛刺。在本技术的其中一个实施方式中，所述基板开设有第二镂空槽，所述第二镂空槽部分环绕所述单板的周向设置。如此设置，能够使所述单板只通过所述连接件连接于所述基板及/或相邻的单板，方便分板。在本技术的其中一个实施方式中，所述单板至少包括第一排及第二排，所述第一排中的单板之间通过所述连接件连接，所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接，及/或所述第一排中的单板与与之相邻的所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接。如此设置，若每排中的所述单板之间通过所述连接件连接，而所述第一排中的单板与相邻的所述第二排中的单板之间不连接，或者所述第一排中的单板与与之相邻的所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接，而每排中的所述单板之间不连接，能够进一步减少分板时的毛刺；若每排中的所述单板之间通过所述连接件连接，所述第一排中的单板与相邻的所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接，能够加强连接强度。与现有技术相比，本技术提供的PCB拼板，将所述单板与所述基板，或所述单板与所述单板之间通过连接件连接，能够使所述单板沿着所述单板的外形线进行分板，从而减少分板时产生的毛刺，且能够同时适用于机器分板及手工分板。附图说明图1为本技术提供的实施例一的PCB拼板的结构示意图；图2为本技术提供的实施例二的PCB拼板的结构示意图；图3为图1中A处的局部放大图；图4为图2中B处的局部放大图；图5为实施例二中纤维连接件的结构示意图。图中各符号表示含义如下：100、PCB拼板；10、基板；11、第一镂空槽；12、第二镂空槽；13、第一侧；14、第二侧；20、纤维连接件；21、第三端；22、第四端；24、连接件；30、单板；31、第一定位孔；32、第二定位孔；33、第一端；34、第二端；35、第一排；36、第二排；37、外形线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参见图1至图4，本技术提供的PCB拼板100，由基板10及多块单板30拼接而成，单板30为印制线路板(PrintedCircuitBords，PCB)，是电子元器件电气连接的载体。在生产过程中，为了提高生产效率，通常成批生产PCB拼板100，在使用时，对于PCB拼板100进行分板，将单板30分离出来。在现有的厚度为0.2mm的PCB拼板中，单板与单板之间，及/或单板与基板之间通过设置邮票孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB拼板，其特征在于，包括基板(10)、连接件(24)及多块单板(30)，所述连接件(24)设于所述基板(10)与所述单板(30)之间，即所述连接件(24)的一侧连接于所述单板(30)，另一侧连接于所述基板(10)；/n及/或，所述连接件(24)设于相邻的所述单板(30)之间，即所述连接件(24)的一侧连接于所述单板(30)，另一侧连接于相邻的所述单板(30)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板，其特征在于，包括基板(10)、连接件(24)及多块单板(30)，所述连接件(24)设于所述基板(10)与所述单板(30)之间，即所述连接件(24)的一侧连接于所述单板(30)，另一侧连接于所述基板(10)；
及/或，所述连接件(24)设于相邻的所述单板(30)之间，即所述连接件(24)的一侧连接于所述单板(30)，另一侧连接于相邻的所述单板(30)。


2.根据权利要求1所述PCB拼板，其特征在于，所述单板(30)及所述基板(10)分别包括多层纤维层，通过对基板(10)或单板(30)之间的连接处进行铜箔蚀刻得到纤维连接件(20)。


3.根据权利要求2所述PCB拼板，其特征在于，所述纤维连接件(20)自所述单板(30)的其中一层纤维层延展至所述基板(10)的其中一层纤维层及/或相邻的所述单板(30)的其中一层纤维层，且所述单板(30)的部分外形线(37)位于所述纤维连接件(20)内。


4.根据权利要求1所述PCB拼板，其特征在于，所述连接件(24)呈梯形，所述连接件(24)的一侧与所述单板(30)连接，另一侧与所述基板(10)连接，且所述连接件(24)靠近所述单板(30)的一侧的长度小于远离所述单板(30)一侧的长度。


5.根据权利要求4所述PCB拼板，其特征在于，所述基板(10)开设有第一镂空槽(11)，所述单板(30)的一侧至少设有两个所述连接件(24)，所述第一镂空槽(11)位于两个所述连接件(24)之间。


6.根据权利要求5所述PCB拼板，其特征在于，所述第一镂空槽(11)呈梯形，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33