印刷电路板制造技术

公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲。所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件设置在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2019年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0082246号韩国专利申请和于2019年7月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0085883号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用其整体被包含于此。
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
近来，随着超高清显示器和用于高频传输的天线模块的发展，对刚-柔印刷电路板的需求增加。然而，为了将刚-柔印刷电路板应用于高性能装置，在有限的空间中需要高的电路密度，并且对用于将电子装置安装在柔性基板部中或在柔性基板部中实现微电路的技术的需求不断增大。
技术实现思路
根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲。所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件设置在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的实施例的印刷电路板的示图；图2和图3示出了根据本公开的实施例的印刷电路板中的第二基板部；图4至图8示出了制造根据本公开的实施例的印刷电路板中的第二基板部的方法；图9至图10示出了制造根据本公开的另一实施例的印刷电路板中的第二基板部的方法；图11是示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板中的第二基板部的示图；并且图12和图13示出了根据本公开的另一实施例的印刷电路板中的第二基板部。具体实施方式将参照附图详细描述根据本公开的印刷电路板的实施例以及制造该印刷电路板的方法，并且相同的组件和对应的组件将被指定相同的附图标记，并且将省略其冗余描述。将显而易见的是，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅用于区分一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分。在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件。图1是示出根据本公开的实施例的印刷电路板的示图。参照图1，根据本公开的实施例的印刷电路板包括第一基板部10和第二基板部20。第一基板部10具有使第二基板部20连接到其的部分。本实施例的第一基板部10可以是其上不计划弯曲的刚性基板。也就是说，第一基板部10可利用具有比具有柔性绝缘层22和24(图3中所示)的第二基板部20的刚度高的刚度的材料制成。可选地，第一基板部10的连接到第二基板部20的部分可利用刚性基板形成，而第一基板部10的另一部分可利用柔性基板形成。第二基板部20连接到第一基板部10，并且设置有能够弯曲的柔性绝缘层22和24。本实施例的印刷电路板可具有其中第一基板部10为刚性基板并且第二基板部20为柔性基板的刚-柔结构的刚-柔PCB结构。例如，堆叠柔性绝缘层(诸如，聚酰亚胺膜)以形成能够弯曲的柔性基板，并且电路图案和诸如环氧树脂的刚性绝缘层(比柔性绝缘层相对较硬的绝缘层)可选择性地且另外地形成在柔性基板上，以形成具有比柔性基板的材料硬的材料的刚性基板。因此，可形成具有刚-柔结构的印刷电路基板，在该印刷电路基板中，仅保持有柔性基板的部分成为能够弯曲的第二基板部20，而其余部分成为第一基板部10(刚性基板)。这里，柔韧性和刚性是指相对于彼此的弯曲能力等级的差异，具有能够根据使用者的意图进行弯曲的强度等级的材料被称为软材料，并且具有不能弯曲的强度等级的材料被称为硬材料。具体地，本实施例的第二基板部20可包括插入到柔性绝缘层22和24中的阻挡构件30(在图2和图3中示出)。在一个示例中，阻挡构件30可比柔性绝缘层22和24硬。阻挡构件30可插入柔性绝缘层22和24的不需要弯曲的部分中(也就是说，阻挡构件30可与柔性绝缘层22和24的连接到第一基板部10的一部分间隔开)，从而增加强度并且抑制因热造成的变形(膨胀或收缩)。因此，其中插入阻挡构件30的柔性绝缘层22和24的尺寸稳定性可增加，使得可在第二基板部20上形成精细电路图案或者可安装电子装置。阻挡构件30可包括具有低热膨胀系数的金属，或者包括诸如因瓦(invar)合金、科瓦(covar)合金等的合金，以增加第二基板部20的强度并且防止热变形。图2和图3是示出根据本公开的实施例的印刷电路板中的第二基板部的示图。参照图2，本实施例的第二基板部20可包括：第一区域20a，与第一基板部10相邻设置并连接到第一基板部10，并且第一区域20a可弯曲；以及第二区域20b，与第一基板部10间隔开并且其中插入阻挡构件30。也就是说，包括柔性绝缘层22和24的第二基板部20可划分为其中未插入阻挡构件的第一区域20a以及其中插入阻挡构件30的第二区域20b。在这种情况下，第一区域20a是能够弯曲并连接到第一基板部10的部分。因此，当需要第二基板部20相对于第一基板部10的弯曲时，第二基板部20的第一区域20a可相对于第一基板部10弯曲或折叠。在这种情况下，电路图案26形成在其中阻挡构件30插入柔性绝缘层22和24中的区域上。也就是说，电路图案26可形成在其中插入阻挡构件30的第二区域20b上，以增加尺寸稳定性。参照图3，电路图案26可形成在柔性绝缘层22和24的一个表面上。在这种情况下，电路图案26可包括焊盘26a，并且焊盘26a可形成在第二区域20b上。焊盘26a需要用于可靠连接的高的尺寸稳定性。因此，优选的是焊盘26a形成在其中插入阻挡构件30的第二区域20b中。与形成在阻挡构件30外部的区域中的电路图案相比，焊盘26a可具有较低的热变形并且可具有较高的强度。此外，通孔32可形成在阻挡构件30中，并且连接到电路图案26的过孔27可形成在通孔32中。在这种情况下，在通孔32内部，柔性绝缘层22和24可介于阻挡构件30和过孔27之间。参照图3，过孔27可设置在通孔32中，并且过孔27可连接到焊盘26a。在这种情况下，第二绝缘材料24可填充在过孔27和通孔32之间。在这种情况下，过孔27可通过第二绝缘材料24与形成阻挡构件30的材料间隔开。此外，底漆(primer)或金属颗粒可涂覆到插入到柔性绝缘层22和24中的阻挡构件30的表面。底漆和诸如铜的金属颗粒可使柔性绝缘层22和24与阻挡构件30之间的结合力增大。此外，本实施例的柔性绝缘层22和24可具有第一绝缘材料22和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n第一基板部；以及/n第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲，/n其中，所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件嵌在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。/n

【技术特征摘要】
20190708 KR 10-2019-0082246;20190716 KR 10-2019-001.一种印刷电路板，包括：
第一基板部；以及
第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲，
其中，所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件嵌在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二基板部包括：
第一区域，与所述第一基板部相邻并且连接到所述第一基板部，所述第一区域能够相对于所述第一基板部弯曲；以及
第二区域，与所述第一基板部间隔开，所述阻挡构件嵌在所述第二区域中。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述电路图案设置在所述第二区域上。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻挡构件具有通孔，在所述通孔中设置有连接到所述电路图案的过孔。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻挡构件包括金属材料。


6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述阻挡构件设置有利用不同金属形成的多个层。


7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层包括：
第一绝缘材料，所述阻挡构件插入所述第一绝缘材料中；以及
第二绝缘材料，将所述第一绝缘材料和所述阻挡构件嵌入。


8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵太泓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR